【产品】导热系数为15~30W/m·k的石墨烯纤维导热硅胶垫KCH系列,厚度尺寸可选≥0.3mm

2022-02-19 汉华
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汉华推出的KCH系列石墨烯纤维导热硅胶垫是以硅胶为基材,填充高导热的石墨烯、碳纤维、碳纳米管等碳材料并让其在导热方向(厚度方向)整齐排列,从而获得导热率高且填充比低的高导热硅胶垫片。

 

性能及特点 

  • 导热系数:15.0W/m·k~30W/m·k

  • 厚度尺寸可选≥0.3mm

  • 尺寸规格可根据顾客的需求裁切


典型应用 

通信基站、服务器、数据中心、高速网通产品、5G智能手机。


产品特性

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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石墨烯纤维高导热硅胶片KCH系列产品规格书

型号- KCH 系列,KCH25501R0BA00,KCH

2015-12-15  - 汉华  - 数据手册  - 版本号:SPEC-KCH20151215 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货
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