【产品】采用QFN32封装的嵌入式Wi-Fi SoC芯片W600,支持多种加解密协议

2022-04-25 联盛德
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联盛德出品的新一代嵌入式Wi-Fi SoC芯片W600是一款支持多接口、多协议的无线局域网IEEE802.11n(1T1R)的SoC芯片,适用于智能家电、智能家居、无线音视频、智能玩具、医疗监护、工业控制等物联网应用领域。该SoC芯片集成Cortex-M3内核,内置Flash,集成射频收发前端RFTransceiver,CMOSPA功率放大器,基带处理器/媒体访问控制,支持SDIO、SPI、UART、GPIO、I²C、PWM、I²S、7816等接口,支持多种加解密协议,如PRNG/SHA1/MD5/RC4/DES/3DES/AES/CRC/RSA等。

产品图

芯片功能框图

产品特征

芯片封装:QFN32


规格介绍:

4.1芯片集成度

集成32位嵌入式Cortex-M3处理器,工作频率80MHz;
集成288KB数据存储器;
集成1MB FLASH;
集成2.4G射频收发器,满足IEEE802.11规范;
集成PA/LNA/TR-Switch;
集成32.768KHz时钟振荡器;
集成电源管理电路;
集成通用加密硬件加速器,支持PRNG/SHA1/MD5/RC4/DES/3DES/AES/CRC/RSA等多种加解密协议;


4.2芯片接口
1 x SDIO2.0 Deviece接口
2 x UART,38Kbps~2Mbps
1 x 高速SPI,最高50Mbps
I²C
PWM
I²S
GPIO


4.3 Wi-Fi协议与功能 

IEEE802.11b/g/n
WAPI2.0
Wi-Fi WMM/WMM-PS/WPA/WPA2/WPS
Wi-Fi Directo
支持20/40M带宽工作模式
支持STA/AP/AP+STA模式


应用领域

智能家电

智能家居

智能玩具

无线音视频

工业控制

医疗监护

物联网领域

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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