【产品】高Tg、可低温固化的单组分、高导热环氧胶G5805，尤其使用于PCB及元器件的粘接
禧合推出的G5805是一款单组分、高导热环氧胶，可低温固化；高Tg高可靠性；对玻璃、陶瓷、塑料及金属等材料具有良好的粘接力，尤其使用于PCB及元器件的粘接。
粘接材料
玻璃，金属，陶瓷等
典型应用
电子热敏感器件之间粘接
固化前特性
固化后特性
储存和使用方法
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少回温2小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
包装规格
30ml针筒；55ml针筒。
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产品型号
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品类
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应用
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颜色
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粘度（cps）
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固化条件
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产品特性
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1101-20G
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快干胶
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适用于橡胶、金属、塑料之间的粘接
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无色
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50
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常温湿气固化
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粘度极低，接近常温下水的粘度
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选型表 - 禧合 立即选型
禧合（Stick1）胶粘剂选型指南
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型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
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