【应用】既能导热又能粘结的热固化粘结胶BN-RT200H-25，可替代散热器和热源之间的机械固定方案

时间： 2021-02-13 来源：博恩

技术问答

在三代通用变频器上，除了MOS管发热严重外，其控制板上面的处理器芯片也是一个发热源，其工作的时候温度最高能达到90℃以上，过高的温度会影响处理器的工作效率，影响变频器的性能。

此时就要把处理器芯片的高温导出来降低处理器的温度。但是芯片的最高点距离外壳的高度超过了10mm，如果用普通的导热垫片，厚度太高，导热效率偏低，所以铝散热器的应用就比较合适，高温通过散热器快速散出去。

铝散热器贴在热源芯片上面，普通的方式一般都是用机械固定方式，带弹簧的螺丝或者卡扣甚至是焊接在线路板上，中间用上导热硅脂来填充缝隙。但是这些工序操作复杂，或者对线路板的结构有要求，使用上不是很方便。针对散热器和热源的导热应用，博恩热固化粘结胶BN-RT200H-25，既能导热又能粘结，使用之后无需再用机械固定，可以兼顾导热和固定的作用，可以完美解决散热器在热源上的应用。

BN-RT200H-25是一种单组份加成型有机硅导热粘接胶，产品性能、质量稳定，耐候性好，在-40~200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。产品完全符合欧盟RoHS指令要求。对铝、铜、陶瓷、玻璃等材料具有良好粘接性。

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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

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产品型号	品类	粘度(Pa·s)	导热系数(W/(m·K)）	热阻(℃·cm2/W@40Psi)	最薄压缩厚度(um@40Psi）	绝缘性	是否有金属	是否有溶剂
BN-GC3191	导热硅脂	100	3	0.03	7	绝缘	无金属	无溶剂