泰科天润即将亮相慕尼黑上海电子展!将首次展出80mΩ SiC MOSFET、650V混合单管等产品
慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在国家会展中心(上海)盛大举行。作为国内知名的碳化硅器件制造与应用解决方案提供商,泰科天润(展位号:7.2H·A132)即将亮相慕尼黑上海电子展。
展会信息
展会时间:2023年7月11-13日
展会地点:国家会展中心(上海)
展位号:7.2H·A132(04门、20门进入,快速观展)
展位示意图
新品预告
本次慕展将首次展出1200V 80mΩ SiC MOSFET、650V 60A混合单管和2000V系列产品。
●1200V 80mΩ SiC MOSFET具有更低的导通电阻,更低的开关损耗,更高的开关频率,更高的工作温度,Vth典型值超过3V。应用场景:光伏、OBC、UPS及电机驱动等。
●650V 60A混合单管(Si IGBT+SiC diode)可大幅降低IGBT的开关损耗,提高效率,降低温升。
●2000V系列产品适用1500V光伏系统,高效率,更可靠。
展品展示(部分)
1、6寸碳化硅晶圆
泰科天润六寸碳化硅晶圆生产线已于2022批量交付市场,2022.1-4月份订单已经破亿!第一期产能6万片/六寸碳化硅晶圆片,预计2023年扩产后实现10万片/六寸碳化硅晶圆片,更好的满足客户需求,稳定交付!
2、碳化硅器件
泰科天润的碳化硅产品规格范围覆盖650V-3300V(1A-100A)等多款规格,可以提供TO220、TO220全包封、TO220内绝缘、TO247-2L、TO247-3L、TO247-4L、TO252、TO263、TO268、DFN8*8、DFN5*6、SOD-123FL、SMA、SMD等多款塑封以及高温封装形式,并可按客户需求提供其他封装形式。
3、方案DEMO
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本文由ll转载自泰科天润半导体公众号,原文标题为:邀请函 | 泰科天润与您相约2023慕尼黑上海电子展,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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研讨会2024功率器件新技术研讨会
描述- 11月21日在线直播,带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术,点击了解报名
议题- 降低20%导通电阻的功率MOS | 集成驱动的GaN IC | 沟槽栅场截止型IGBT新技术 | 适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET | 1700V SiC功率MOS | 国产50A IPM模块 | 高可靠国产车规IGBT模块 | ROHM——专注功率,电源和模拟技术的全球知名半导体厂商 | EPC——基于氮化镓(GaN)功率管理器件的领先供应商 | 致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微(ALKAIDSEMI) | 中国半导体功率器件十强企业:扬杰科技(YANGJIE) | 致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体(Archimedes) | 中国领先的碳化硅(SiC)半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子(InventChip) | 专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子(CRM ICBG ) | Kyocera(京瓷)——全球领先的材料与电子元件制造商 | Shindengen(新电元)——“桥王”,整流桥全球份额占比约40% | 中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能(NCEPOWER) | 国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动(HVIC)制造商——数明半导体 | 国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics) | 国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯(SOCAY) |
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