【应用】既能导热又能粘结的热固化粘结胶BN-RT200H-25，可替代散热器和热源之间的机械固定方案

时间： 2021-02-13 来源：博恩

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在三代通用变频器上，除了MOS管发热严重外，其控制板上面的处理器芯片也是一个发热源，其工作的时候温度最高能达到90℃以上，过高的温度会影响处理器的工作效率，影响变频器的性能。

此时就要把处理器芯片的高温导出来降低处理器的温度。但是芯片的最高点距离外壳的高度超过了10mm，如果用普通的导热垫片，厚度太高，导热效率偏低，所以铝散热器的应用就比较合适，高温通过散热器快速散出去。

铝散热器贴在热源芯片上面，普通的方式一般都是用机械固定方式，带弹簧的螺丝或者卡扣甚至是焊接在线路板上，中间用上导热硅脂来填充缝隙。但是这些工序操作复杂，或者对线路板的结构有要求，使用上不是很方便。针对散热器和热源的导热应用，博恩热固化粘结胶BN-RT200H-25，既能导热又能粘结，使用之后无需再用机械固定，可以兼顾导热和固定的作用，可以完美解决散热器在热源上的应用。

BN-RT200H-25是一种单组份加成型有机硅导热粘接胶，产品性能、质量稳定，耐候性好，在-40~200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。产品完全符合欧盟RoHS指令要求。对铝、铜、陶瓷、玻璃等材料具有良好粘接性。

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