赛普盛新推商业级工温的嵌入式计算机系统核心模块CM8MM3D-N2，符合RoHS要求
赛普盛新推出的CM8MM3D-N2是基于NXP i.MX8M Mini双核Cortex A53，SODIMM 204Pin尺寸大小的嵌入式计算机系统核心模块，工作温度可达商业级工作温度（0℃ to 75℃）；配置：DDR4 2GB/eMMC 4GB。i.MX 8M Mini是恩智浦首款嵌入式多核应用处理器，采用先进的14LPC FinFET工艺技术构建，提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持，i.MX 8M Mini家族可用于任何通用工业和物联网应用。
产品特点
1、兼容NXP®i.MX 8M Mini系列应用处理器，适用不同应用场景；
2、可根据应用需求选配硬件性能，优化成本提高市场竞争力；
3、即插即用，降低研发成本和风险，加速产品面世时间；
4、CM8MM-N系列核心模块管脚兼容，赋予最大的灵活性；
5、十年产品生命周期，长期持续稳定供货，大幅降低项目维护成本；
6、原厂合规供应渠道，符合RoHS等国际品质管理体系要求；
7、提供丰富的应用参考案例及免费的底板设计服务；
开发维护简单
赛普盛CM8MM-N系列核心模块是属于引脚兼容的i.MX8M Mini系列产品。CM8MM-N核心模块将 iMX8M Mini处理器及将其它的现代电子设计封装到模块上，例如利用盲埋孔技术的高元件密度高速阻抗控制布线。这使得用户只需要设计包含应用相关器件的底板，相比于核心模块，底板的设计、生产和维护通常会更加简单，并且同一个底板可以兼容使用不同性能的核心模块，可快速响应市场需求。
同时，赛普盛 i.MX8M Mini核心模块提供丰富的接口，从简单的GPIO，工业I2C，SPI，CAN和UART总线，到高速USB2.0接口以及PCIe，SATA，MIPI，HDMI，千兆以太网等应用变得十分容易。
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