【产品】博恩不含溶剂的导热硅脂BN-GC3196AP ，导热率3.8W/m.K，极限热阻0.10°C C.cm2/W

时间： 2022-06-04 来源：博恩

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博恩复合材料有限公司推出的导热硅脂 BN-GC3196AP不含溶剂，具有高可靠性的导热硅脂; 抗垂流性能好，适用于垂直界面导热应用，散热面浸润性好，可以获得极低的热阻；不含导电成份，可以应用于对电绝缘性要求较高的部件组装，符合ROHS要求，对基材无腐蚀，可以作为敏感部件的散热使用。

应用方法

BN-GC3196AP可以使用自动机台点胶或丝网印刷

典型性能参数(以下数据在 25℃下测得，不能作为客户规格值，使用材料前请进行试验评估，确认是否适用。)

典型应用

CPU 和散热器之间

IGBT, 功率半导体和散热片之间

电源电阻器与底座之间

热电冷却装置

温度调节器与装配表面

产品规格

包装规格：1kg/罐

或按客户要求

储存

应在通风的冷暗处存储（25℃以下，阳光不直射），采取预防措施，防止物料长时间接触高湿气体。

密封有效存储期为12个月。

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