【产品】具有低介电常数和低损耗因子的半固化片2929,多层板粘结的理想选择

2016-06-14 世强
半固化片,2929,RT/duroid 6000,Ultralam3000 半固化片,2929,RT/duroid 6000,Ultralam3000 半固化片,2929,RT/duroid 6000,Ultralam3000 半固化片,2929,RT/duroid 6000,Ultralam3000

罗杰斯公司针对微波多层板粘合问题推出了2929半固化片,该产品是一款无玻纤强化的薄碳氢化合物粘结片,特别适合高性能、高可靠性的多层板结构。


2929半固化片的在微波频率下具有介电常数低(2.9)和介电损耗低(小于0.003)的特性,非常适于与PTFE材料做多层压合,例如:RT/duroid 6000RO3000系列板材,它也非常适合与陶瓷填充RO4000板材和很薄的Ultralam3000材料进行多层板压合,以下是两张RT/duroid 6002利用2929半固化片压合成四层板的应用框图。



2929半固化片以其特有的交联树脂体系能够用于多次连续压合工艺,同时其可控的流动性具有优异的盲孔填充能力,通过控制回切比例可以满足盲槽和埋槽的设计要求,且可以采用传统的平压机和真空仓压机进行压合。2929半固化片目前能提供0.0015、0.002和0.003英寸的厚度,同时可以叠加到设计所需要的厚度;预压到内层芯板上,从而可以在芯板与2929粘结层上同时做开槽加工。此粘结片是涂布在容易分离的PET承载膜上,在机加工和多层板叠合等工序的制作过程中,它能保护2929不被污染。


2929半固化片以其优异的特性被广泛用于点对点微波通信、汽车雷达和传感器、基站天线、功率放大器、相控阵雷达、射频器件、贴片天线和电源背板领域。


2929半固化片的优势:
低介电常数和低损耗因子

多层板粘结的理想选择

支持传统的加工方法

兼容不同类型的材料,包括PTFE材料

可靠的多次连续压合

开槽前能预压到内层芯板上

优异的盲孔填充能力
可预见性地控制压合后厚度


2929半固化片的典型性能参数如下:


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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  • 小蜻蜓 Lv4. 资深工程师 2018-05-24
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  • 罗花流水 Lv7. 资深专家 2017-11-22
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  • 大欢哥 Lv7. 资深专家 2017-11-09
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产品型号
品类
厚度(mils)(mm)(μm)
导热系数W/(m·K)
产品系列
正切角损耗(Df)
介电常数(Dk)
尺寸(inch)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
半固化片
0.005” (0.13mm)
0.5
RO3003
3
3.00±0.04
25.5X18

选型表  -  ROGERS 立即选型

RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片

型号- RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T

数据手册  -  ROGERS  - 2018/06/06 PDF 中文 下载

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ROGERS公司的PCB板材主要材质有PTFE、陶瓷、玻璃布、碳氢化合物(树脂)、铜箔,主要元素有C、H、O、Si、Al、Cu等,CAS号比较容易查询到,板材与半固化片选型资料:【选型】Rogers(罗杰斯) 高频印刷线路板材料选型指南

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推荐ROGERS公司推出的2929粘接片,资料查看Rogers(罗杰斯) 2929半固化片数据手册(中文),如果需要介电常数小一点的pp片,也可以使用CuCLAD 6250,资料查看Rogers(罗杰斯) 新材料CuClad 6250/6700数据手册。

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