【产品】导热系数为20W/m·K的高效能导热垫片HFS-18C，厚度0.5~2mm

时间： 2022-08-28 来源：鸿富诚

技术问答

鸿富诚 HFS-18C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。其导热系数为20W/m·K，厚度0.5~2mm，密度2.0(±0.2) g/cc。通过使用一种先进的排列技术，将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中，可大幅提高热量传递的效率。同时，具备很好的压缩回弹性能，很好的力学性能和优异的热稳定性，广泛应用于对散热要求比较高的电子领域。

图 1 产品图

应用特点
●表面柔软，可压缩性好
●低热阻
●轻质化，高回弹
●低压力下应用
●良好的热稳定性能

参数规格

表 1

应用领域推荐

●卫星，雷达等军事领域

●大型服务器

●数据处理中心

●高性能手机

图 2

该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。

储存条件

●阴暗处储存

●储存温度：≤30℃

●储存湿度：≤70%

●堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1M

保质期

●在储存条件下：2 年

●不符合储存条件下：6 个月

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