【产品】高Tg、可低温固化的单组分、高导热环氧胶G5805，尤其使用于PCB及元器件的粘接

时间： 2022-09-23 来源：禧合

技术问答

禧合推出的G5805是一款单组分、高导热环氧胶，可低温固化；高Tg高可靠性；对玻璃、陶瓷、塑料及金属等材料具有良好的粘接力，尤其使用于PCB及元器件的粘接。

粘接材料

玻璃，金属，陶瓷等

典型应用

电子热敏感器件之间粘接

固化前特性

固化后特性

储存和使用方法

产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少回温2小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。

包装规格

30ml针筒；55ml针筒。

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