专注于ARM嵌入式软硬件开发赛普盛，提供以ARM处理器为核心的工业级模块产品

时间： 2022-05-11 来源：世强

技术问答

赛普盛专注于ARM嵌入式软硬件开发，开发以ARM处理器为核心的相关模块产品，包括ARM核心模块、工业控制整板、单板计算机等。嵌入式ARM核心模块是赛普盛科技主要产品，根据不同半导体原厂ARM芯片的核心资源和特点来设计，生产经过严格测试的工业级品质产品。用户可根据应用环境中特定场合需求，选择合适的嵌入式ARM核心模块，方便快捷的构建软、硬件系统平台，降低开发难度，缩短产品开发周期，实现最终产品快速落地。

2022年3月25日，赛普盛与世强达成平台合作，提供单板计算机、传感器模组、高清图像无线传输模组等。如有相关定制与产品需求，可在平台快速查询服务与产品相关信息。

赛普盛是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在客户和应用的指引下，开发以ARM处理器为核心的相关模块产品，包括ARM核心模块、工业控制整板、单板计算机、传感器模组、网关模组，AI计算模组等，产品广泛应用于工业控制、手持仪器设备等相关领域。查看更多

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专注于ARM嵌入式软硬件开发的赛普盛与世强签约，提供嵌入式核心板模组、单板计算机、传感器模组、高清图像无线传输模组产品

2022年3月25日，专注于ARM嵌入式软硬件开发的赛普盛与世强签约，和世强成为生态合作伙伴，提供嵌入式核心板模组,单板计算机,传感器模组,高清图像无线传输模组等产品。赛普盛的核心产品是嵌入式ARM核心模块，由工程师研发团队集十年开发经验。

公司动态发布时间 : 2022-04-15

赛普盛是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在客户和应用的指引下，开发以ARM处理器为核心的相关模块产品，包括ARM核心模块、工业控制整板、单板计算机、传感器模组、网关模组，AI计算模组等，产品广泛应用于工业控制、手持仪器设备等相关领域。

嵌入式核心板模组单板计算机传感器模组高清图像无线传输模组

授权代理商 - 深圳市世强元件网络有限公司线上商城技术资料

展开

【产品】即插即用的嵌入式计算机系统核心模块AM3352，提供丰富的接口，适用于物联网关、智慧城市等领域

TI Sitara AM335x系列ARM Cortex A8单核架构的嵌入式处理器是众多应用的理想选择。

产品发布时间 : 2023-02-22

多核计算单板和核心板定制

可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板；支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列，与兼容的底板组合定制单板计算机。

服务提供商 - 赛普盛进入

深圳市赛普盛科技发展有限公司嵌入式产品介绍

描述- 赛普盛科技是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在客户和应用的指引下，开发以ARM处理器为核心的相关模块产品，包括ARM核心模块、工业控制整板、单板计算机等，产品广泛应用于工业控制、手持仪器设备、办公自动化设备、医疗仪器、车载设备、智能电网、网关、新能源控制、充电桩、机器手臂等相关领域。

型号- CM335X 系列,CM335X,CM6X 系列,SBC6X-B3,CM335N,AM3354,SBC335X-B2,CM6F 系列,AM335X,AM3358,SBC335X-B1,CM6H 系列,CM335H,AM335XSBC-B4,SBC6F-B7,A3352,AM335XSBC-B2,SBC335N-B4,AM335XSBC-B1,I.MX6 单板–B3,CM335H 系列,I.MX6 单板–B7,CM335N 系列

商品及供应商介绍 - 赛普盛 - 2021/2/25 PDF 中文下载

【产品】基于i.MX8M Mini四核的嵌入式计算机系统核心模块CM8MM6C，工温-40~85℃

赛普盛推出的CM8MM6C是基于NXP i.MX8M Mini四核Cortex A53，SODIMM 314Pin尺寸大小的嵌入式计算机系统核心模块，工温范围-40℃ to 85℃；即插即用，降低研发成本和风险，加速产品面世时间；管脚兼容，赋予最大的灵活性。

产品发布时间 : 2023-01-31

赛普盛新推出嵌入式计算机SBC8MM-B8A，可运行Linux/Android等操作系统软件

赛普盛新推出的SBC8MM-B8A单板是广泛兼容CM8MM-S系列核心板模块的嵌入式计算机，可运行Linux/Android等操作系统软件；兼容NXP®i.MX 8M Mini系列应用处理器，适用不同应用场景；可根据应用需求选配硬件性能。

