【应用】低损耗层压板RO4835T，0.064mm、0.076mm和0.101mm三种厚度可选，适用于光模块

时间： 2018-09-06 来源：世强

代理服务

技术支持

现货查询

批量订货

随着市场需求，光模块的传输速率越来越高，传统的100M宽带网络已不能满足人们对高速网络需求，更高速的光模块更快的面向市场。更高速的光模块要求高频电路板具有更低的损耗，并且支持更多板层的加工。ROGERS公司最新推出的RO4835T 层压板具有低损耗、板层薄等特点，非常适合高速光模块、5G通信等产品的应用。

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

光模块的传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s，包括低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G、4.9G、6G、8G、10G、40G等，随着科技发展，相信会出现更高速率的光模块出现。光电转换后，需要PCB板材支持更低的损耗因子，减少传输的能量损失，再一进步提高性能的同时，还需要减小单层板材厚度、增大整板层数可以进一步减小转换模块的体积。

RO4835T是Rogers公司新推出的一款陶瓷填充的、使用特殊开纤玻璃布的低损耗热固型材料，共有0.064mm、0.076mm和0.101mm等三种厚度可选，其介电常数（Dk）为3.3。需要强调的是，由于其特殊的配方与加工工艺，RO4835T专用于多层板结构的内层使用，是对需要更薄的RO483材料的一个很好的补充。不同厚度的性能如下表所示。

性能		RO4835T			测试方法
性能		0.064mm	0.076mm	0.101mm	测试方法
Dk		3.329	3.324	3.314	10GHz - 23°C; IPC-TM-650, 2.5.5.5
Df		0.003	0.003	0.003	10GHz - 23°C; IPC-TM-650, 2.5.5.5
热导率		0.52	0.52	0.54	ASTM D5470
热膨胀系数	X，Y	19	18	19	IPC-TM-650, 2.4.41
热膨胀系数	Z	42	44	43	IPC-TM-650, 2.4.41
吸水率		0.06	0.06	0.06	48/50°C; IPC-TM-650 2.6.2.1

RO4835T层压板具有与RO4835层压板相同的抗氧化性，拥有的超低损耗（如下图所示）、卓越的介电常数容差控制、严格的厚度控制，可为电路提供出色且稳定的无线性能。此外，它的高性能材料属性使其极具性价比和稳定性，同时采用标准环氧树脂/玻璃（FR-4）加工流程制造。

RO4835T也保持了RO4000系列高性价比，具有明显的成本优势，兼具高性能，助力高速光模块的性能达到新高度。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 2
| 转发至：

本文由独孤久提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（2）

用户93826895 Lv3. 高级工程师 2018-10-30

不错
小燕子 Lv7. 资深专家 2018-10-27

学习了

没有更多评论了

罗杰斯电路材料-天线级电路层压板AD®、IMT、RO4000®系列助力优化射频天线设计和性能

随着RF天线设计不断发展，尤其是考虑到5G的高容量需求，单频无源天线正被更为复杂的多频和宽频天线取代。高性能天线对于固定和移动无线通信系统及IoT（物联网）的运营至关重要。

2024-09-06 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

【应用】罗杰斯RT/duroid 6010带铝基的高频层压板，让功放降降温

在输出功率高达几百瓦的功放设计中，散热是影响功放效率的主要因素之一。在某些对空间要求比较高的应用如机载雷达，需要同时兼顾散热效率与小尺寸。罗杰斯公司推出的RT/duroid 6010带铝基的高频层压板，介电常数高达10.2，可以同时兼顾缩小尺寸和增加散热效率。

2018-12-18 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

【应用】保障高速背板信号完整的秘诀：RO4835T层压板，损耗因子低至0.003

高速背板是数据中心信号传输的重要组成部分，主要为系统内各种子卡提供信号互联通道。高速背板的核心指标是信号完整性，即阻抗控制、反射、串扰。因此高速背板PCB材料要求低损耗、一致性好、可以多层压合，ROGERS公司推出的RO4835T材料满足高速背板的PCB设计需求，配合对应的半固化片RO4450T，特别适用于多层压合和损耗低的应用。

2018-11-28 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18