【产品】具有硅基PSA的T-Wing®和C-WingTM薄型散热器，可在有限的空间内冷却IC设备

时间： 2019-09-11 来源：Parker Chomerics

代理服务

技术支持

采购服务

PARKER CHOMERICS（派克固美丽）的薄型系列散热器提供一种低成本的有效手段，当传统散热片不适用时，可在有限的空间内冷却IC设备。

图1.产品外观

T-Wing^®散热器中在电绝缘薄膜之间包含 5oz.（厚度为 0.007in/0.18mm）的灵活铜箔。高强度硅 PSA（压敏粘合剂）提供与组件的强力粘合。这些“热翼”散热器的顺应性特点允许与不平坦的包装表面进行 100% 的粘合接触，从而优化热和机械性能。

C-Wing^TM散热器是可用于对电磁干扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包含氧化铝衬底，具有和T-Wing^TM散热器上使用的相同的硅 PSA。

特色/优点：

· 组件接合温度降低，一般为10-20℃

· 易于添加到现有的设计中，从而降低组件温度并提高可靠性

· 可用于复杂设计的定制形状

典型应用：

· 微处理器

· 存储器模块

· 笔记本电脑和其他高密度、易手持的电子设备

· 高速磁盘驱动器

C-Wing^TM：

· 在存在对 EMI（电磁干扰）的局部敏感性时使用

· 小外形

· 即撕即粘应用

T-Wing^®：

· 小外形 (0.33mm/0.013in) 使得在有限的空间环境下使用成为可能

· 易于撕下并粘贴到所有表面，包括有残余硅熔释放物的包装

· 为许多包装类型提供低成本的冷却

· 低应用力 (<5psi/0.03MPa) 最大程度降低了组件受损的风险

· 广泛的标准尺寸

· 可塑特点使得填充到凹处或其他不平坦表面以实现最佳热和机械性能成为可能

· 重量低 (0.039oz/in2)

· 标准部件易于成型和排列

· 在设备更换时容易去掉

· 可用于连续滚动情况下的冲切

订购信息：

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 1
| 转发至：

本文由宝丁转载自Parker Chomerics，原文标题为:T-WING®和 C-WINGTM 散热器薄型散热器，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

平台合作

提交评论

全部评论（1）

志成 Lv7. 资深专家 2019-09-12

学习

没有更多评论了

【产品】能够兼容各种非平面的IC芯片散热薄片T-WING®，降温可达10~20°C

Parker Chomerics推出T-WING®系列散热薄片，为空间受限的IC芯片提供了经济有效的冷却手段，而常规的散热器却不适用。T-WING散热片由两片电绝缘薄膜以及夹在中间的 5盎司（0.007英寸/0.18毫米厚）铜箔组成。高强度的硅胶PSA（压敏型粘合剂）提供与元件强力的粘合。这些“热翼”型散热片的兼容属性支持与非平面的封装表面接近100％的粘接，以达到最佳的散热和机械性能。

2019-03-21 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【产品】Parker Chomerics为全球计算机服务器机柜提供STREAMSHIELD屏蔽通风口

随着社会的进步，计算机的发展，商用电子产品制造商需要OEM机柜外壳上的两个位置设置通风口。两个通风口都需要高风量和中等水平EMI屏蔽。Parker Chomerics设计了一种STREAMSHIELD框架，采用单层1/8 inch厚的铝蜂窝结构，可以最大限度地提高气流，并且具有良好的屏蔽性能。

2019-04-30 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【产品】间距0.3mm轻薄型FPC/FFC用连接器，尤其适合用于电子设备内部连接

京瓷（kyocera）推出了一款6841 系列FPC/FFC用连接器。笔记本电脑、数码相机与数码摄像机、数码音频播放器等等电子设备需要做到外形轻薄小与功能多样化。主要应用于平板电脑/笔记本电脑、数码相机 / 数码摄像机、AV设备、存储设备等

2018-08-13 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【选型】Parker Chomerics（派克固美丽）热管理材料选型指南

产品简介热传递基础填缝材料 THERM-A-GAP™569,570,579,580,热垫片 THERM-A-GAP™974,G974,976,高性能热垫片 THERM-A-GAP™T63X系列,可涂布填缝材料 THERM-A-GAP™TP575NS,无硅热垫片 THERM-A-GAP™174,274,574,热垫片 THERMFLOW®相变垫片 HERMATTACH®热粘合带 THERM-A-FORM™可现场固化的灌注和底部填充材料导热脂和导热胶绝缘垫片 CHO-THERM®商用热绝缘垫片 CHO-THERM®高能热绝缘垫片 T-WING®和C-WING™薄型散热器热管理词汇表安全指南

