【产品】Intel Sapphire Rapids风冷散热方案LGA4677，TDP高达205W，有效解决芯片过热问题

时间： 2021-12-29 来源：正凌

技术问答

对于高效能运算装置来说，比起水冷散热系统，风冷散热系统更具经济效益。正凌专为Intel新一代Sapphire Rapids CPU设计的LGA4677 风冷散热方案可有效解决芯片因高速运算产生的过热问题。该产品依照Intel Xeon散热指南设计， 3x D6mm热导管采用铜及铝等高传导材质，散热鳍片以不阻碍风流的方式密及分布，以最大化散热面积。此外，产品可依据个别需求进行客制调整。

产品特征：

- 优秀的导热底座（铜 + 铝 + D6mm 热管由 3 个）；

- 用于冷却区域的高密度翅片堆叠；

- TDP 高达 205W。

技术特点：

应用 CPU：Sapphire Rapids-SP

应用 CPU 插槽：LGA 4677-1

HS 尺寸：118 x 78 x 24.7 毫米

底座厚度：4.5mm

基材：铝/铜块/D6 mm 热管 x 3pcs

翅片材质：铝

翅片厚度和数量：T = 0.3mm / 48pcs

HS质量：274g

散热器性能图表：

测试数据：

φ: 0.208 °C/W ∆P: 0.32Inch-H2O @12CFM for 170W

φ: 0.158 °C/W ∆P: 0.64Inch-H2O @20CFM for 205W

应用：

● 机架式服务器

● 刀片服务器

● 存储服务器

● 数据服务器

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全部评论（3）

守愚 Lv4. 资深工程师 2021-12-31

学习！
WilberTse Lv6. 高级专家 2021-12-31

学习学习！学习学习！
gaogao Lv7. 资深专家 2021-12-30

散热强劲

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