【应用】单组份导热凝胶THERM-A-GAP GEL 8010应对LED散热挑战
为了能够在广泛的COB和PCBA应用中把热量从热的部件上散发出去,商业和工业照明的领导者需要做热管理。这些应用包括LED、公共设施泛光灯、高桅照明、高密度模块和商业户外照明。 客户研究了最新的导热产品,发现了一种完全固化的导热凝胶,它能够轻松高效地进行丝网印刷,且没有传统导热脂的溢出。
LED热界面材料设计需求
安装简单,维护无忧
具备在墨西哥生产的能力
一个零件编号/产品适用于多种工业照明应用
适合大批量的点胶产品
热界面材料关键客户需求
重量轻的丝网印刷热管理产品
低热阻
易于压缩
单组份,完全固化
长期可靠性;可在户外环境中使用
可返工
分装成完全固化的薄粘合层,也可进行模版制作
由于PARKER CHOMERICS THERM-A-GAP GEL 8010单组份导热凝胶的粘合层最小厚度为0.002英寸(0.05毫米),因此客户能够用丝网印刷。它提供了一个预固化的单组分结构,不会像传统的润滑脂那样泵出。
用于LED照明的丝网印刷热界面材料解决方案
传统的导热间隙填充垫和导热脂是可用于该应用的典型材料。来自Parker Chomerics的导热膏,也称为THERM-A-GAP GELS,是一种单组分、交联的的凝胶状材料,所以有更低的机械应力。这些材料可以分配成各种厚度,由于具有高度的适应性而提供较低的热阻抗,并且不会像热润滑脂产品那样随着时间的推移而泵出或变干。
在这个案例中,客户选择使用Parker Chomerics Thermal GEL 8010,因为它的最小粘合层厚度低至0.002英寸(0.05毫米),并且具有热稳定性。导热系数为3.0 W/m-K。GEL 8010具有独特的能力,可以直接丝网印刷在发热元件的背面。其相对较快的流速(60克/分钟),工作温度范围为-67°至392°F(-55°至200°C),有助于散热,以保持COB或PCBA元件的结温,实现安全运行。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由C先森翻译自Parker Chomerics,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计,导热系数7.5W/m-K
77GHz汽车毫米波雷达采用收发集成芯片设计,内部集成处理器等多功能,发热量较大,需要可靠的散热方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75,导热系数7.5 W/m-K,流胶速度30g/min,是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。
应用方案 发布时间 : 2021-11-20
【应用】出油率低于0.18%TML的单组份导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 37为固态硬盘提供散热解决方案
Parker Chomerics导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 37是一款单组份导热凝胶,导热系数3.7W/m-K,出油率低于0.18%TML,长时间使用不渗油不发干,能取代市面上很多导热硅脂在固态硬盘中的应用。
应用方案 发布时间 : 2020-12-11
单组份导热凝胶具有高导热性、优良的电气性能和热稳定性,可有效提高LED显示屏的散热效率
为了提高LED显示屏的散热效率,一种常见的解决方案是利用单组份导热凝胶。这种材料具有高导热性,能够有效地将LED显示屏内部的热量传导出去。此外,单组份导热凝胶还具有优良的电气性能和热稳定性,不会对LED显示屏的性能产生负面影响。同时,由于其单组份特性,使用时无需混合,方便快捷。可以有效提高LED显示屏的可靠性和使用寿命。
应用方案 发布时间 : 2024-01-24
博恩(Bornsun)热界面材料和绝缘材料选型指南
描述- 深圳市博恩实业有限公司(简称:BORNSUN)成立于2004年,主要产品为导热材料和绝缘材料,是国内领先的、专业导热解决方案服务商,产品广泛应用于电力电子、通讯设备、汽车电子、太阳能和家用电器等多个行业。现已通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系等的认证,并同多家国际500强企业形成长期稳定合作伙伴关系。
型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q
金菱通达(GLPOLY)热对策材料选型指南
目录- Company Profile Low Density Thermally Conductivity Silicone Gel Pad/Stressless Silicone Thermal Putty Gel Thermal Pad Thermal Silicone Pad & Silicone Thermal Fiberglass/Film EMI absorber/Absorption Gel Two-part Liquid Thermal Gap Pad/PCMs/Non-Silicone Sealing Compound Silicone/Non-Silicone Thermal grease Silicone Thermal Tape Graphite Thermal radiation Pad/Vibration Dampening Silicone Pad
型号- XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10
详解导热膏的应用领域及其在大功率LED电子中的应用优势
导热膏俗称散热膏,导热膏是一种导热性良好的膏状物质,通常用于高功率的半导体元件和其他需要散热的电子元器件之间。其主要作用是去除界面部位的空气,因为空气的导热性较差,通过填充导热膏可以增加热传导量,从而提高散热效果。目前这种材料主要用在电子或者电器中,主要传达散热的性能。本文Ziitek详细介绍了导热膏的领域及其在大功率LED电子中的应用优势。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-13
Ziitek(兆科)导热材料选型指南
目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂(导热灌封胶) Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38
仕来高(Schlegel)热界面材料选型指南(中文)