PARKER CHOMERICS - 填缝材料,导热胶,绝缘垫片,现场固化的灌注和底部填充材料,高性能导热脂,相变垫片,薄型散热器,导热粘合带,相变热界面垫片,聚合物焊接混合材料,热凝胶,导热脂,EMI屏蔽材料,可涂布热填缝材料,热粘合带,热垫片,可涂布热凝胶,无硅热垫片,导热硅橡胶产品,热油脂,热绝缘垫片,热界面材料,高能热绝缘垫片,粘合带,高性能通用导热胶,高性能热垫片,可涂布填缝材料,导热垫片,可现场固化的灌注和底部填充材料,隔离器件,聚合焊料混合物,高性能通用导热脂,散热器,相变材料,TIM,THERM-A-FORM™化合物,可涂布式现场固化复合剂,热管理材料,现场成型化合物,无硅柔软丙烯酸导热垫片,65-00-T6XX-0030,WW-XX-5442-ZZZZ,WW-XX-D426-ZZZZ,T500,69-XX-20684-ZZZZ,WW-XX-D387-ZZZZ,69-12-XXXXX-A274,WW-XX-D390-ZZZZ,WW-XX-4659-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G570,69-XX-20698-ZZZZ,6WWXXYYYYZZZZ,T630,WW-XX-D409-ZZZZ,WW-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D6875-ZZZZ,WW-XX-D375-ZZZZ,WW-XX-D410-ZZZZ,69-XX-20686-ZZZZ,WW-XX-D424-ZZZZ,THERM-A-FORM™ T64X,69-11-25177-T630,65-00-T6XX - 0030,65-00-T670-3790,WW-XX-D399-ZZZZ,T63X,T404,T647,60-12-20264-TW10,69-11-24419-T630,T405,T646,T766,T644,T642,WW-XX-D385-ZZZZ,62-20-23116-T274,69-11-27155-575NS,69-12-22745-CW10,69 - 12 - XXXXX - A569,WW-XX-D414-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,T650,T636,T635,WW-XX-D389-ZZZZ,65-00-T6XX - 0010,575-NS,WW-XX-D407-ZZZZ,62-16-23115-A274,WW-XX-8531-ZZZZ,WW-XX-D392-ZZZZ,WW-XX-D373-ZZZZ,69-11-27156-575NS,65-00-1642-0000,60-12-20267-TW10,T64X,69-11-27157-575NS,WW-XX-D379-ZZZZ,62-13-23114-T274,WW-XX-D396-ZZZZ,WW-XX-D382-ZZZZ,WW-XX-D418-ZZZZ,WW-XX-D403-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,274,WW-XX-4306-ZZZZ,62-04-23111-A274,65-00-1641-0000,65-00-T644-0045,WW-XX-402-ZZZZ,62-16-23115-T274,69-XX-20675-ZZZZ,WW-XX-4353-ZZZZ,WW-XX-D397-ZZZZ,T670,WW-XX-D417-ZZZZ,WW-XX-D378-ZZZZ,T405-R,T418,WW-XX-D419-ZZZZ,T777,T413,T414,WW-XX-D380-ZZZZ,T411,T412,69-12-22849-CW10,60-12-20269-TW10,65-00-T6XX-0180,WW-XX-D421-ZZZZ,WW-XX-4997-ZZZZ,WW-XX-D377-ZZZZ,T660,WW-XX-4305-ZZZZ,69-XX-27083-ZZZZ,69-12-23802-CW10,67-XX-YYYY-ZZZZ,69-11-27159-575NS,T444,65-01-1641-0000,WW-XX-4511-ZZZZ,174,TP575NS,65-00-T646-0200,WW-XX-D428-ZZZZ,WW-XX-5791-ZZZZ,WW-XX-8302-ZZZZ,WW-XX-D371-ZZZZ,WW-XX-D422-ZZZZ,974,976,65-00-T647-0200,WW-XX-6956-ZZZZ,T558,T557,WW-XX-4996-ZZZZ,61-07-0909-G174,62 - 20 - 0909 - A579,69-XX-20685-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,62 - 20 - 0909 - A574,WW-XX-D381-ZZZZ,WW-XX-D412-ZZZZ,G974,65-00-T6XX - 0300,WW-XX-D411-ZZZZ,WW-XX-D374-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G174,WW-XX-4661-ZZZZ,WW-XX-D391-ZZZZ,PC07DS-7,WW-XX-D425-ZZZZ,WW-XX-D386-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D372-ZZZZ,WW-XX-D430-ZZZZ,65-00-T6XX-0300,WW-XX-D427-ZZZZ,WW-XX-D408-ZZZZ,WW-XX-D413-ZZZZ,69-11-27158-575NS,THERM-A-FORM™ 164X,WW-XX-D388-ZZZZ,69-XX-27072-ZZZZ,WW-XX-D423-ZZZZ,WW-XX-D376-ZZZZ,WW-XX-5792-ZZZZ,69-XX-20687-ZZZZ,WW-XX-D429-ZZZZ,WW-XX-D398-ZZZZ,T630G,6-6W-XX-YYYY-ZZZZ,69-XX-27070-ZZZZ,62-07-23112-A274,WW-XX-5527-ZZZZ,69-XX-27082-ZZZZ,62-10-23113-A274,WW-XX-D395-ZZZZ,1642,1641,WW-XX-4969-ZZZZ,65-00-T650-0003,WW-XX-4374-ZZZZ,WW-XX-D370-ZZZZ,WW-XX-D401-ZZZZ,62-20-23116-A274,WW-XX-D404-ZZZZ,WW-XX-D420-ZZZZ,C-WING,62-13-23114-A274,62-04-23111-T274,69-11-27154-575NS,65-00-T6XX - 0180,62-10-23113-T274,65-00-T644-0200,65-00-T642-0035,WW-XX-D383-ZZZZ,WW-XX-D405-ZZZZ,1671,60-12-20266-TW10,69 - 12 - XXXXX - A274,WW-XX-D416-ZZZZ,62-07-23112-T274,569,WW-XX-D065-ZZZZ,164X,T725,69-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T6XX-0010,65-00-T642-0250,65-00-T646-0045,WW-XX-D393-ZZZZ,THERM-A-GAP™ T63X,T609,570,WW-XX-D400-ZZZZ,69-XX-21259-ZZZZ,1678,574,1674,579,WW-XX-D406-ZZZZ,69-XX-20672-ZZZZ,65-00-T647-0045,WW-XX-D394-ZZZZ,69-XX-20991-ZZZZ,T710,580,WW-XX-D384-ZZZZ,WW-XX-D415-ZZZZ,60-12-20265-TW10,T-WING,航空,光学电子设备,封装与屏蔽技术领域,液体和气体处理行业,能量转换设备,汽车电子设备,马达和发动机控制器,电源和不间断电源,笔记本电脑和其他高密度、易手持的电子设备,图形处理器,发动机和变速器控制模块,过程控制领域,功耗低于25W的部件,气候控制领域,过滤技术领域,国防工业,含有带通用散热片的MOSFET阵列,消费电子产品,电信基础架构部件,移动电话,PCB,PC处理器,芯片组,服务器,气动技术领域,台式机,存储器模块,马达,发动机控制器,马达控制处理器,功率半导体,硬盘驱动器,电信设备,服务器CPU,电视机和消费电子产品,热管装配件,电视机,微处理器,电源模块,变速器控制模块,发动机,航空工业,移动设备,高速磁盘驱动器,台式机、便携式电脑和服务器,电源和UPS,台式机、便携式电脑,电压调节器,振动阻尼设备,水利行业,存储器,内存模块,机电行业

