坚持以科技创新为动力！中移芯昇科技RISC-V内核MCU芯片亮相2023“科创中国”年会

时间： 2023-02-24 来源：中移芯昇公众号

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创新提振发展信心，科技激发产业活力。2022年2月20日，由中国科协主办的2023“科创中国”年度会议盛大召开。中移芯昇科技RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片——CM32M4xxR在“科创中国”系列榜单发布环节精彩亮相。

“科创中国”是中国科协推动高水平科技自立自强、服务构建新发展格局的重要平台。2020年启动实施以来，“科创中国”以数字平台为支撑，以试点城市为依托，以组织创新为核心，大力促进科技与经济深度融合。

中移芯昇科技自成立以来，始终坚持以科技创新为动力，聚焦国产芯片内核替代，深耕RISC-V生态，积极布局物联网芯片领域。2021年11月，公司正式发布首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR。2022年8月，“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》。2023年1月，CM32M4xxR再获权威认证，入选2022年“科创中国”先导技术榜单。

CM32M4xxR采用32位的RISC-V Nuclei N308内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM，以及丰富的高性能模拟功能模块、通信接口，具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点，可广泛应用于智能门锁、智能表计、消费电子等领域。

未来，中移芯昇科技将继续聚焦RISC-V内核架构，不断丰富MCU系列产品，为国产芯片的自主可控贡献力量。

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型号- FM33M0XX系列,FM33LC045N,FM33LG023A,MG33M068ER,MG33M026ER,FM3316,FM3318,FM33FR045,MG33A045EV,FM33FT056A,FM33A0XXEV系列,FM33FR046,FM33FR043,FM33FR044,FM33FT028A,FM33LE0XXEVB系列,FM33A065EVB,FM33LE0XXA SERIES,FM33A0610EVB,FM33A0XXEV SERIES,FM33A0XX系列,FM33LC046N,MG33M0410ER,FM33A0410EV,FM33KF5XX,FM33LC022N,FM33LG0XXA,FM33FR056,FM33A0XXEVB系列,FM33FR054,FM33FR055,FM33FR053,FM33LG0XXEV系列,MG33M0XXER系列,FM33FR0XX SERIES,FM33A068EVB,FM33FR048,FM33LE0XX SERIES,MG33M0610ER,FM33LG048A,FM33LE0XXA系列,FM33LG0XX系列,MG33M046ER,FM33LG013A,FM33LC015N,FM33LG025A,FM33LC043N,FM33FR023,FM33FR024,FM33FT046A,FM33LC015M,FM33FT058A,FM33M0XX,FM3308,FM33A065EV,FM33LG0XX,FM33LC016N,FM33FR028,FM33FR026,FM33KT5XX,FM33LE015A,FM33A0XXEV,FM33LG026A,FM33LC0XXM SERIES,FM33LC0XXU SERIES,FM33FT0XXA SERIES,FM33L0XX,FM33LC013N,FM33LC025N,MG33M066ER,FM33G0XX系列,FM3316系列,FM33FT0XXA,FM33FT0XXA系列,FM33FR0XX,MG33M0XXER SERIES,FM33LG0XX SERIES,FM23XX,FM33FT048A,FM33LE015,FM33LE016,FM33LG0XXEV,FM33LE012,FM33LE013,MG33M028ER,FM33LG015A,FM33LC044NR,FM33LC0XXU,FM33LC026N,FM33LC042N,FM33A068EV,FM33FR0510,MG33M0XXER,FM33LE0XX系列,FM33FT0510A,MG33M0XX,FM33LE0XX,FM33LG025,FM33LG026,FM33G0XX,FM33LC0XXN SERIES,FM33LE013A,FM33LE025A,FM33LG016A,FM33LG0XXA SERIES,FM33LC023N,FM33LG045A,MG33M048ER,FM33FR0XX系列,FM33A048EVB,FM331X,FM33A0XXEVB,FM33A0XXEVB SERIES,FM33A0410EVB,FM33LE0XXA,FM33LF0XX,FM33FT026A,FM33LE0XXEVB,FM33FR058,FM33LC046U,FM33A0610EV,MG33A045EVB,FM33LC0XXN,FM33LC012N,FM33A048EV,FM33LC012M,FM33LG046A,FM33LC0XX系列,FM33LC0XXM,FM33LE023A,FM33LG045,FM23XX系列,FM33A0XX,FM33LE026,FM33LC0XX,FM33LG0XXA系列,FM33LE022,FM33LE023,FM33LG046,FM33L0XX系列,FM33LE025,FM33LG048,FM33LC023U

选型指南 - 复旦微电子 - 2022/10/31 PDF 中文下载

Holychip（芯圣电子）MCU及MCU周边芯片选型指南

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型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25

选型指南 - HOLYCHIP - 2023/4/11 PDF 中文下载

【IC】内核创新，智驱未来！思瑞浦TPS32 MCU荣获2024年度产品飞跃奖

思瑞浦精彩亮相深圳elexcon 2024，展示旗下MCU产品线TPS325M0产品系列和TPS325M5产品系列，及其在智能门锁、HMI等领域的终端应用。思瑞浦TPS32 MCU以高得分荣获“2024年度产品飞跃奖”。

