【经验】高精度低压差压力传感器LDE/LME的硬件设计指导

2020-03-30 First Sensor(TE收购)
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LDE/LME系列是FIRST SENSOR(TE收购)推出的低压差压力传感器,该系列传感器采用公司独有的检测技术,利用集成的微流路,通过检测热气流流量的变化进行检测气压,产品具有卓越的灵敏度,在超低压工作环境下性能表现优异。LDE/LME系列压力传感器有数字和模拟两种输出方式,通过硬件上不同的连接方式进行选择。


当采用数字SPI进行数据通信时,LDE/LME系列传感器需要和MCU进行正确的硬件连接,如图1所示为传感器引脚定义列表。在硬件设计上,一般可采用多种方式进行连接,如简单的点对点连接、增加串联电阻或增加缓冲器等。


图1 LDE/LME硬件引脚定义


1.简单的点对点连接方式:

对于单个LDE/LME传感器设备,如果MCU控制器集成的SPI驱动电流可以达到2mA,可以直接进行传感器和MCU连接,并且不需要外部的组件,这种连接方式同样也不需要上拉电阻。




图2 传感器与MCU硬件连接拓扑


2.使用串联电阻和可选的缓冲器:

在比如同一总线上有多个从设备或长距离通信等特殊应用情况下,在SPI总线的两端串联33Ω电阻对数据通信是有帮助的,另外还可以在每条总线上增加缓冲器或线路驱动器(如74HC125)来进一步的提高信号质量。如图2所示。注意:如果在总线上串联电阻,那么电阻在PCB上要尽可能靠近MCU主设备和传感器从设备器件。


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