【应用】可将MOSFET牢牢固定在散热器上的导热结构胶Tgard TNC-4，结构简单、导热性能优秀
电路设计往往会因为结构、散热、封装、空间、电性能等方面的影响，会出现各种各样的设计，同时也会对各种材料提出不同的要求。在MOSFET的电路设计中，特殊情况下，会因为没有固定空间等原因，需要将MOSFET直接固定粘接到散热器上，而市面上常见的结构胶导热性能很差，让很多工程师颇为苦恼。本文推荐LAIRD公司推出的导热结构胶Tgard TNC-4，该产品就是为了满足这种应用研发出来的。
Tgard TNC-4的典型应用如下图所示，使用后，不需要额外增加任何固定的方式，就可以吧MOSFET牢牢的粘接到散热器上，对结构设计省去了很多工作，这样的应用可靠吗？下面结合Tgard TNC-4的性能来分析。
Tgard TNC-4的典型性能如下表所示，
参数一：固化后的绝缘电压为6kV，对大多数MOSFET或IGBT来说，都会有绝缘电压的要求，该产品的绝缘电压高达6kV，基本上满足绝大多数应用，特高压产品肯定不能使用。
参数二：固化后的热阻为0.3℃-in2/W，即1.93℃-cm2/W。导热性能非常优秀，如发热功率为10W，封装为TO-247的MOSFET，使用该导热垫片粘接够，其热阻约1.93/3.33=0.57℃/W，即温升约5.7℃。
参数三：厚度0.125mm，设计时主要预留公差。
参数四：粘接固话后的粘接力大于600psi，这个粘接力可以评估粘接能力是否满足应用需求。
Tgard TNC-4的应用也非常简单，未固化的状态比较软，方便粘贴。常温下清理好粘接表面，正常粘接后，施加75~85psi的力度，保持15s，然后就可以放到高温下烘烤了。烘烤时间根据温度不同，按下表格操作。
能够看出来，Tgard TNC-4的应用非常简单，同时解决的问题是安装、导热、绝缘。性能如上所示，Tgard TNC-4的应用也不仅仅是粘接MOSFET或IGBT，对其他诸如温度传感器、标贴芯片等都可以尝试应用。
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RoHS合格证书
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Thermal Interface Solutions Laird（莱尔德） designs and manufactures customized, performance-critical products for wireless and other advanced electronics applications.
Laird公司专注于设计和制造针对无线和其他高级电子产品应用的定制化、高性能产品。其热接口解决方案包括填充材料、相变材料和导热膏等，旨在解决电子设备的热管理问题。这些产品广泛应用于电信、IT、汽车、公共安全、消费、医疗、铁路、采矿和工业市场。Laird提供多种性能的产品，以满足不同设计挑战，并支持各种制造场景。
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Laird（莱尔德） Tgard TNC-4导热界面材料数据手册
Tgard TNC-4是一种电绝缘、热导性好的粘合剂绝缘材料，由一面涂有热导电聚合物复合材料的薄型PI薄膜构成。该产品适用于永久性地将散热装置（如散热片）固定到电子组件上。
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合规证书
Laird Technologies公司发布了一份符合欧盟REACH法规的证书，声明其列出的零部件和产品符合REACH法规要求，不含有超过0.1%（重量比）限制的240种高度关注物质（SVHC）。证书列出了多种热界面材料、导电材料、绝缘材料和混合解决方案，包括Tbond、Tputty、Tpcm、Tgrease、Tpreg、Tgard、Tgon、CoolZorb、Tflex和ERC-FIP等系列产品。证书由Kaley Cancar签署，日期为2024年1月25日。
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符合RoHS要求的证书
本证书证明Laird Technologies公司所列出的元器件和产品符合欧盟RoHS指令2011/65/EU及其委托指令(EU) 2015/863的要求，不含有超过最大控制值(MCV)的以下物质：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴联苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸酯等。证书列出了具体的产品描述、产品系列名称以及相应的合规性声明。
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TGARD™TNC-4应用笔记
Tgard™ TNC-4是一种电气绝缘、热导、热固型粘合剂绝缘材料，由一面涂有电气绝缘薄膜，两面涂有热导聚合物复合材料构成。适用于将IC或其他电子组件永久性地固定在散热器上。产品以薄片形式供应，具有一面涂有释放纸和一面涂有释放膜。应用时，需在室温下组装，然后进行加热和压力固化。应用步骤包括清洁粘合表面、放置和预固化Tgard TNC-4、在150°C下进行最终固化，并在12-24小时内完成固化以获得最高设计粘合强度。储存和保质期为室温下六个月。
LAIRD - 电绝缘、导热、可热固化的粘合剂绝缘体,ELECTRICALLY INSULATING, THERMALLY CONDUCTIVE, HEAT CURABLE ADHESIVE INSULATOR,TNC-4,TGARD™ TNC-4,TGARD TNC-4,BOND POWER COMPONENTS,焊接电源元件,散热片,HEAT SINKS
【产品】一种电绝缘，导热，可热固化的粘合剂绝缘体，可将IC等电子封装器件永久连接到散热器
Tgard TNC-4是Laird推出的一种电绝缘，导热，可热固化的粘合剂绝缘体，它由薄的电绝缘PI薄膜组成，薄膜两面涂有导热聚合物复合材料，可用于将IC或其他电子封装永久连接到散热器。可久性地将冷却设备（如散热器）连接到电子组件。
Tgard TNC-4可靠性报告
本报告提供了Tgard TNC-4元器件在不同环境条件下的可靠性数据。报告内容包括样品制备、介电击穿测试、扭矩测试、热阻测试以及老化条件下的测试结果。结果显示，TNC-4在经过2000次热冲击循环、85%相对湿度和85℃的长期暴露以及150℃的烘烤处理后，其热、粘合和介电性能保持稳定。
LAIRD - TGARD TNC-4
电源项目，需要导热粘接膜，导热系数＞1.0，用于粘接MOS管及陶瓷片，是否有合适的产品推荐？
可初步推荐使用Laird Tgard TNC-4，固化后会跟接触面形成牢固的化学键合，粘接力强，可免螺丝固定。详细技术参数请查阅https://www.sekorm.com/doc/2662872.html
在电力机车控制系统中，IO控制板上需要多路MOS管控制与外界的通断，在MOS运行过程中会产生大量的热量，需要进行良好的散热，同时由于MOS管带高压，请推荐合适的绝缘导热产品？
针对MOS管与散热器之间的连接，由于MOS管散热片带电的特性，需要选择绝缘导热的材料。推荐Laird导热绝缘垫Tgard TNC-4，其绝缘耐压＞6000V，双面带胶，安装完成后在高温150℃的条件下持续6分钟以上，TNC-4会进行固化，将MOS管与散热器连接为一个整体，散热效果良好。
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
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