【产品】采用SMD贴片封装的高频低相噪压控晶振BV0914B,工作温度-40℃~+85℃

2022-07-09 恒晶科技
低相噪压控晶振,BV0914B,BV0914BXXXXXXXXXXXXX.XX,BV0914BH5I125X020N100 低相噪压控晶振,BV0914B,BV0914BXXXXXXXXXXXXX.XX,BV0914BH5I125X020N100 低相噪压控晶振,BV0914B,BV0914BXXXXXXXXXXXXX.XX,BV0914BH5I125X020N100 低相噪压控晶振,BV0914B,BV0914BXXXXXXXXXXXXX.XX,BV0914BH5I125X020N100

恒晶科技推出的BV0914B低相噪压控晶振采用SMD贴片封装(14*9mm),具有高频低相噪,快速启动的特征,频率范围40~150MHz,电压控制范围0~3.3V,工作温度范围-40℃~+85℃。


应用领域

  • 卫星导航及通信系统

  • 无线通信系统

  • 低抖动射频通信电路

  • 低相位噪声信号源

  • 高清电视系统


BV0914B低相噪系列 规格



环境条件

备注: 最小值~最大值为可提供的指标范围


封装图



最大额定值


可靠性



选型指南


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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