【选型】德聚胶粘剂N-Sil 8215L2应用于监控设备,导热系数1.5W/m.k,可起到导热、减震及绝缘保护的作用

2022-10-29 世强
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如下是一款监控设备内部结构图,在PCB与金属外壳之间需要用胶水来进行填充,并在固化后可达到良好导热、减震缓冲以及对元器件形成绝缘保护的作用。针对本应用案例,其中所需胶黏剂要满足如下一些技术要求:

1、导热系数≥1.2W/m.k,理论上越大越好;

2、固化后具有良好的弹性,柔韧性好;

3、具有优异的绝缘特性;

4、加热固化,时间需控制在4h内。

基于以上需求,可推荐使用德聚旗下的N-Sil 8215L2这款双组分导热灌封胶,其导热系数典型值为1.5W/m.k,低粘度、流动性好,可填充微小间隙、不留死角,灌封过程中无气泡。完全固化后、除了可满足以上几点要求外,其应用于监控设备还具有如下一些明显的优势:

1、其在100℃高温条件下,30min即可完全固化,并形成均质的弹性体,具备一定的机械强度;电性能方面,其体积电阻率>1x1013Ω.cm,击穿强度可达9KV@1mm,可大大降低长期使用过程中元器件短路的风险,安全性好。

2、其具有较低的固化收缩率,与所接触基材具有良好的附着力,在高温、冷热交替的应用环境下,不会有开裂以及脱落的风险,性能稳定,可靠性高。

3、其采用有机硅体系,具备优异的耐温特性,可在-50℃~200℃温度范围内长期工作。


综上所述,德聚N-Sil 8215L2兼具良好的导热性能、电气绝缘特性、耐温性、韧性等,非常适合应用于监控设备中PCB与外壳之间的填充,并可达到减震缓冲以及保护元器件的作用。广大用户如有类似需求,欢迎联系世强平台。

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型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060

选型指南  -  德聚  - 2017/7/28 PDF 英文 下载

德聚(CollTech)胶粘剂产品选型指南(中文)

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型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090

选型指南  -  德聚  - V2.1.0  - 2023/5/10 PDF 中文 下载

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型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033

商品及供应商介绍  -  德聚 PPTX 中文 下载

解密手机摄像头模组的“幕后英雄”——德聚CCM用胶粘剂解决方案

德聚提供全方位的摄像头模组用胶解决方案,包括 AA胶和HA胶等。这些胶粘剂具有出色的粘接性能、优异的韧性和耐环境老化能力,同时满足了小型化和轻量化设计的需求,提升摄像头模组的稳固性和耐用性,为用户带来更加优质的应用体验。

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紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂定制

可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。

服务提供商  -  德聚 进入

德聚MEMS传感器芯片用胶,具有优异粘接和电绝缘性能,有效保障传感器系统稳定

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。针对MEMS传感器的芯片,德聚可提供具有优异粘接性能和电绝缘性能的胶粘剂,确保芯片在封装过程中得到有效的固定和保护,从而保障整个传感器系统的稳定。

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