2007年10月 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

中石科技公司及产品介绍

中石科技（JONES）是一家致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商。核心产品包括热管理材料、屏蔽材料、EMC滤波器、EMC/EMP设计整改及解决方案，应用于智能终端、智能家居、通讯、可穿戴设备、数据服务器、医疗、新能源汽车等诸多行业。中石科技（JONES）拥有经验丰富的自主研发团队，独立的研发中心以及工程中心，先进的制造基地，以及遍布海内外的完整的市场销售网络。

中石科技 - FIP点胶,高精度磁传感器,屏蔽胶条,石墨烯膜,均热石墨片,滤波器件,导热硅脂,导热结构胶,TIM材料,高导热石墨,储热材料,高功率均热板,薄型热管,服务器CPU散热器,高功率薄型热管,吸波材料,功率器件,导热界面材料,相变化材料,精确制导组件,笔记本散热模组,石墨烯散热,导热垫片,石墨块,电磁防护器件,碳基导热薄膜,标准热管,石墨模切,IP密封材料,天然石墨,石墨烯薄膜,镍碳涂覆胶条,EMI导电橡胶,吸热材料,FIP流体导电材料,导电纤维,水滴式密封条,EMI屏蔽材料,EMI材料,热管,TIM石墨,多层复合石墨,密封模切,5G基站热模组,散热模组,导热凝胶,减震模切,导电模切,高性能磁性材料,超薄热管,均热板,结构胶,超薄均热板,热界面石墨,相变材料,均热石墨,功能材料,21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025,RRU系统,光模块,智能终端,5G手机,消费电子,虚拟现实,VR眼镜,笔电,汽车车灯,RRU,工业自动化,电力能源,医疗,智能电网,智能手机,电竞手机,VR,汽车电子,通信IT

2021/10/29 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

SOD-123HE瞬态抑制二极管

该资料介绍了一种新型元器件，具有超薄封装外形，适用于小型化、薄型化电路。该产品具备大底面金属散热面，散热性能优越，采用环保物料，符合RoHS标准。产品广泛应用于次级整流电路、转换器、续流二极管、交/直流电源防护等领域。其散热性能优于SOD-123FL/SMAF封装，背面Pad面积大，散热面积增大150%，雷击能力更强。封装外形薄，厚度降低，满足封装薄型化趋势。

扬杰科技 - 瞬态抑制二极管,SMFE SERIES,SM4FE,SM4FE SERIES,SMFE,交流电源防护,安防系统,续流二极管,家用电器,数码产品,小型化电路,转换器,薄型化电路,智能家居,次级整流电路,笔记本电脑,直流电源防护

2024/2/20 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

Parker Chomerics 产品概述

Parker Chomerics 提供一系列热界面材料、EMI 屏蔽材料和导电解决方案，包括导热凝胶、导热垫片、导热粘合带、导热油脂、EMI 屏蔽材料、导电密封剂、导电粘合剂、助粘底漆、微波吸收材料等，满足电子设备在导热、散热和电磁屏蔽方面的需求。产品广泛应用于航空、电信、生命科学、国防、商业和消费电子等领域。

PARKER CHOMERICS - 微波吸收材料,导电弹性体垫片,工业显示器定制屏幕保护器,EMI 屏蔽线缆包,导热粘合带,EMI 屏蔽材料,导电漆,导电现场成型材料垫片,显示器塑料窗,FINGERSTOCK 垫片,金属箔带,标准集成触摸屏 LCD 显示器,定向金属丝垫片,助粘底漆,导热散热片,EMI 屏蔽工程层压制件,导热电绝缘垫片,EMI 衰减电缆铁夹,金属丝网垫片,导热油脂,METALASTIC 垫片,导电遇热收缩软管,导电粘合剂,热界面材料,导热凝胶,导电密封剂,导热相变材料,EMI 屏蔽触摸屏,导热填隙垫片,显示器玻璃窗,织物泡沫衬垫,注塑成型塑料,导电油脂,导电小塑料球,导电热界面材料,导热现场固化型灌注和底部填充材料,EMI 屏蔽空气通风板,EMI 屏蔽膜,CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®,航空,医用电子产品,电信,环保密封,消费电子,有线电视,电视接收器,数字标牌,LCD 系统,耐候密封件,电子产品,国防,商业,电子屏蔽,打印机,PBX,连接器,腐蚀防护,无线电接收器,散热器,数据通信设备,弹性密封件,键盘,生命科学,电子产品冷却应用,计算机,CATV,电缆

2019-08 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

PARKER CHOMERICS保质期信息

这份资料提供了Parker Chomerics公司热产品系列和层压解决方案产品的货架寿命信息。资料详细列出了不同材料的产品名称、货架寿命月份以及是否可以延长货架寿命。此外，还包括了如何进行产品再认证的流程和费用信息。

