梦龙系列Zigbee3.0智能芯片模组,最大发射功率19.5dbm,组网能力达250多个节点

2019-04-11 威士丹利
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随科技发展与生活水平提高,人们对未来智能家居生活越发憧憬。Vensi 威士丹利自主研发的梦龙系列ZigBee3.0智能芯片模组,是智能网关的核心,也是智能家居的重心。其技术领先于国内其它智能家居,性能稳定低功耗,是科技创新、匠心工艺、精品设计的极致体现,代表了智能行业先进的技术水平。

 

                                             

图:Vensi 威士丹利梦龙系列Zigbee3.0智能芯片模组

 

那么这一系列芯片模组在实际应用中性能究竟如何?我们可以通过一组参数来了解:

 

图:梦龙系列Zigbee3.0智能芯片模组参数


 

图:梦龙系列Zigbee3.0智能网关芯片模组参数

 

Vensi威士丹利智能网关芯片模组,采用Cortex M4 32位处理器的EFR32MG芯片,最大发射功率为19.5dbm,组网能力达250多个节点,完全支持Zigbee联盟标准。可与其他Zigbee方案互联互通,空旷传输距离长至240米,每个路由可控子设备为20个,硬件资源丰富,可助力各种供应商的智慧社区产品的构造。

 

由Vensi威士丹利智能芯片模组搭载的智能网关,单网关可接入产品400个,支持多网关控制,支持复杂情景、多协议情景、多设备同时联动操控,采用模块化、守护模式设计。如任意模块程序崩溃,不影响整体系统,可在10秒内自动恢复问题模块,技术实力优越。

 

Vensi威士丹阿波罗Velock X智能云锁即采用了自主研发的梦龙系列ZigBee3.0智能芯片模组,性能稳定,低功耗,兼容性强,并且与国内各大厂商、家电互联互通,扩展性好,支持多协议。



图:采用梦龙ZigBee3.0智能芯片模组的阿波罗Velock X智能云锁


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  • 珍珍 Lv7. 资深专家 2019-04-11
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  • 桃梅 Lv7. 资深专家 2019-04-11
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