新产品发布时间 : 2022-11-10

【IC】赛普盛新推嵌入式计算机系统核心模块CM5718 DN2，工作温度可达-40~85℃

赛普盛新推出的CM5718 DN2是基于TI AM5718单核Cortex A15，SODIMM 204Pin尺寸大小的嵌入式计算机系统核心模块，工作温度可达工业级温度范围（-40~85℃）；用户只需要设计包含应用相关器件的底板，可快速响应市场需求。

新产品发布时间 : 2022-11-10

【产品】兼容CM8MM-N系列核心板模块的嵌入式计算机SBC8MM-B3A，可根据应用需求选配硬件性能

SBC8MM-B3A单板是广泛兼容CM8MM-N系列核心板模块的嵌入式计算机，可运行Linux/Android等操作系统软件。产品兼容 NXP® i.MX 8M Mini 系列应用处理器，适用不同应用场景。

产品发布时间 : 2022-12-28

赛普盛新推基于TI AM571x系列应用处理器设计的嵌入式计算机SBC5718 DN2-B3A

赛普盛新推出的SBC5718 DN2-B3A单板是广泛兼容CM571x-N系列核心板模块的嵌入式计算机，可运行Linux/Android等操作系统软件，工作温度可达工业级（-40~85℃）所需，配置：DDR3 1GB/eMMC 8GB。

新产品发布时间 : 2022-11-10

【应用】最快转换时间2ms的小体积温湿度传感器模组GXHT30C用于火焰探测器，温度测量精度±0.3℃

火焰探测器采用红外传感器对火焰进行监测，同时需要采集环境温湿度来进行补偿，检测是否有温度升高、湿度下降的现象，来保证对火焰检测的准确性，减小误报情况。本文推荐中科银河芯的小体积温湿度传感器模组GXHT30C用于火焰探测器。

应用方案发布时间 : 2022-06-15

赛普盛 TI AM335x 核心模组选型指南

目录- TI AM335x 核心模组

型号- CM3354 DX2,CM3354 H2,CM3354 H1,CM3354 DX3,X SERIES,CM3354 DH2,CM3359 H13,CM3359 N3,CM3359 N2,CM3354 DH3,CM3359 DN3,CM3359 DN2,DX3,CM335N 系列,DX2,CM335X,N2,N3,CM3358 DN2,CM335N,CM3358 H13,CM3358 DN3,CM3352 DX2,CM3352 DX3,DH3,DH2,CM3354 N2,CM3358 N3,CM3354 N3,CM3352 X1,CM3352 X2,CM3358 N2,CM3352 DH2,N 系列,CM3352 DH3,CM3352 X3,CM3359 X3,CM3359 X2,CM335X 系列,CM3359 DX3,CM3359 X1,CM3359 DX2,CM3352 H1,CM3352 H2,CM3352 H3,CM3359 H2,CM335H,CM3354 DN2,CM3354 DN3,CM3359 DH3,CM3359 H1,CM3359 DH2,CM3354 H13,X1,X2,CM335H 系列,X3,CM3358 X2,CM3358 DH3,CM3358 X1,CM3358 X3,H 系列,CM3358 DH2,CM3352 DN2,DN3,DN2,H1,H2,H3,N SERIES,CM3358 H2,CM3358 DX3,CM3358 H1,X 系列,CM3352 N3,CM3358 DX2,CM3352 N2,CM3352 DN3,CM3354 X3,CM3354 X2,CM3354 X1,HSERIES

选型指南 - 赛普盛 - 2022/4/25 PDF 中文下载

气体传感系列激光型甲烷传感器模组产品规格书

型号- USR-GA 系列,USR-GA,USR-GACH4M

数据手册 - 有人物联 - V1.3 - 2024-06-27 PDF 中文下载

【IC】敏芯股份推出MF1250医用及过程控制气体流量传感器模组，广泛用于医疗设备领域

MF1250系列气体流量传感器模组采用创新的微机电系统(MEMS)质量流量传感器技术，是历经多年研制开发的一款医用及过程控制气体质量流量传感器模组。MF1250系列气体流量传感器模组使用的是敏芯股份独立自研的MFSL01型热膜式质量流量芯片，基于热交换原理的MEMS质量流量芯片。

产品发布时间 : 2024-05-22

【产品】适用于卡车物流车的角度位置传感器模组PST-360G2，助力刹车踏板位置检测应用

安费诺旗下PHIER致力于提供适用于卡车物流车的位置传感器模组方案，包括基于霍尔效应、电感效应和电容效应的不同方案，精度高适用寿命大多大于五千万转，搭配连接器和线束提供一站式即插即用方案。PST-360G2支持模拟输出和PWM输出两种，输出曲线可以根据客户要求免费定制。温度等级为-40ºC to +125ºC，供电电压最大支持25V，精度线性度为角度范围的±1%。

新产品发布时间 : 2020-06-27