【产品】导热系数为20W/m·K的高效能导热垫片HFS-18C，厚度0.5~2mm

时间： 2022-08-28 来源：鸿富诚

代理服务

技术支持

采购服务

鸿富诚 HFS-18C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。其导热系数为20W/m·K，厚度0.5~2mm，密度2.0(±0.2) g/cc。通过使用一种先进的排列技术，将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中，可大幅提高热量传递的效率。同时，具备很好的压缩回弹性能，很好的力学性能和优异的热稳定性，广泛应用于对散热要求比较高的电子领域。

图 1 产品图

应用特点
●表面柔软，可压缩性好
●低热阻
●轻质化，高回弹
●低压力下应用
●良好的热稳定性能

参数规格

表 1

应用领域推荐

●卫星，雷达等军事领域

●大型服务器

●数据处理中心

●高性能手机

图 2

该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。

储存条件

●阴暗处储存

●储存温度：≤30℃

●储存湿度：≤70%

●堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1M

保质期

●在储存条件下：2 年

●不符合储存条件下：6 个月

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由三年不鸣转载自鸿富诚，原文标题为:HFS-18C高效能导热垫片，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

平台合作

提交评论

全部评论（0）

暂无评论

【产品】HCF-03E超薄碳纤维导热垫片，热阻≦0.3°C cm²/W，适用于基站、芯片等高热流密度设备

鸿富诚HCF-03E 是一款超薄的，具有超低热阻的新型碳纤维导热垫片。适用于基站，芯片等高热流密度设备。此外，该超薄碳纤维导热垫片具有高软性，超低的热阻，可以用作导热硅脂取代材料。

2023-05-13 - 产品代理服务技术支持采购服务

超低硬度的导热垫片RGP-07025，导热系数7.5W/m·K，适用于光模块和激光雷达等电子设备

RGP-07025是景图推出的一款导热系数为7.5W/m·K、具有超低硬度的导热垫片，超低硬度使其特别适合应用于结构应力敏感的电子设备，如光模块和激光雷达。这些设备需要结构材料和导热材料的残余应力最小，以避免光信号传输失效。7.5W/mK的导热系数配合低应力，可以使界面热阻达到最优的水平。此外，RGP-07025的优异的长期可靠性和低挥发性使其在光学结构的电子产品中具有更大的优势。

2023-11-16 - 产品代理服务技术支持采购服务

【产品】厚度0.5~2mm的导热垫片HFS-40C可用于卫星，回弹率≥60%，可压缩性好

鸿富诚HFS-40C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。通过使用一种先进的排列技术，将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中，可大幅提高热量传递的效率。同时，具备很好的压缩回弹性能，很好的力学性能和优异的热稳定性，广泛应用于对散热要求比较高的电子领域。

2022-08-23 - 产品代理服务技术支持采购服务

博恩为高级驾驶辅助系统（车灯、雷达、显示屏）提供导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等散热方案

发热芯片与金属散热外壳通过导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等进行快速传热，它们具有高导热率、柔软、长期耐老化可靠性，以保证与界面紧密贴合来减少界面热阻，从而更好的达到散热效果。

2024-05-28 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

什么样的导热垫片值得购买

导热垫片是电子产品长久发展来而形成的辅助型物品，迄今为止，越来越多的人注意到它对于电子设备的重要性，所以为了提升电子设备的功能性和使用寿命就必须选择规格多样，质量标准高和其销售价格适中的导热垫片类的产品。

2024-12-03 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

HCF-010【超低热阻导热垫片】规格书

鸿富诚HCF-010导热垫片是一款以二维材料为导热填料的超薄新型导热垫片，具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度设备。

鸿富诚 - 超低热阻导热垫片,新型导热垫片,导热垫片,HCF-010,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器,高热流密度设备

2023/1/13 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块，导热系数6W/mK，可充分填充缝隙减少热阻

现一客户做1200W电源项目，功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热，通过导热垫片对缝隙填充，从而减少热阻，及时将热量传导到外壳上，从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600，一款高导热的导热垫片，导热系数6W/mK，具有很高的导热系数。

2022-11-08 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

一文解析选择导热垫片的注意事项

任何电子设备运行过程中产生较大的热能，而这些就会导致设备中很多零件出现损坏，所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况，虽然导热垫片确实能起到很好的作用，但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项，希望对各位工程师朋友有所帮助。

2024-11-28 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

【技术】解析导热垫片和导热硅脂的区别

导热垫片和导热硅脂都是一种用来导热散热的材料。在目前的市场当中，这两种导热材料都有所应用。但是由于他们之间制作工艺以及材料的不同。这种导热材料在使用上面也存在着区别。具体这两种材料哪个更好？本文鸿富诚将介绍导热垫片和导热硅脂两者之间的区别。

2021-10-15 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

HCF-006【超低热阻导热垫片】规格书

本资料介绍了鸿富诚公司生产的HCF-006超低热阻导热垫片的规格和应用。该产品采用二维材料作为导热填料，具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度设备。

鸿富诚 - 超低热阻导热垫片,导热垫片,HCF-006,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器,高热流密度设备

2023/11/3 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

导热垫片在电子设备中的作用

导热垫片是电子设备中一个辅助使用的零件，但是它的重要性确是任何种类的零部件都无法替代的，而这就是因为这种导热垫片可以在电子设备中起到降低设备热量，起到热阻的效果，还能弥补电子设备制作过程中工艺不达标的问题等因素。

2024-11-25 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

HCF-03E 常规系列【碳纤维导热垫片】规格书

鸿富诚HCF-03E是一款超薄、低热阻的碳纤维导热垫片，主要应用于基站、芯片等高热流密度设备。该产品具有高软性、良好的热稳定性能，环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。

鸿富诚 - 新型碳纤维导热垫片,碳纤维导热垫片,导热垫片,HCF-03E,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器,高热流密度设备

2024-03-11 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

景图材料导热垫片产品及其应用介绍

景图材料的导热垫片是电子设备热管理中不可或缺的材料，具有填充缝隙、传导热量、保护元器件等多种功能。我们的导热垫片产品适用于0.2mm至5mm范围内的缝隙，导热系数从1W/m·K至十几W/m·K不等，灵活性高，可满足各种特殊需求，如抗撕裂、易返修、低渗油和高回弹等。本文介绍几种主要的导热垫片产品系列及其在不同应用中的具体表现。

2024-05-23 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务