【产品】德聚推出单组份、无溶剂导电环氧树脂CW 3705,工温-40~180℃,用于高导电率导电间隙的填充和密封

2023-04-02 德聚
导电环氧树脂,CW 3705,德聚 导电环氧树脂,CW 3705,德聚 导电环氧树脂,CW 3705,德聚 导电环氧树脂,CW 3705,德聚

德聚(CollTech)推出CW 3705是一种单组份、无溶剂导电环氧树脂,其典型应用包括:高导电率导电间隙的填充和密封。建议工作温度范围为-40~180℃。


特性

•推荐使用基材:铝、聚酰亚胺

•低粘度

•高导电率

•固化后柔韧且无粘性


固化前特性


固化条件


固化后特性


使用说明

1、表面处理

要粘合的表面应该没有灰尘、油、油脂或任何其它污染物,以实现可重复的粘合。对于轻微污染的表面,可用异丙醇或乙醇擦拭就足够了。具有低表面能的基材(例如聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯(铁氟龙))需要进行物理预处理方法(例如采用大气等离子体处理或电晕表面处理技术),以达到足够的附着力。

2、应用说明

产品已准备好供使用,根据包装类型不同,可用于手动、半自动或全自动使用剂量设备输送装置。对于来自盒装中无触点自动点胶,粘合剂通过压力和活塞杆输送到阀门中;对于瓶装中的粘合剂,可通过泵技术设备完成点胶操作。

应用后,建议立即将两个基材连接在一起,因为在适当工作环境条件下,可能产品会开始固化处理。

3、建议工作温度范围为-40~180℃。


贮存说明

当产品储存在凉爽、干燥的地方,温度在-40±5℃之间时,可获得最大的保质期。

为防止的产品受到污染,请勿将任何未用完产品再次退回其原始容器中。

从冰箱取出产品后,让其解冻两小时后再使用。最好用无尘擦拭纸擦去注射器表面的水分。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由Gina翻译自德聚,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。

平台合作

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

聚“胶”新“视”界 · 德聚美科泰携高可靠性胶黏剂解决方案与您相约DIC EXPO 2024!

德聚将于2024年7月3日~7月5日在上海新国际博览中心参加DIC EXPO 2024,诚邀各位莅临E6展馆6A53展位互动交流。本次展览,德聚将展示高可靠性胶黏剂解决方案用于MiniLED封装、显示边框粘接、驱动芯片底部填充等。公司团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和解决方案。

2024-07-02 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】德聚推出单组分醇酸粘合剂N-Coat 9560,粘度低且流动性好,用于组装电路板的保护和绝缘

N-Coat 9560是德聚推出的一种单组分醇酸粘合剂,用于组装电路板的保护和绝缘。对FPC和PCB有极好的附着力,粘度低,流动性好,具有极好的柔韧性,优异的电气性能和抗环境性能,可通过自动/手动过程、浸渍、喷涂或刷洗,易于涂抹。

2023-01-18 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

德聚智能手机指纹模组用胶粘剂,安全、环保,具有优异的粘接强度和耐环境老化能力

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。德聚智能手机指纹模组用胶粘剂,安全、环保,具有优异的粘接强度和耐环境老化能力,确保设备在各种环境下长期稳定运行,为用户带来更便捷、安全的手机使用体验

2024-04-30 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

EW 6620-20双组分导热环氧树脂

EW 6620-20是一种双组分热导环氧胶粘剂,适用于各种基材上的元件粘接和灌封。该产品具有良好的热传导性、低热膨胀系数和高玻璃化转变温度,适合低温热导电灌封。

德聚  -  TWO-PART THERMALLY-CONDUCTIVE EPOXY,两部分导热环氧树脂,EW 6620-20

08/2021  - 数据手册  - Version 2 代理服务 技术支持 采购服务

EW 6361单组分导电环氧树脂技术数据表

EW 6361是一种单组分导电环氧树脂,适用于芯片粘接等需要导电性的应用。它具有无丝状物和滴落、固化后保持柔韧性、耐铅焊回流工艺等优点。

德聚  -  单组分、无溶剂、导电环氧树脂,ONE-PART, SOLVENT-FREE, CONDUCTIVE EPOXY,EW 6361

02/2020  - 数据手册  - Version 1 代理服务 技术支持 采购服务

EW 6513非导电粘合剂实验室数据表

EW 6513是一种单组分、无溶剂、热固型环氧树脂粘合剂,用于半导体行业中连接芯片与引线框架。该产品具有优良的涂布性、低尾流和拉丝现象,适用于铜、PPF和银等基板材料。

德聚  -  单组分、无溶剂、热固化、环氧基粘合剂,非导电粘合剂,ONE-PART, SOLVENT FREE, THERMAL CURING, EPOXY-BASED ADHESIVE,NON-CONDUCTIVE ADHESIVE,EW 6513

06/2022  - 数据手册  - Version 1 代理服务 技术支持 采购服务

EW 6356-8单组分热固化导电环氧树脂

EW 6356-8是一种单组分热固化导电环氧胶粘剂,主要用于半导体行业中接地需求。该产品具有无溶剂、良好的导电性、耐高温高湿等特点,适用于玻璃、铝、不锈钢、金、银、镍、FPC和PCB等多种基材。

德聚  -  ONE-PART SOLVENT-FREE CONDUCTIVE EPOXY,ONE-PART THERMAL CURING CONDUCTIVE EPOXY,单组分热固化导电环氧树脂,单组分无溶剂导电环氧树脂,EW 6356-8,CCM/半导体行业,CCM/ SEMICONDUCTOR INDUSTRY

