【产品】聚酰亚胺薄膜（KaptonⓇ）胶带6564 ＃25，PCB金手指保护的优秀解决方案
在耐温保护、电子开关、PCB板保护、电子变压器和继电器等电子元器件应用中，通常需要耐高温、耐化学性极佳的薄膜胶带，同时要求无残胶、容易撕除，撕后不留痕迹。
TERAOKA（寺冈）作为日本一家拥有近百年历史的胶黏带领先制造商，针对耐高温、耐化学性的应用领域推出了6564#25聚酰亚胺薄膜胶带，又称为KaptonⓇ胶带。主要由聚酰亚胺薄膜、硅胶粘合剂和PET离型膜构成，其中聚酰亚胺高分子材料提供了良好的绝缘和耐热特性，以下是KaptonⓇ胶带胶带的基本参数和结构。
表1 寺冈6564 #25聚酰亚胺薄膜胶带基本参数
图1 寺冈6564#25聚酰亚胺薄膜胶带基本结构
从上图中可以看出该胶带的结构从表面到内层依次是0.025mm的聚酰亚胺薄膜、硅胶粘合剂、透明离型膜，具有良好的耐热性和化学性。在PCB过波峰焊时，用来保护金手指部位，可以承受一定时间的波峰焊高温，焊接完成后，胶带撕掉不留残迹。
综上所述，寺冈的聚酰亚胺薄膜胶带6564#25具有优异的耐高温性、耐化学性、易加工的特性，是PCB板过波峰焊保护金手指部位的优秀解决方案。
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