【应用】兆科Kheat™ PI加热膜用于边缘计算设备,使用环境温度-40至180℃,具有性能稳定、升温快的特点

2023-03-24 世强
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边缘计算设备所处环境情况复杂多变,在环境适应性以及运行稳定性方面的要求较高,目前行业内提出的极限温度为-40-70℃,在-40℃条件下,IC及电子元器件容易出现无法正常工作的情况,因而为其进行加热,保证设备在低温环境下的正常运行尤为重要,兆科PI加热膜具有优异的耐热性及机械性能,可在低温环境中帮助边缘计算设备维持稳定运行。

兆科Kheat™ PI加热膜使用环境温度范围为-40-180℃,产品厚度为0.15-0.5mm,机械耐压强度100KG/cm²,绝缘耐压不小于1000VAC/MIN,绝缘电阻不小于100MΩ,推荐功率密度为0.1-0.6W/cm², 其产品优势主要有以下几点:

1、可满足-40-180℃的使用温度范围,背胶后长期使用的情况下最高可达到150℃的使用范围,短期使用最高可达到180℃的温度范围,具有优异的耐热性;

2、形状可以任意调节,弹性模量可达到500MPa,小弯曲半径均可满足,能适应各类特殊结构或应用场景;

3、使用的聚酰亚胺薄膜不溶于有机溶剂,耐腐蚀,耐水解,具有良好的化学稳定性以及耐湿热性;

4、工作电压范围为3.7V-380V,功率可根据客户的要求而定,电阻的范围在正负10%;

5、密度约0.05g/cm²,厚度在0.15-0.5mm范围内,具有重量轻,厚度薄的特点,可避免增加设备自重以及体积。

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