【应用】双组份无硅导热结构胶XK-D可用于电池包散热，最大限度代替金属紧固构件，粘接强度高达8Mpa以上

时间： 2022-01-11 来源：金菱通达

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金菱通达 XK-D 双组份无硅导热结构胶具有高强度、高韧性、高导热、高绝缘的特性。在芯片与水冷板以及加热板之间，最大限度代替金属紧固构件，直接粘结密封，构成CTP电池包，直接节省解放20%的电池包容积，目前已经批量交货深圳某电池厂。

图 1

前段时间，深圳某电池厂一位电池包散热工程师刘工从百度找到金菱通达官网，从而联系到金菱通达，刘工说在官网上仔细看完导热结构胶的规格参数，对于XK-D双组份无硅导热结构胶表示不敢相信，导热系数最高可做到3W/m·K，超25年的服役寿命，粘接强度高达8Mpa以上，常温固化时间13小时，0.2mm耐电压3000V无击穿，阻燃等级达UL94 V-0，离火即灭。客户表示很怀疑。但金菱通达导热结构胶性能已经通过理想、力神、爱驰等多家客户严柯测试认证，并下单量产中。因此当即对刘工表示可以提供导热结构胶样品给他实测。经过三个多月的装包测试，金菱通达导热结构胶所有参数无一弄虚作假，测试结果满足要求。至此，金菱通达导热结构胶也就顺利进入深圳某电池客户采购系统，并小批量试产中。

目前市面上，用于新能源汽车CTP电池包的新型导热结构胶研制成果中，金菱通达目前已经完成XK-D10、XK-D15(D12+)、XK-D20、XK-D35(D30+) 四款动力电池用《双组份无硅导热结构胶》成套技术的研制，可适用于CTP电池包的不同结构部位。

图 2

金菱通达导热结构胶工厂通过IATF16949体系认证。车规级产品量产保证。工厂可提供产品热性能、物理性能16项以上测试，以及独特的产品使用寿命，老化，可靠性验证的计算能力，在原料上也是100%全自动配制，计量精度误差3‰以内，所有原料均采用纳米级研磨。XK-D双组份无硅导热结构胶在20项关键、重要和常规性能测试项目中，其中18项均可以在金菱通达实验室全部完成。金菱通达具有高聚物基绝缘导热材料长期服役可靠性预测实验条件和领先的评估能力，已经成为中国科学院高能物理研究所定点合作单位。因为导热结构胶采用的是改性环氧做基材，颠覆市场常规的聚氨酯，在重要核心技术指标比如导热系数、拉伸粘接强度、剪切粘接强度、击穿强度以及断裂伸长率上面，经过245度、185度、130度以及85度四个温度梯度进行测试验证，测试的结果长期可靠性寿命远超聚氨酯体系导热结构胶。

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