【材料】 捷多邦提供具有优良导热性和电绝缘性能的高质铝基板产品,助力解锁LED照明、电源模块等电子设备潜能
铝基板具有优良导热性和电绝缘性能,广泛应用于电子行业中的散热和电路板制造。在LED照明、电源模块、汽车电子等领域中被广泛使用。
●层数/板厚/铜厚:1-4层/0.6-4.0MM/1-10oZ
●导热系数:1-3W/m·K (高导热绝缘层)
●表面处理:喷锡/沉金/OSP/电金
●产品类型:普通单面铝基板;双面混压FR4铝基板;双面夹心铝基板;热电分离铝基板;
现阶段,捷多邦已高质高效完成1~4层铝基板、板厚≦4.0mm、导热系数1~3W/m·K 、双面可混压(FR4+AL)等高标准工艺。
捷多邦特种铝基板
●单面、单层/双层单面混压、双面夹芯铝基板
●导热系数1-5W/m·K(高导热绝缘层),热电分离>100W/m·K
热电分离铝基板的优点:
●热传导快、散热快
●硬度高
●机械性能强
应用场景:LED灯珠避开绝缘层,热源直接与金属基板接触,金属基的导热系数越高,散热功能也就越好。
以铝基板为基础的电子设备制造正成为行业的主流趋势,立即选择捷多邦铝基板,为您的电子设备升级提供无限可能!
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