【产品】高绝缘的导热硅胶垫片H150S,具有高强度和超强韧性,可用于电子电器产品

2022-01-21 鸿富诚
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鸿富诚H150S系列导热硅胶垫片,是一款高强度,超强韧性的热界面材料。产品具有较高的电气绝缘特性,并且有高回弹及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高,能够较好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子电器产品中。


产品特征

【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。

【产品厚度】 1mm-2.5mm可满足不同客户需求。



产品特点

高强度,超强韧性

高回弹性

高撕裂强度

高绝缘


应用领域

新能源汽车行业

芯片与散热模块之间

光电行业

网通产品

可穿戴设备

家电行业


产品参数

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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