PARKER CHOMERICS - GEL30,PC07DM-7,1680 W/PSA,4800-10,G570,SOFT-SHIELD 3700,G174,4800-11,T500,SOFT-SHIELD 3500,G574,T-WING®,1679 W/PSA,82-X2X,G974,T441 W/PSA,G579,A580,1674 W/PSA,T630,CIP-35,T670,T274,T500 W/PSA,T418,GEL8010,T777,T414,GEL45,T411,T412,1671,82-X1X,CHO-FAB,1671 W/PSA,SOFT-SHIELD 4000,A274,G569,T660,T725,TS15 W/PSA,T404,T647,T405,T646,T766,T644,T444,T642,A569,G274,82-X4X,T609,1679,1678,1677,T609 W/PSA,1674,974,1678 W/PSA,976,T652,4850-10,T410,CHOMASK II,4850-11,T650,4850-12,T174,T558,T636,T635,HCS10G,T557,G580,CHO-FAB™,A579,CHO-FOIL®,TC50,82-X3X,A574,1646,A174,A570,1642,1641,T710 W/PSA,HCS10A,T441,1677 W/PSA

Nov. 2018 - 技术文档代理服务技术支持采购服务

移动式散热方案产品技术介绍

本文介绍了移动式散热方案产品技术，包括市场趋势、整合性散热方案提供者以及产品应用。市场趋势涵盖元宇宙、智能家居、人工智能和车用辅助等领域。整合性散热方案提供者具备仿真能力，包括WiFi路由器、无人机和风扇技术。产品应用包括笔记本电脑、行车记录器、AR&VR、智能型手机和无人机等。此外，还介绍了主要生产基地与产能，以及设计能力和产品列表。

台达 - 轴流扇,AXIAL FAN,超薄型风扇,BLOWER FAN,鼓风机风扇,风扇,离心扇,轴流风机,微型风扇,WIFI 路由器,WIFI路由器,DRONE,微型电脑,车用辅助系统,超级计算机,RETAIL,5G 路由器,4G,MINI PC,4克,无线充电,360摄像头,无人机,MASK,PM2.5传感器,PM2.5 SENSOR,应收账,智能管家,微型投影機,AR,5G,VR,DASHBOARD CAMERA,车用辅助,行车纪录器,4K 照相机,服务性机器人,无线充,工作站,元宇宙,车用PM2.5传感器,IOT,台式机计算机,智能家居,智能手机,人工智能,游戏,PICO PROJECTOR,仪表盘摄像头,WIRELESS CHARGER,虚拟现实,零售,口罩,IOT,WORKSTATION,WIFI ROUTER,360 CAMERA,笔记本电脑,智能型手机,移动式散热,SMARTPHONE,GAMING,智能产品

03/30/2023 - 技术文档代理服务技术支持采购服务

T-WING® and C-WING™Heat Spreaders Thin Heat Spreaders

本文介绍了T-WING®和C-WING™两种热扩散器。T-WING是一种薄型热扩散器，采用铜箔与电绝缘膜之间的粘合剂，适用于非平面表面，优化了散热性能；C-WING则是陶瓷版本，用于电磁干扰敏感的应用。两者都提供了一种低成本、有效的冷却IC器件的方法。

PARKER CHOMERICS - 60-12-20267-TW10,69-12-23802-CW10,69-12-22745-CW10,60-12-20264-TW10,C-WINGS,60-12-20266-TW10,60-12-20268-TW10,69-12-22849-CW10,60-12-20265-TW10,60-12-20269-TW10,T-WINGS

May 2012 - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

热界面材料

Parker Chomerics提供一系列热管理、电磁屏蔽和显示解决方案。产品包括热界面材料、热传导胶、热传导胶垫、热传导粘合剂、热传导膏、热传导散热器、电磁屏蔽材料、导电密封剂、导电胶粘剂、粘合促进剂、导电润滑剂、屏蔽电缆套、微波吸收材料、EMI衰减铁氧体电缆夹、EMI屏蔽薄膜、触控屏、标准集成触摸屏LCD显示器和测试服务。这些产品广泛应用于航空航天、电信、生命科学、国防、商业和消费电子等领域。

