【应用】用于冷却电子设备的四种最佳热界面材料:凝胶/间隙填充垫/绝缘衬垫/导热胶带

2019-03-22 Parker Chomerics
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热界面材料的市场随着汽车,消费品,医疗和航空航天等应用不断发展,冷却性能要求的热界面材料追求着更低的价格和更高的性能。由于每个新一代产品需要在更小的封装中保持更高的功率,因此与热管理相关的挑战变得更加激烈。


工程师选择这些热界面材料的标准必然包括导热性。然而,材料的其他性能,例如其硬度,介电强度,介电常数,压缩永久变形,耐切割性,韧性,拉伸强度以及耐化学和环境侵蚀性和它们对返工或修理的适用性都同样重要。


那么哪种产品最适合您的应用?以下是四种热界面材料。

不可或缺的凝胶

Chomerics生产的 THERM-A-GAP®凝胶非常适合于填充电子组件中大且不均匀的间隙。粘弹性膏是一种形状稳定的固化有机硅材料,与传统的形状稳定的间隙填料相比,粘弹性膏在组装过程中所需要变形的力非常小。这种特性有助于避免在元件焊点和引线上施加过大的力,从而导致器件过早失效或其所在的电路板损坏。


PARKER CHOMERICS还开发了预固化和就地固化的非有机硅凝胶,以解决某些应用中的有机硅污染问题。这种独特的材料具有与硅凝胶相似的热性能和物理性能,而且没有硅污染的问题。  

图1 凝胶产品图

间隙填充垫

Chomerics 生产的THERM-A-GAP®有机硅间隙填充垫支持设备外壳或机架用作散热装置,代替昂贵和沉重的专用散热器。通过在需要热管理的设备和外壳之间安装一块软间隙填充材料,可以有效地将热量排出。由于设备外壳通常具有较大的表面积,因此它提供了通向“外部世界”较低温度的直接热路径,因此采用这种方法也可以消除以前具体设计的风扇的需求。


间隙填充垫材料具有多种厚度,现在可以延伸超过5mm,甚至可以桥接非常大的间隙。它们极其柔软的性质意味着在使用相对较低的装配力的情况下可以承受较大的机械公差。使用一系列具有不同导热系数的材料精确混合硅基间隙填料,从而使设计师能够选择一种能够精确满足其有热需求特定设计的材料。

图2 间隙填充垫产品图

绝缘垫

这些通常是非常薄的材料(约0.25mm),其包含与导热填料混合的硅氧烷弹性体。玻璃纤维布通常用于加固材料并提供一些穿透电阻,从而降低材料的电绝缘性能。有多种可供选择的CHO-THERM®可用绝缘衬垫材料。


它们使用各种不同的填料,提供了广泛的热性能和电气性能。还可以指定诸如低粘性粘合剂涂层,压敏粘合剂和标签式防粘衬垫等辅助装配的选项。

图3 绝缘垫产品图

胶带

导热胶带,Chomerics生产的THERMATTACH®  为机械紧固件如螺钉、夹子和铆钉等提供了有效的替代品,用于将散热器粘合到陶瓷或金属设备包装上。。

其优点包括缩短组装时间,减少使用面积和更低的材料成本。

图4 导热胶带产品图


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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

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景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况    选型速查表    单组份导热凝胶    双组份导热凝胶    常规导热垫片    超软导热垫片    高回弹导热垫片    导热绝缘垫片    低渗油导热垫片    低挥发导热垫片    相变化导热材料    导热硅脂    导热吸波垫片    半导体底部填充胶    储热材料   

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

选型指南  -  景图  - 2023/9/19 PDF 中文 下载

瓦克部分有机硅业务通过IATF 16949认证,开辟汽车工业新市场

瓦克化学股份有限公司的有机硅业务部门获得了IATF 16949认证,这是汽车行业对零部件供应商的质量管理体系标准。该认证有助于瓦克提高生产透明度,减少错误,满足汽车制造商对高品质产品的需求。获得认证的产品包括用于电动汽车热管理和保护电力电子元件的有机硅材料,这将有助于瓦克与汽车制造商建立更紧密的合作关系并开拓新市场。

原厂动态    发布时间 : 2024-09-16

Ziitek(兆科)应用于新能源电动汽车的导热材料选型指南

目录- 公司简介    TIF系列热传导间隙填充材料    TCP™100系列导热工程塑料    硅胶泡棉密封垫    高粘性带阻燃双面胶    导热绝缘硅胶挤出材料    防火导热双面胶带    硅胶垫片密封条    新能源动力锂电池材料应用   

型号- TIS480-0140,TCP™-100,TCP™100,Z-FOAM800-10SC系列,TIF100系列,TIA600P,TCP100系列,TCP™-100 SERIES,TCP300-18-06B,Z-FOAM880-10SC-A1,TIA600P SERIES,TIS100-08-1150 SERIES,TCP100-15-02A,TIF500,Z-FOAM8,TIF100,TIF300,TCP200-15-06A,Z-FOAM800-10SC,T1S100,Z-FOAM800 SERIES,TIF100 SERIES,Z-FOAM1030C,TIS100,Z-PASTER917T01,TCP系列,TIA800,TCP100-50-01A,TIS100-08-1150,TCP100,TIF200系列,TCP,Z-PASTER 917T01,TIF600GP,TIS™100-08-1150,Z-PASTER 9,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TCP™100SERIES,Z-FOAM1030C SERIES,TIS4,TCP™100系列,TIS™100-08-1150 SERIES,TIS1,TIF700GP,Z-PASTER™ 917T01,TCP SERIES,TIF600,TIF800,TIF200,TIF400,TIA™600P,TCP300-12-06B,TIA800系列,TIA™600P SERIES,Z-PASTER917T01 SERIES,TIS100系列,Z-FOAM800,TIF,TIS400 SERIES,Z-FOAM800系列,TIS400,TCP100-40-02A,TIS100-08-1150-A1,TIF SERIES,TIF系列,TIA™600P系列,TIF500S,TIS

选型指南  -  ZIITEK  - 2022/11/8 PDF 中文 下载

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