03/2021  - 数据手册  - Version 1 代理服务 技术支持 采购服务

EW 6505C单组分导电芯片粘贴浆料实验室数据表

EW 6505C是一种单组分银填充导电环氧胶,用于芯片粘接。它适用于功率器件的芯片粘接,具有良好的导热性能和易用性。

德聚  -  单组分导电芯片粘贴膏,ONE-PART, SILVER FILLED CONDUCTIVE EPOXY,ONE-PART CONDUCTIVE DIE ATTACH PASTE,单组分,银填充导电环氧树脂,EW 6505C

07/2021  - 数据手册  - Version 2 代理服务 技术支持 采购服务

EW 6501CT-1单件式导电芯片粘贴浆料实验室数据表

EW 6501CT-1是一种单组分银填充导电胶粘剂,用于晶圆片键合。它适用于半导体行业,具有优异的涂布性、低残留和串珠现象,以及良好的热稳定性和可靠性。

德聚  -  单组分导电芯片粘贴膏,ONE-PART, SILVER FILLED CONDUCTIVE EPOXY,ONE-PART CONDUCTIVE DIE ATTACH PASTE,单组分,银填充导电环氧树脂,EW 6501CT-1,半导体产业,SEMICONDUCTOR INDUSTRY

06/2022  - 数据手册  - Version 1 代理服务 技术支持 采购服务

CW 3705单组分导电环氧树脂技术数据表

本资料为CW 3705导电环氧树脂的技术数据表。该产品是一种单组分、无溶剂型导电胶,适用于高导电性的导电间隙填充和密封。资料提供了产品的外观、粘度、填料含量、触变性指数、比重、储存期限等物理化学性质;应用指导包括表面处理、使用方法、固化条件、工作温度范围等;同时列出了固化后的硬度、剪切强度、断裂伸长率、电阻率和吸水率等性能指标。

德聚  -  单组分、无溶剂、导电环氧树脂,ONE-PART, SOLVENT-FREE, CONDUCTIVE EPOXY,CW 3705

02/2020  - 数据手册  - Version 1 代理服务 技术支持 采购服务

EW 6501CT单组份导电固晶胶

EW 6501CT是一种单组分银填充导电环氧胶,用于晶圆粘接。它适用于半导体行业中需要导电性的晶圆粘接工艺。该产品具有优异的涂布性、高DSS和低模量,提供广泛的晶圆尺寸下的稳健MSL性能。

德聚  -  单组分导电芯片粘贴膏,ONE-PART CONDUCTIVE DIE ATTACH PASTE,ONE-PART SILVER FILLED CONDUCTIVE EPOXY,单组分银填充导电环氧树脂,EW 6501CT,半导体产业,SEMICONDUCTOR INDUSTRY

07/2021  - 数据手册  - Version 2 代理服务 技术支持 采购服务

德聚(CollTech)胶粘剂产品选型指南(中文)

公司简介    胶粘剂产品应用    胶粘剂产品介绍    丙烯酸胶粘剂产品介绍    有机硅胶粘剂产品介绍    环氧胶粘剂产品介绍    改性硅烷胶粘剂产品介绍    聚氨酯胶粘剂产品介绍   

德聚  -  改性硅烷密封胶,紫外光湿气固化聚氨酯涂料,在线紫外光固化丙烯酸垫圈,导热硅脂,热固化环氧胶,双组分环氧胶,室温硫化有机硅密封胶,导电硅胶,PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090,电池,摄像头模组,摄像头,IGBT,通信,智能手机,扬声器,车灯,半导体器件,电控,医疗器械,工业,半导体,通用工业,无人机,新能源汽车,连接器,LED,电机,光伏,电路板,显示模组,智能音响,发光二极管,可再生能源,家电,ECU,医疗,消费类电子,指纹模组,可穿戴设备,高铁,传感器,芯片封装

2023/5/10  - 选型指南  - V2.1.0 代理服务 技术支持 采购服务

热浪似胶,德聚美科泰一系列导热界面材料为您安全高效可靠降温

德聚美科泰提供导热硅脂、导热凝胶、导热填缝剂、导热涂层等一系列导热界面材料为您提供安全高效可靠降温解决方案。

2024-08-27 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

【选型】德聚可提供车载毫米波雷达上的全部胶类材料解决方案

毫米波雷达上有很多用胶的地方,比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶,电路板上涂覆胶和底部填充胶,以及灌封胶,导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。

2022-04-01 -  器件选型 代理服务 技术支持 采购服务
展开更多

电子商城

查看更多

品牌:德聚

品类:单组份导电银胶

价格:

现货: 0

品牌:德聚

品类:导热银胶

价格:

现货: 0

品牌:德聚

品类:导热银胶

价格:

现货: 0

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:双组分环氧树脂粘合剂

价格:¥219.8399

现货: 0

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:双组分环氧树脂粘合剂

价格:

现货: 0

品牌:德聚

品类:热固化环氧树脂粘合剂

价格:¥294.0000

现货: 36

品牌:德聚

品类:单组分UV硅胶

价格:

现货: 4

品牌:德聚

品类:密封胶

价格:¥89.0000

现货: 1

品牌:德聚

品类:热固化胶粘剂

价格:¥336.0000

现货: 1

品牌:德聚

品类:密封胶

价格:¥89.0000

现货: 1

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

单组份环氧胶定制

可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。

最小起订量: 1支 提交需求>

双组份环氧胶定制

可定制环氧胶的粘度范围(混合后):1000-50000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。

最小起订量: 1支 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面