【产品】CoolShield导热屏蔽方案，将散热产品集成到屏蔽罩，为集成芯片提供EMI屏蔽和传热，缩短设计周期，降低成本

时间： 2020-06-30 来源：Laird

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LAIRD CoolShiel导热屏蔽方案是将散热产品集成到屏蔽罩中，从而可以为电子设备上的集成芯片提供EMI屏蔽和传热。在方案中，屏蔽罩可以是一片冲压金属、一个深冲压盖或压铸件，而导热产品可以根据应用需求而变化，包括导热垫、导热脂、导热凝胶、相变材料等。通过Laird Performance开发的自动化技术，可以确保组装的经济性。

方案特点：

*屏蔽罩结合热界面材料（TIM）

*导热产品选择范围广

*无硅方案可供选用

*对于复杂设计方案，可提供模拟支持

*内部自动化技术

方案价值：

*缩短设计周期

*原型制作更快

*供应链风险更低

*总拥有成本低

应用领域：

•汽车：ADAS相机，雷达

•电信：RRU，AAU

•数据通信：路由器，交换机

•消费类电子产品：平板电脑，智能手机，游戏设备。

•医疗设备

Laird自动化技术

Tim-Pick使用具有创新性“pick head”的机器人运动控制系统。该“pick head”可在一个加工步骤中完成从未切割的TIM薄片切割、移除，并将“按尺寸切割”的样片放置到电子元件上。TIM Pick可以很好地扩展到完全集成的组装过程，包括自动进料、穿梭和在线检查系统。除了降低成本和提高速度外，TIM Pick还可以用于涂覆传统上难以手工涂覆的材料，从而减少废料并可以使用改进性能的材料。

Dispensing是热界面材料自动化填缝或点胶过程。它使用气压或泵通过喷嘴将热界面材料喷涂到所需的界面上。当设计需考重点考虑消除机械应力或批量自动点涂时，可使用Laird可点喷的填缝剂桥接热组件与机箱或散热器组件之间的界面。这些喷涂这些材料以填补装配体中较大且不均匀的间隙；并且由于这些材料的超级柔顺性，几乎不会向喷涂界面传递任何压力。

BLS和TIM相互作用

Laird有个惊人的发现：将导热材料放入屏蔽材料可能会降低屏蔽效果。为了调查背后的根本原因并寻找解决方案，我们开展了测量和EM模拟研究。在内部附有各种热界面材料的混响室中，测量屏蔽物的屏蔽效果。屏蔽效果结果如下。黑线是没有任何TIM的屏蔽效果。

屏蔽材料对热性能的影响

BLS材料本身会影响整体热性能，因为它在表面外壳温度和IC结温中均起着作用。测试表明，铝BLS比不锈钢BLS具有更好的散热性，因为铝BLS降低了外壳顶部表面的热点温度。使用具有较高导热系数（Tc）的材料具有优势，因为BLS随着外壳和PCB的尺寸而增加。对于不太敏感的应用，这一点可能不是很重要。但是，对于热性能至关重要的应用，需要考虑到这一点。

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产品型号	品类	系列	Minimum Bondline Thickness (microns)	Density (g/cc)	Operating Temperature Min (Celsius)	Operating Temperature Max (Celsius)	Hardness (Shore 00)	Color	Packaging
A18000-02	Liquid Gap Fillers	Tflex CR350	85.00	3.20	-55.00	200.00	69.00	Pink/White	50cc cartridge

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Operating Temperature Max (Celsius)

Coefficient of linear expansion (cm/cm/℃)

Length (mm)