【经验】高速PCB信号阻抗匹配，必须遵守的4条布线规则

时间： 2020-10-01 来源：捷多邦

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

高速PCB布线时，信号在传输过程中，当阻抗不匹配时，信号就会在传输通道中发生反射；消除反射的根本办法是使传输信号的阻抗良好匹配。那么，高速PCB信号阻抗匹配要遵守哪些布线规则？

由于负载阻抗与传输线的特性阻抗相差越大反射也越大，所以应尽可能使信号传输线的特性阻抗与负载阻抗相等；同时还要注意PCB上的传输线不能出现突变或拐角，尽量保持传输线各点阻抗连续，否则在传输线各段之间也将会出现反射。捷多邦为你介绍，在进行高速PCB布线时，必须要遵守以下布线规则：

1、USB布线规则。要求USB信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，地线和信号线距6mil。

2、HDMI布线规则。要求HDMI信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，每两组HDMI差分信号对的间距超过20mil。

3、LVDS布线规则。要求LVDS信号差分走线，线宽7mil，线距6mil，目的是控制HDMI的差分信号对阻抗为100+-15%欧姆

4、DDR布线规则。DDR1走线要求信号尽量不走过孔，信号线等宽，线与线等距，走线必须满足2W原则，以减少信号间的串扰，对DDR2及以上的高速器件，还要求高频数据走线等长，以保证信号的阻抗匹配。

以上就是高速PCB信号阻抗匹配要遵守的布线规则，希望能给大家帮助。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由生产小能手转载自捷多邦，原文标题为:高速PCB信号阻抗匹配要遵守哪些布线规则？，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【经验】pcb板变形原因及解决方法

随着表面贴装技术不断的往高精度、高速度、智能化方向发展，对PCB板的平整性也有了更高的要求。PCB板出现变形是很多装配厂十分烦恼的一件事情，今天小编就和大家分享一些pcb板变形原因及解决方法！

设计经验发布时间 : 2021-05-25

线路板树脂塞孔技术的发展历史和优势分析

线路板树脂塞孔是一种在PCB（印制电路板）上进行微小孔洞加工的工艺，它可以提高线路板的质量和可靠性，适应高密度、高频、高速的电子制造需求。本文捷多邦将为您介绍线路板树脂塞孔的定义、类型、发展历程，帮助您了解这项技术。

设计经验发布时间 : 2024-05-18

【经验】多层PCB的设计中电源和信号层设置要注意哪些事项？

随着高速电路的出现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，因此就牵扯到多层PCB的设计。捷多邦为您详解PCB多层板电源和信号层设置要注意哪些事项。

设计经验发布时间 : 2020-11-04

研发服务PCB快速打样服务：可加工1-60层数FR4/高频高速/软硬结合PCB等多类型板材

支持PCB快板打样、SMT贴片、PCBA贴片加工、LAYOUT设计、钢网定制、组装、测试等服务，一片起订，样品小批量24小时内快速响应，多层PCB可加急48小时出货。

服务资源发布时间 : 2023-02-14

【技术】PCB高速信号有哪些？

PCB高速信号在当今的一个PCB设计中显然已成为主流，一名优秀的PCB工程师，除了在实战项目慢慢积累设计PCB高速信号的经验外，还需通过不断学习来提升自己的知识储存和专业技能。本文捷多邦小编就给大家科普一下PCB高速信号的一些相关布线知识。

技术探讨发布时间 : 2023-09-19

浅谈高速PCB电路板对板材有哪些要求？

本文中捷多邦来为大家介绍高速PCB电路板对板材的要求，希望对各位工程师朋友有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-11-14

背钻树脂塞孔工艺的原理、流程以及在高速电路设计中的重要性

背钻技术是在高速电路多层板设计和制造中的一项关键工艺。以下内容详细介绍了这一工艺的原理、流程以及其在高速电路设计中的重要性。

技术探讨发布时间 : 2024-05-21

pcb高多层电路板打样的4大难点

pcb高多层电路板打样不仅需要较高的技术和设备投入，更需要有经验的生产技术人员，pcb高多层电路板打样准入门槛较高，实现产业化生产周期较长。捷多邦小编今日与大家分享的pcb知识：pcb高多层电路板打样有哪些难点。一、内层线路制作难点pcb高多层电路板打样有高速、厚铜、高频、高Tg值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。

技术探讨发布时间 : 2023-11-15

浅谈过孔寄生参数对PCB电路板性能的影响

过孔寄生参数主要包括寄生电容和寄生电感，它们对PCB电路板性能有多方面的影响。寄生电容会使信号传输延迟增加，寄生电感则会在高速脉冲信号通过时产生尖峰电压。

技术探讨发布时间 : 2024-11-14

【技术】PCB设计高频电路板布线要注意什么?

高频、高速、高密度逐渐成为现代电子产品的重要发展趋势之一，信号传输的高频和高速数字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、导线细化和均匀薄的介质层移动。高频、高速、高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。本文捷多邦介绍了PCB设计和高频电路板布线的注意事项。

技术探讨发布时间 : 2021-12-05

探索PCB技术前沿：捷多邦为QSFP-DD 400G光模块提供强劲支撑

光模块因光电信号转换在高速通信中地位凸显，其PCB主板设计需满足高速传输、散热、贴装及热插拔等特殊需求，与普通PCB有所不同。目前，捷多邦已具备专业提供400G以下光模块PCB打样与小批量生产服务，满足行业特定需求。

产品发布时间 : 2024-10-16

【技术】高速PCB线路板和一般PCB线路板区别

高速PCB线路板和一般PCB线路板之间存在以下区别：材料选择高速PCB线路板通常使用更高质量的材料，如低介电常数和低损耗材料，以减少信号衰减和串扰。高速PCB线路板可能具有更复杂的层压结构，包括使用内部地平面、分布式电容和独立供电层等设计技术。

技术探讨发布时间 : 2023-10-04

pcb的布局及注意事项有哪些？

PCB布局注意事项：1.元件摆放：确保元件布局合理，避免干扰和短路。按照信号链路进行布局，以最小化信号干扰。2.电源和地面平面：确保良好的电源和地面平面布局，减少电磁干扰和电压噪声。避免地面回流路径太长或过于细长。3.信号线路走向：尽可能减少信号传输路径，降低信号失真和串扰。保持高速信号线与其他线路的距离，减少串扰。

技术探讨发布时间 : 2024-04-10

捷多邦提供多种板材类型高精密PCB，高可靠性有保障

在追求卓越品质的道路上，捷多邦始终坚守初心，以高精密PCB产品赢得信赖。我们承诺，每一次合作，都是对品质的坚守与承诺。选择捷多邦，选择品质与信赖。因为，做高精密PCB，我们是认真的。

原厂动态发布时间 : 2024-08-31

pcb线路板的焊接的方式有几种？

PCB线路板的焊接方式主要有以下几种：1.表面贴装技术：这是目前最常用的焊接技术。通过将表面贴装元件（Surface Mount Devices，SMD）直接安装在PCB的焊盘上，并使用熔融的焊锡粘合它们。这种技术具有高密度、高速度和自动化程度高的优点。2.通孔技术：这种技术在SMT出现之前非常流行。通过将插针或引脚式元件穿过PCB的孔并固定在另一侧，然后在底部焊接来连接它们。

技术探讨发布时间 : 2024-01-22