导热凝胶具有较好的绝缘性、可塑性、亲和性等特点,可在-40~150℃长期工作
导热凝胶是一款有机硅膏状导热填充材料,继承了硅胶材料亲和性好、耐候性好、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够填充不平整的界面,可以满足各种应用下的传热需求,具有高效导热性能、低压力、高压缩比、高电气绝缘等特点。导热凝胶一般是针筒包装,一个规格型号可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化了采购管理和仓储管理工作。本文是鸿富诚为您介绍导热凝胶的特点及应用。
导热凝胶的特点及应用:
1、导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常薄的厚度,使传热效率显著提升。另外,导热凝胶在装配过程中应力几乎可以忽略,使用后对设备不会产生内应力。导热凝胶有一定的附着性,相较于硅脂可以解决长时间使用变干的问题,在可靠性性上具有一定的优势。
2、导热凝胶可以直接称量使用,常用的连续化使用方式是搭配点胶机,可以实现定点定量控制,节省人工同时也提升了生产效率。
3、固化后的导热凝胶的等同于导热硅胶片,耐高温、耐老化性好,可在-40~150℃长期工作。
4、导热凝胶特别适用于不同元器件共用一个散热器容差大的场合,可自动点胶,以实现自动化作业。现已广泛地应用于LED芯片、通信设备、汽车和消费领域及其它功率模块、功率半导体领域。
深圳市鸿富诚新材料股份有限公司18余年始终专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务,公司拥有22条全工艺生产线,产能高,交货周期短,300台生产设备和检测设备,保障材料高品质输出,15000平米实力生产加工厂房,专于定制客户所需产品。我们致力于成为创新功能材料和创新器件领军企业,铸就百年国际品牌。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
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