泰科天润即将亮相慕尼黑上海电子展！将首次展出80mΩ SiC MOSFET、650V混合单管等产品

时间： 2023-07-11 来源：泰科天润半导体公众号

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慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在国家会展中心（上海）盛大举行。作为国内知名的碳化硅器件制造与应用解决方案提供商，泰科天润（展位号：7.2H·A132）即将亮相慕尼黑上海电子展。

展会信息

展会时间：2023年7月11-13日

展会地点：国家会展中心（上海）

展位号：7.2H·A132（04门、20门进入，快速观展）

展位示意图

新品预告

本次慕展将首次展出1200V 80mΩ SiC MOSFET、650V 60A混合单管和2000V系列产品。

●1200V 80mΩ SiC MOSFET具有更低的导通电阻，更低的开关损耗，更高的开关频率，更高的工作温度，Vth典型值超过3V。应用场景：光伏、OBC、UPS及电机驱动等。

●650V 60A混合单管（Si IGBT+SiC diode）可大幅降低IGBT的开关损耗，提高效率，降低温升。

●2000V系列产品适用1500V光伏系统，高效率，更可靠。

展品展示（部分）

1、6寸碳化硅晶圆

泰科天润六寸碳化硅晶圆生产线已于2022批量交付市场，2022.1-4月份订单已经破亿！第一期产能6万片/六寸碳化硅晶圆片，预计2023年扩产后实现10万片/六寸碳化硅晶圆片，更好的满足客户需求，稳定交付！

2、碳化硅器件

泰科天润的碳化硅产品规格范围覆盖650V-3300V（1A-100A）等多款规格，可以提供TO220、TO220全包封、TO220内绝缘、TO247-2L、TO247-3L、TO247-4L、TO252、TO263、TO268、DFN8*8、DFN5*6、SOD-123FL、SMA、SMD等多款塑封以及高温封装形式，并可按客户需求提供其他封装形式。

3、方案DEMO

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