【产品】半固化片SpeedWave™300P，Dk为3.0~3.3@10GHz，可提供多种开纤和开窗玻璃布

时间： 2021-11-24 来源：Rogers

技术问答

ROGERS（罗杰斯）SpeedWave™300P是一款低介电常数、极低损耗的半固化片，可以用于包括XtremeSpeed™RO1200™层压板、CLTE-MW™层压板和RO4000^®系列等各种罗杰斯层压板的粘结。

SpeedWave 300P半固化片可提供多种开纤和开窗玻璃布，以及树脂含量等不同组合以最大化叠层板方案。该材料同时具有卓越的填充和流动能力，满足厚铜的设计需求，低z轴方向膨胀系数确保了通孔的可靠性，以及耐CAF特性。SpeedWave 300P半固化片还兼容FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺。

特性

低介电常数(Dk)：3.0~3.3@10GHz

低损耗因子(Df)：0.0019~0.0022@10GHz

将低Dk玻璃增强材料与一系列开纤和开窗玻璃布产品相结合

具有卓越的厚铜填充和流动能力

耐CAF特性

UL 94-V-0

优势

与罗杰斯的各种高频高速层压板兼容

适合高多层板设计

低z 轴膨胀系数，确保电镀通孔可靠性

能够满足多次连续压合

兼容FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺

应用

主动安全

天线系统

无线电回传

电信级Wi-Fi/授权辅助
接入

通信系统

高速计算

IP基础设施

相控阵列雷达系统

功率放大器

路由器、交换机和数据服务器

小基站天线系统/分布式天线系统 (DAS)

车载信息系统/信息娱乐系统

测试与测量

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