【产品】采用晶圆扩散工艺芯片的表面贴装快速恢复整流器RS3AB~RS3MB，具有低反向漏电流等特征
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产品特点
塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL94V-0
适用于表面贴装应用
采用晶圆扩散工艺芯片
低反向漏电流
具有高正向浪涌电流能力
保证高温焊接：端子，250℃/10秒
玻璃钝化结芯片
机械参数
外壳封装：JEDEC DO-214AA/SMB模压塑封
端子：可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：器件本体上标记极性方向
贴装位置：任意
重量：0.003盎司，0.093克
最大额定值和电气特性
25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。
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产品型号
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品类
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VRRM（V)
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I(AV)(A)
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IFSM(A)
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VF@IF(V)
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VF@IF(A)
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IR(μA)
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Trr(ns)
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Package & Size
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1F1
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快恢复管
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50
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1
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25
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1.3
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1
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5
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150
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R-1
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