物联网芯片设计公司磐启微电子与世强先进签署代理合作协议
2022年7月27日，上海磐启微电子有限公司（下称“磐启微电子）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署合作代理协议，授权代理旗下SUB-1G无线芯片、蓝牙BLE芯片、低功耗广域网Chirp-IOT芯片、125KHz低频触发芯片等全线产品。
资料显示，磐启微电子是一家领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。其产品可分为低功耗广域网（LPWAN） Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大系列，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。
其中，Chirp IOT™系列芯片节点和基站芯片同时开发，避开友商数据结构的专利，云端和上层系统完全兼容主流的LPWAN协议；并且基于线性扩频技术及独创的相位调制技术，磐启微电子Chirp IOT™系列芯片最远能达20KM（郊区）或者3KM-5KM（城市）通信距离，同条件下，网络容量比友商高出33%左右，提高了并发通信能力。
此次合作，磐启微电子将依托世强先进30年技术分销经验与丰富的产品推广渠道，为更多客户提供优质产品与技术，推动企业技术创新，增强市场竞争力。
据悉，磐启微电子全线产品均已上线世强先进旗下的电商平台——世强硬创，搜索“磐启微电子”即可获取产品信息、选型指南、技术支持，免费样品等。
作为全球领先ToB产业互联网平台，世强硬创拥有全球600家知名原厂的正品授权代理，涉及集成电路、分立元件、材料、电机等多个品类，为1000家行业头部客户和2万+长尾客户提供深度的供应及研发服务。
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