【产品】国产的表面贴装快速恢复整流器RS3ABF~RS3MBF,存储温度范围宽至-55℃~+150℃

2022-07-31 辰达行
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辰达行推出RS3ABF~RS3MBF表面贴装快速恢复整流器,具有高正向浪涌电流能力,低反向漏电流,内置应力消除器,适合自动化装,且适用于表面贴装应用等产品特性,且符合RoHS认证标准。器件采用DO-214AC/SMBF外壳封装,可焊性符合MIL-STD-750标准(方法2026)。25℃环境温度下最大额定值和电气特性方面,该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~1000V,其支持的最大正向平均整流电流为3.0A@TL=90℃,其正向峰值浪涌电流(8.3ms单相正弦半波叠加在额定负载上(JEDEC方法))高达80A,额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为5.0μA@TA=25℃,最大反向恢复时间低至150ns(RS3ABF,RS3BBF,RS3DBF,RS3GBF)@IF=0.5A,IR=1.0A,Irr=0.25A。典型结电容为40pF@f=1MHz,反向直流电压为4.0V条件下。结到环境典型热阻为45℃/W@PCB贴装在5.0x5.0cm铜垫区域,其工作结温和存储温度范围宽至-55℃~+150℃。器件封装和尺寸图如下所示:

产品特点

  • 塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级:UL94V-0

  • 适用于表面贴装应用

  • 高效的快速开关

  • 低反向漏电流

  • 内置应力消除器,适合自动化装

  • 具有高正向浪涌电流能力

  • 保证高温焊接:端子,260℃/10秒

  • 玻璃钝化结芯片


机械参数

  • 外壳封装:JEDEC DO-214AC/SMBF模压塑封

  • 端子:可焊性符合MIL-STD-750标准(方法2026)

  • 极性:器件本身上标记极性方向

  • 贴装位置:任意

  • 重量:0.002盎司,0.057克


最大额定值和电气特性

25℃环境温度下的额定值,除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载,对于容性负载,电流降额20%。

Note:

1:反向恢复条件:IF=0.5A,IR=1.0A,Irr=0.25A;

2:f=1MHz,反向直流电压为4.0V条件下测试;

3:PCB贴装在2.0”x2.0”(5.0x5.0cm)铜垫区域。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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