【产品】半固化片SpeedWave™300P,Dk为3.0~3.3@10GHz,可提供多种开纤和开窗玻璃布
ROGERS(罗杰斯)SpeedWave™300P是一款低介电常数、极低损耗的半固化片,可以用于包括XtremeSpeed™RO1200™层压板、CLTE-MW™层压板和RO4000®系列等各种罗杰斯层压板的粘结。
SpeedWave 300P半固化片可提供多种开纤和开窗玻璃布,以及树脂含量等不同组合以最大化叠层板方案。该材料同时具有卓越的填充和流动能力,满足厚铜的设计需求,低z轴方向膨胀系数确保了通孔的可靠性,以及耐CAF特性。SpeedWave 300P半固化片还兼容FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺。
特性
低介电常数(Dk):3.0~3.3@10GHz
低损耗因子(Df):0.0019~0.0022@10GHz
将低Dk玻璃增强材料与一系列开纤和开窗玻璃布产品相结合
具有卓越的厚铜填充和流动能力
耐CAF特性
UL 94-V-0
优势
与罗杰斯的各种高频高速层压板兼容
适合高多层板设计
低z 轴膨胀系数,确保电镀通孔可靠性
能够满足多次连续压合
兼容FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺
应用
主动安全
天线系统
无线电回传
电信级Wi-Fi/授权辅助
接入
通信系统
高速计算
IP基础设施
相控阵列雷达系统
功率放大器
路由器、交换机和数据服务器
小基站天线系统/分布式天线系统 (DAS)
车载信息系统/信息娱乐系统
测试与测量
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Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)
目录- 公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217
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RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片
描述- 本文档介绍了RO4400™系列半固化片的特性,包括其与RO4000基材的兼容性、高玻璃态转化温度、低损耗因子、优异的电绝缘性能和机械强度等特点。这些产品适用于高速信号传输和多层板制造。
型号- RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T
Rogers(罗杰斯) RO4400系列半固化片数据手册(中文)
描述- 本资料主要介绍了某款电子元器件的性能和应用。内容包括了该元器件的基本功能、技术规格以及在不同领域的应用实例。
型号- RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,RO4400™,RO4450B™,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,RO4450F™,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET
具有高玻璃态转化温度的半固化片RO4400™,多层连续型生产首选
Rogers的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的,基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。系列包括RO4450B和RO4450F半固化片。
Rogers RO4835T™ 层压板是否可以用RO4450F半固化片做PP来实现多层压合?
是可以的,但是伴随着RO4835T™的发布,罗杰斯也开发了与之配合的高性能半固化片RO4450T™,目前可提供3mil,4mil,5mil。
RO4450T™ 半固化片数据资料表
描述- RO4450T™ 半固化片是一种陶瓷填充、玻璃布加强的低损耗半固化片粘结材料,具有优异的介电常数稳定性、电气性能和耐高温特性。该产品适用于高频热固半固化片,兼容无铅焊接流程,支持多次连续压合,广泛应用于无线回传、通讯系统和功率放大器等领域。
型号- RO4450T™,RO4450T
Rogers(罗杰斯) 92ML高导热型覆铜层压板数据手册
描述- Rogers Corporation提供的[92ML]™热增强型层压板和预浸料专为满足高功率应用需求而设计和制造。这些材料具有无卤素、阻燃、导热环氧树脂基的特性,提供低成本、免铅焊接兼容的系统,并具备优异的热传递特性。它们适用于多层电路板,需要整个板级的热管理。
型号- 92ML0488-50K042,92MLSC A 24X18 H1/059AL2 0030+-0007/DI,92ML 104/88 12X18,92G0400CWWAKP42,92ML A 24X18 H2/H2 0600+-005/DI,92ML SC B 24X18 H3/059AL2 0.006+-0. 001,92G0080CWWAKP42,92ML PREPREG 104/88 12.00X18.00,92ML A 24X18 HL/HL 0400+-004/DI,92ML A 24X18 H2/H2 0200+-0025/DI,92G0600CWWAWP42,92ML,92ML(TM),92ML 104/83 24X18,92G0080CTTAKP42,92G0600CTTAKP42,92MLSC A 24X18 H2/059AL2 0030+-0007/DI,92G0080CWAKP42,92MLHF 0104 RC:88% 24.00X18.00,92ML 1080/85 24X18,92ML PREPREG 104/88 24. 00X18. 00,92G0600CWWAKP42,92MLSC B 24X18 H4/059AL2 0060+-001/DI,92ML0488-50K098,92G0040CVVAKP42,92G0400CTTAKP42
RO4450F™ 和 RO4460G2™半固化片 数据手册
描述- 本文介绍了RO4450F™和RO4460G2™两种半固化片,它们基于RO4000系列材料,具有高玻璃态转化温度、耐CAF性、低z向热膨胀系数等特点。这些产品适用于多层板结构,与FR4兼容,并支持多次连续压合。文章还提供了这两种半固化片的性能数据和典型应用。
型号- RO4460G,RO4400™,RO4450,RO4460G2™,RO4450F™,RO4400™系列
SpeedWave™ 300P 半固化片数据资料表
描述- SpeedWave™ 300P 半固化片是一款高性能超低损耗半固化片,具备低介电常数和低损耗因子的特性,适用于高频和高速层压板制造。它具有良好的填充性和流动性,满足厚铜设计需求,并具有耐CAF特性和兼容FR-4工艺的特点。
型号- SPEEDWAVE™ 300P,SPEEDWAVE 300P
电子商城
品牌:ROGERS
品类:Laminates
价格:¥1,094.0176
现货: 10
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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