【产品】2.1W/m·K双组份硅基的导热灌封产品TLP-E 5202，适用于汽车电子元器件的灌封

时间： 2023-07-29 来源：汉司

技术问答

汉司 TLP-E 5202是一款双组份硅基，无溶剂，低粘度，高导热的导热灌封产品。完全固化后，该产品具有优异的导热、耐腐蚀、绝缘等性能。TLP-E 5202主要应用于汽车电子元器件的灌封。

产品描述
●技术：硅基
●外观-A组分：红色/黄色/黑色
●外观-B组分：白色
●混合后外观：红色/黄色/灰色
●固化方式：室温固化或热固化
●体积混合比：1：1
●操作温度：-60至200℃
●应用：双组份导热灌封材料

特征和优势
●导热系数：2.1W/m·K
●双组份硅基可自动化点胶
●优异的电绝缘性
●阻燃UL94V0
●优异的抗沉降性
●无溶剂，固化过程无VOC排放

产品描述

典型的胶水特性
A组分：
密度@25℃，ASTMD792，g/cc：2.7
粘度@25℃，DIN 53019
Rheometer，PP25（mPa·s）@10-1s：4000~6500

储存寿命@25℃，days：180

B组分：
密度@25℃，ASTMD792，g/cc：2.7
粘度@25℃，DIN 53019

Rheometer，PP25（mPa·s）@10-1s：4000~6500

储存寿命@25℃，days：180

混合后特性
密度@25℃，ASTMD792，g/cc：2.7
粘度@25℃，DIN 53019
Rheometer，PP25（mPa·s）@10-1s：4000~6500

操作时间

@25℃：25min

初固时间
2hour@25℃

典型固化时间
12hour@25℃
30min@80℃

典型的固化后性能
物理性能：
邵氏硬度，ASTMD2240，ShoreA：50±5
拉伸强度，ASTMD412，MPa：>0.4
断裂延伸率，ASTMD412，%：>25
热膨胀系数（CTE），ASTME831，ppm/K：210
阻燃性，UL94：V0

电气性能
介电常数，ASTMD150，25℃@1000Hz：4.7
介电强度，ASTMD149，kV/mm：>14
体积电阻率，ASTMD257，ohm-cm@25℃：>1x1013

导热性能
导热率，ASTMD5470：2.1W/m·K

有关本产品的安全处理信息，请参阅安全数据表（SDS）。不适用于产品规格此处包含的技术数据仅供参考。请联系当地的质量部门获取有关此产品规格的帮助和建议。

该有机硅产品的固化需避免接触丁基和氯化橡胶，胺，硫或含硫材料，含锡化合物或重金属盐。在运输和存储过程中，一些填料沉降很常见。因此，在使用前将树脂搅拌。避免在搅拌过程中引入空气。

储存要求
产品应存放在干燥的未开封容器中。存储信息可以在产品容器标签上标明。

最佳储存：5-25℃，保质期为6个月，采用防潮包装的密封容器。从容器中取出的材料在使用过程中可能被污染，不要将产品再放回原始容器。

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