【材料】捷多邦提供具有优良导热性和电绝缘性能的高质铝基板产品，助力解锁LED照明、电源模块等电子设备潜能

时间： 2023-07-15 来源：捷多邦PCB公众号

技术问答

铝基板具有优良导热性和电绝缘性能，广泛应用于电子行业中的散热和电路板制造。在LED照明、电源模块、汽车电子等领域中被广泛使用。

捷多邦高质铝基板

●层数/板厚/铜厚：1-4层/0.6-4.0MM/1-10oZ

●导热系数：1-3W/m·K (高导热绝缘层)

●表面处理：喷锡/沉金/OSP/电金

●产品类型：普通单面铝基板；双面混压FR4铝基板；双面夹心铝基板；热电分离铝基板；

现阶段，捷多邦已高质高效完成1~4层铝基板、板厚≦4.0mm、导热系数1~3W/m·K 、双面可混压（FR4+AL）等高标准工艺。

捷多邦特种铝基板

●单面、单层/双层单面混压、双面夹芯铝基板

●导热系数1-5W/m·K（高导热绝缘层），热电分离＞100W/m·K

热电分离铝基板的优点：

●热传导快、散热快

●硬度高

●机械性能强

应用场景：LED灯珠避开绝缘层，热源直接与金属基板接触，金属基的导热系数越高，散热功能也就越好。

以铝基板为基础的电子设备制造正成为行业的主流趋势，立即选择捷多邦铝基板，为您的电子设备升级提供无限可能！

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