【产品】以硅树脂为基材的导热凝胶WT 5921-86,耐温范围宽至-50~200℃,导热系数8.6W/(m·K)

2022-05-04 沃尔提莫
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WT 5921-86是一款由沃尔提莫推出的以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的泥状物,又被称为导热胶泥。它具备优越的耐高低温特性、极好的耐气候性、耐辐射及优越的介电性能。

产品特点:

  • 高导热率,低热阻

  • 可塑性强,易于配合对厚度要求变化较大的产品设计

  • 成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优良

  • 自带粘性,无需使用对导热性能无助的胶粘产品来提高其粘贴性能

  • 优越的耐高温性、极好的耐气候性、耐辐射行及优越的介电性能

  • 优越的化学和机械稳定性

  • 无沉降,室温储存,存储方便

  • 适合不定形的缝隙填充

  • 可重工,可重复利用减少浪费

  •  无需产生化学反应

  • 具有挤出流动性,适应点胶工艺


性能描述:

应用领域:

  • 通讯电子设备

  • 汽车电子控制

  • 电源和半导体

  • 存储器和电源模块

  • 微处理器/图形处理器

  • 平板显示器,计算机

  • 消费类电子产品


包装及储存:

  • 点胶针筒包装或其他包装

  • 常温下,阴凉干燥处,保质期12个月


应用方法:

1.人工塑型切断

2.模具成型

3.气动点胶

备注说明:*实验环境下测试,数值仅供参考,实际应用时应根据应用场合进行确认;产品资料,工厂保留最终修改权利。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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