目录- OpTIM® 导热垫片 OpTIM® 非硅导热垫片 TIMSorb® 导热吸波材料 OpTIM® 导热相变化材料 OpTIM® 导热绝缘片&导热导电垫片 OpTIM® 硅脂导热膏 OpTIM® 导热泥 OpTIM® 双组分灌封胶/导热凝胶 导热陶瓷绝缘片
型号- OC-7200,OI-3000,OP-8100,OP-8100 SPEC 02,OP-8300,OP-400,OP-8100 SPEC 01,OC-9100,OP-8500 SPEC 05 SE,OG-600,OP-8500,OP-8500 SPEC 12,OP-8500 SPEC 10,OP-8700,OG-850,OP-8500 SPEC 13,OU-809P,OP-8300 SPEC 06 SE,OP-3500 SPEC 04,OP-8100 SPEC 06,TCR 200,OP-8400 SPEC 08,OP-3700 SPEC01,OP-8400 SPEC 07,OP-8400 SPEC 09,OC-800,OP-8400 SPEC 06,OP-9700,OP-8400 SPEC 05,OG-860,OP-8400 SPEC 01,OP-8500 SPEC 01 SE,OP-3500 SPEC O3,OG-860 SPEC 01,OP-9400 SPEC 02,OC-7300,OP-8200,OP-9400 SPEC 01,OU-802,OU-806,OC-9200,OI-2000 SPEC 01,OP-8300 SPEC 05,OP-8800,OI-2000 SPEC 02,OI-2000 SPEC 03,OP-6300,OP-8300 SPEC 07,OP-8300 SPEC 06,OP-8400,OP-8600,OG-870,OP-8400 SPEC 10,OP-3300 SPEC 01,OP-3300 SPEC 02,OP-3300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 02,OI-1000,OP-7600 SPEC01,OP-9400,OP-8200 SPEC 05,OP-8200 SPEC 06,OP-8200 SPEC 07,OP-7400 SPEC01,OP-3500,OP-8500 SPEC 01,OP-3300,OP-8500 SPEC 04,OP-8500 SPEC 05,OP-3700,OP-8500 SPEC 02,OP-8500 SPEC 03,OP-8500 SPEC 08,OP-8500 SPEC 09,OP-7500 SPEC01,OP-8500 SPEC 06,OG-880,OP-8500 SPEC 07,OP-3300 SPEC O6,OP-8200 SPEC 03,OU-809P SPEC 01
RDP-06015B 6W单组份导热凝胶,适配国内外各种主流点胶设备
景图单组份导热凝胶RDP-06015B广泛应用于对可靠性要求极高的电子产品的散热场景,借助创新的材料载体和填料体系,让用户能够用最高的成本效率来满足各类型功率电子设备对散热率的要求。该材料适配国内外各种主流点胶设备。
产品 发布时间 : 2024-03-08
聚焦解决新能源汽车、通信等领域散热难题,锐腾授权世强硬创代理
锐腾主营产品包括导热垫片材料、导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、灌封胶、导热粘接胶、导热绝缘片、导热吸波材料、吸波材料、电磁屏蔽胶。
签约新闻 发布时间 : 2024-02-22
导热系数>9W/m·K的单组份导热凝胶RDP-09010,实现优异的导热性能和高流速的完美平衡
景图单组份导热凝胶RDP-09010广泛应用于电子产品的散热场景,既可以满足消费电子产品对应用效率的严苛要求,也能轻松应对大功率电子设备对材料高导热率和垂直可靠性的严苛要求。适配国内外各种主流点胶设备,具备精密电子产品所要求超低界面热阻,压缩应力,同时其优异的长期可靠性也得到了市场的验证。
产品 发布时间 : 2024-02-19
为什么手机主板散热推荐导热凝胶?导热率1.5~7.0W/m·K,符合UL94V0防火等级!
针对手机主板散热需求,本文推荐兆科推出的TIF单组份导热凝胶,导热率从1.5~7.0W/m·K, 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级;可以自动化点胶机操作,节省人力;由于接近软性半固体,不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。
原厂动态 发布时间 : 2023-01-18
面向通信,新能源,汽车和军工的先进电子材料
型号- CUF106,RGP-02060,RDP-06015B,IGP-03045,RDPX-XXXX,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-08025,LWGP-03040,RGP-03055,RGP-02040,LWGP-05060,LEGP-08065,RGP-12070,GP系列,RDP-06015Y,RDP-12010,CUF110,IGP-02040,RDP2-02060,RGP-03060,RGP-07025,XGP-XXXX,DP系列,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RGP-03045,RDP-0910,HRGP-03050,LWGP-08065,RDP-03530,LEGP-03040,NSGP-02060,RDP2-09070,LEGP-05060,RDP2-06060,NSGP-03070,RDP2-03570,IGP-02041
12.0W/m·K的单组份导热凝胶RDP-12010,具有出色的热阻稳定性和优异的长期可靠性
景图RDP-12010是以高导热率填料为主体的凝胶类导热界面材料。该材料具有出色的热阻稳定性,超高导热率,优异的长期可靠性,适用于大功率电子设备的散热。RDP-12010能够提供精密电子产品所要求的超低界面热阻和压缩应力。
产品 发布时间 : 2024-02-14
盛恩单组份导热凝胶的LED散热解决方案
盛恩的单组份导热凝胶在LED显示屏散热方案中扮演了至关重要的角色。它不仅有效提升了LED显示屏的散热效率,还增强了其可靠性和使用寿命,是一种经济高效的散热解决方案。
应用方案 发布时间 : 2023-12-30
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论