【应用】单组分导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30用于铸造外壳散热器中，导热系数3.5W/m*K

时间： 2020-03-28 来源：世强

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单组分导热凝胶,THERM-A-GAP™ GEL30,Parker Chomerics

在使用自然散热方式的通信产品中，通常会使用铸造外壳散热器，既为内部器件提供机械保护，同时表面进行面积扩展，提高散热效率。为了充分利用扩展散热面积，铸造散热器内表面会与PCB器件接进行物理搭接，且接触界面采用界面材料降低接触热阻，实现高效的接触传热。

在发热器件数量多且器件高度不统一的问题会给贴壳处理带来工艺安装的麻烦。即使铸造散热件内表面根据PCB器件布局进行挖坑或者凸台处理，由于制造公差的存在、安装时内部不可见等因素，会造成界面接触不良，引发器件超温失效的风险。PARKER CHOMERICS（派克固美丽）的导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30可以为上述问题提供解决方案。

GEL30为Parker Chomerics出品的单组分导热凝胶，导热系数3.5W/m*K，应用间隙范围0.1mm-1mm。单组分导热凝胶永不凝固，可很好吸纳产品的安装公差，保证界面接触良好，支持器件发热量能快速传导到外壳，并散发到环境中。而且，导热凝胶可以实现自动化点胶，产品规模量产时可有效降低降低制造成本，提高生产效率，助力产品赢得商业成功。

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型号- THERM-A-GAP MCS 30GL,THERM-A-GAP 4517-95,SOFT SHIELD S3500,PEI 140,PBT-225,CHO-SEAL1273,GEL30,CHO-SEAL1270,CHO-FORM 5568,CHO-FORM 5528,CHO-FORM 5572V,CHO-FORM™ 5538,SOFT SHIELD 4850,THERM-A-GAP™ GEL30,GEL 30,CHO-FORM 5575,PARPHORM L1800,CHO-SEAL 1273,TC50,THERM-A-GAP MCS 60,THERM-A-GAP GEL 30,CHO-FORM 5550,CHO-SEAL S6305,CHO-FORM 5538,S6305

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