PARKER CHOMERICS - MICROWAVE ABSORBER MATERIALS,EMI SHIELDING CABLE WRAP,THERMALLY CONDUCTIVE HEAT SPREADERS,EMI铁氧体,金属箔胶带,ELECTRICALLY GAP FILLERS,箔带,导热油脂,EMI GASKETS,导热现场固化灌封和底部填充材料,定制屏幕保护器,导电热塑性塑料,导电粘合剂,STANDARD INTEGRATED TOUCH- SCREEN LCD DISPLAYS,热界面材料,导电塑料小球,THERMALLY CONDUCTIVE GREASES,ELECTRICALLY CONDUCTIVE THERMOPLASTICS,手指簧片,METAL FOIL TAPES,SHIELDED AIR VENTILATION PANELS,CUSTOM SCREEN PROTECTORS,导热垫,导热电绝缘垫,ELECTRICALLY CONDUCTIVE PAINT,EMI SHIELDING ELASTOMER GASKETS,THERMAL INTERFACE MATERIALS,导电涂料,THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER PADS,高品质扁平电缆护套,ELECTRICALLY CONDUCTIVE SEALANTS,ELECTRICALLY CONDUCTIVE ELAS- TOMER GASKETS,EMI屏蔽工程层压板,导热间隙填充垫,PLASTIC WINDOWS,塑料窗户,EMI SHIELDING FILM,METAL-BASED GASKET,EMI屏蔽触摸屏,LECTRICALLY CONDUCTIVE PAINTS,自动分配的现场成型（FIP）EMI屏蔽垫圈,导热凝胶,METALASTIC GASKETS,HIGH QUALITY FLAT CABLE JACKETS,THERMALLY CONDUCTIVE PHASE CHANGE MATERIALS,导电油脂,THERMALLY CONDUCTIVE AT- TACHMENT TAPES,TIM,THERMALLY CONDUCTIVE GELS,ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVES,FABRIC OVER FOAM GASKETS,ELECTRICALLY CONDUCTIVE HEAT SHRINKABLE TUBING,导电弹性体垫圈,FOIL TAPES,金属基垫片,ELASTOMER BASED ABSORBER MATERIALS,热润滑脂,STANDARD INTEGRATED OUCHSCREEN LCDS,HIGHLY CONDUCTIVE OPTICAL QUALITY POLYESTER FILM,高性能玻璃,THIN HEAT SPREADERS,ELECTRICALLY CONDUCTIVE FORM-IN-PLACE MATERIAL GASKETS,THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE ELASTOMER,FINGERSTOCK GASKETS,薄散热片,EMI SHIELDING ENGINEERED LAMINATES,EMI屏蔽涂料,导电密封剂,导热相变材料,电磁干扰屏蔽材料,玻璃窗,导热散热器,注塑成型塑料,THERMALLY CONDUCTIVE CURE-IN-PLACE POTTING AND UNDERFILL MATERIALS,THERMALLY CONDUCTIVE PAD,WIRE MESH GASKETS,ORIENTED WIRE GASKETS,电气填隙材料,COMPOSITE EMI SHIELDING AND WEATHER SEALING MATERIALS,微波吸收材料,THERMAL GREASES,ROBOTICALLY DISPENSED FORM-IN-PLACE (FIP) EMI SHIELDING GASKETS,HIGH-PERFORMANCE GLASS,标准集成触摸屏LCD显示器,EMI SHIELDING MATERIALS,金属弹性垫圈,EMI屏蔽膜,导热附着带,导电现场成型材料垫片,EMI FERRITES,PHASE-CHANGE THERMAL INTERFACE MATERIALS,EMI SHIELDING TOUCHSCREENS,导热有机硅弹性体,THERMALLY CONDUCTIVE ELECTRICAL INSULATOR PADS,导电热缩管,屏蔽空气通风板,EMI SHIELDED AIR VENTILATION PANELS,TIMS,泡沫垫圈上的织物,EMI SHIELDING PAINTS,定向钢丝垫圈,金属丝网垫圈,ELECTRICALLY CONDUCTIVE PLASTIC PELLETS,高导电光学质量聚酯膜,复合EMI屏蔽与耐候密封材料,EMI垫圈,GLASS WINDOWS,EMI屏蔽弹性体衬垫,ADHESION PROMOTING PRIMERS,粘合促进背涂胶,ELECTRICALLY CONDUCTIVE GREASE,INJECTED MOLDED PLASTIC,EMI屏蔽空气通风板,MI ATTENUATING FERRITE CABLE CHOAKS,EMI屏蔽电缆绕包,HEATERS,COMMERCIAL GRADE THERMAL INSULATOR PADS,标准集成屏幕液晶显示器,中波衰减铁氧体电缆阻塞,相变热界面材料,商业级绝热垫,弹性体基吸收材料,加热器,9025,WIN-SHIELD G,CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,9005,CHO-SEAL®,HO-MUTE 9025,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,THERM-A-GAP™ GELS,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,DURALAN G XL,THERM-A-FORM™,MESH STRIP,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,DURALAN G,THERMATTACH®,CHO-FAB,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,SHIELD WRAP,SOFT-SHIELD®,CHO-LUBE,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-MUTE 9005,CHO-SHIELD®,工业显示器,DATA COMMUNICATIONS EQUIPMENT,COMMON HEAT SINK,有线电视,ELECTRONIC EQUIPMENT,DISPLAYS,液晶触摸屏,医学电子学,RADIO,RECEIVERS,接收器,TOUCHSCREEN MOBILE DEVICES,CATVS,COMPUTERS,电视机,INDUSTRIAL DISPLAYS,PRINTERS,显示器,KEYBOARDS,普通散热器,TELEVISION,打印机,PBXS,GROUNDING CONSIST,电子设备,触摸屏移动设备,接地包括,MEDICAL ELECTRONICS,数据通信设备,工业应用,键盘,INDUSTRIAL APPLICATIONS,RADIO,LCD TOUCHSCREENS,PBX系统,计算机

2019-08 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

蒸汽室

Boyd公司是全球唯一一家能够原型设计和大规模生产各种蒸汽腔的制造商，提供铜、不锈钢和钛制蒸汽腔，以满足各种性能和设计需求。这些蒸汽腔比石墨散热器在薄型格式中更有效地散热，其热导率是石墨的5倍。Boyd公司提供多种蒸汽腔选项，包括不同类型的填充管、密封基板、背板和填充材料。此外，公司还提供具有局部鳍片堆叠的蒸汽腔，以优化散热性能。Boyd的蒸汽腔在热管理、结构支持和EMI屏蔽方面具有创新优势，适用于各种应用，如游戏机、电信基站、显卡、服务器、逆变器、笔记本电脑和移动电话等。

BOYD - 蒸汽室,3D蒸汽室,3D VAPOR CHAMBERS,不锈钢蒸汽室,“ T ”形蒸汽室,“T” SHAPE VAPOR CHAMBER,钛蒸汽室,扁管3D蒸汽室,ULTRA THIN VAPOR CHAMBERS,TITANIUM VAPOR CHAMBERS,超薄蒸汽室,圆管3D蒸汽室,VAPOR CHAMBERS,ROUND TUBE 3D VAPOR CHAMBERS,STAINLESS-STEEL VAPOR CHAMBERS,FLAT TUBE 3D VAPOR CHAMBERS,INVERTER,LAPTOP,伺服器,SERVER,GRAPHICS CARD,游戏机,GAMING CONSOLE,移动电话,摄像机,显卡,CAMERAS,逆变器,IGBT,SENSORS,TELECOM BASE STATION,电信基站,笔记本电脑,传感器,MOBILE PHONE

2023/3/15 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

【应用】可定制薄型散热片T-WING助力5G微基站FPGA散热设计，具有轻薄、便于剥离和粘贴等优点

目前主流的5G微基站设计方案是FPGA+Transceiver，其中FPGA是核心处理器，功耗较大，同时微基站内部空间有限，不可能采用风扇或散热器方式，因此推荐Parker Chomerics的定制散热片T-WING，薄型散热器，在电绝缘薄膜之间包含0.18mm的灵活铜箔，体积小，重量轻，可以降低芯片温度10℃以上，是5G微基站中FPGA芯片散热处理的优秀解决方案。

2019-12-05 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

散热器热解决方案产品指南

资料详细介绍了热管和蒸汽腔的多种类型及其应用。包括不同类型的热管（如圆型、扁平型、复合管等）和蒸汽腔（如 pedestal 型、超薄型）的尺寸、材料和技术规格。此外，还列出了热管和蒸汽腔在智能手机、相机、笔记本电脑、工作站、电视、投影仪等设备中的应用特点。资料还展示了公司的发展历程、全球工厂分布和联系方式。

NIDEC - HEAT PIPE,散热片,VAPOR CHAMBER,热管,均热板,HEAT SINK,NOTEBOOK PC,SMART PHONE,智能电话,TABLET PC,平板电脑,笔记本电脑,CAMERA,摄像头

Jan.16.2019 - 商品及供应商介绍 - Rev. B02 代理服务技术支持采购服务