产品发布时间 : 2024-09-12

【应用】沁恒蓝牙MCU CH582用于带触摸按键的智能门锁等电子产品，支持BLE V5.3

CH58X系列蓝牙MCU不仅集成了沁恒最新一代触摸按键模块，内置2.4GHz RF收发器和基带及链路控制，支持BLE V5.3，并且有着出色的低功耗表现。这些性能使得CH58X系列蓝牙MCU成为带触摸按键的低功耗智能化电子产品最佳选择之一。

应用方案发布时间 : 2022-08-06

【选型】国产低压LDO A6201替换合泰 HT7333助力智能门锁，输出3.3V

中美贸易战的影响以及国产化替代等趋势，诸多国内产品制造厂商都在选择使用国产器件来替换欧美等品牌。笔者服务的一个智能门锁项目中MCU需要一个3.3V的LDO，主要用来给MCU 持续供电,很多厂家使用的是HT7333,因为这款LDO体积小，散热性能更好，那目前客户急需一款国产的来替代，笔者推荐使用AIT 的A6201,该产品不仅性能一样，封装也一样。

器件选型发布时间 : 2021-03-31

【IC】沁恒集成高速USB和NFC的蓝牙MCU CH585，最低支持1.7V电源电压，可应用智能门锁、两轮电动车仪表

CH585是集成BLE无线通讯和高速USB及NFC的RISC-V MCU微控制器。片上集成了2Mbps低功耗蓝牙BLE通讯模块、USB全速控制器及收发器、USB高速控制器及收发器（480Mbps）、NFC近场通信无线接口、段式LCD驱动模块、LED点阵屏接口、2个SPI、4个串口、14路ADC、触摸按键检测模块等丰富的外设资源。

产品发布时间 : 2024-08-29

【应用】基于EFM32TG11 MCU的智能门锁设计方案，功耗低至1.3uA

本文介绍一个智能门锁设计方案，使用Silicon Labs的EFM32TG11低功耗MCU，配合Silicon Labs的WGM110型WiFi模组，电源管理芯片使用圣邦微SGM2019，电机驱动芯片采用中科微AT1124/9110，用户通过手机NFC读取智能门锁的NFC标签，通过云端将用户操作指令下发给智能门锁，实现开关门锁等功能，同时门锁还可以将相关状态上传到云端，用户可以方便的查看门锁状态。

应用方案发布时间 : 2018-11-28

以思瑞浦TPS325M51xx系列MCU为主控芯片的智能门锁方案，为用户提供更加安全、便捷和可靠的选择

众多门锁开发厂商都意识到了这个巨大商机，纷纷投入资源，开发出了琳琅满目的门锁产品，给消费者带来了充足的可选择性。但是，因为在电子控制模块关键部件的选择方面的不慎，往往会带来一些不必要的麻烦。而思瑞浦的TPS325M51xx系列主控芯片的智能门锁方案，为这些问题提供完善的解决方案。

应用方案发布时间 : 2024-06-25

富满电子（FM）MCU选型指南

描述- 富满微电子集团股份有限公司创立于2001年，是一家致力于高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试、销售为一体的国家级高新技术企业及国家规划布局内重点集成电路设计企业、2017年7月5日在深交所创业板上市。目前公司拥有多家全资子公司、控股子公司、分公司及一个现代化集成电路封装测试厂；拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品数百余种；在集成电路领域拥有自主知识产权近百项专利技术、集成电路布图设计、软件著作权登记。

型号- XMC2711,XM004,XMC2712,XM003,XMC2711S14C,XM003T,XMC2712S16B,XM003Q,FM32F03X,XMC8P53,XMC2712T20B,XMC27116C,XMC2711S8C,XMC8P53S6,XMC8P53S8

选型指南 - 富满电子 - V1.9 - 2024/7/18 PDF 中文下载

【应用】拓尔微电机驱动芯片TMI8837助力智能门锁设计，低导通内阻仅650mΩ

在智能门锁的设计中，一般会用通过MCU对电机驱动芯片进行的正转、反转、刹车等功能的控制。本文推荐拓尔微H桥低压直流电机驱动TMI8837。

应用方案发布时间 : 2022-10-01

【应用】Silicon Labs新一代Sub-G无线SoC芯片EFR32FG23用于智能表计，接收电流仅为3.7mA

Silicon Labs推出了新一代的Sub-G无线SoC芯片EFR32FG23，相对于上一代，它拥有更强的MCU、更低的功耗、更高的安全性等。EFR32FG23是适用于智能家居、安防、照明、楼宇自动化和表计的Sub-G物联网无线连接的理想解决方案。

应用方案发布时间 : 2021-10-26

晶科鑫SJK推出基于SKYLAB蓝牙智能门锁模块，Nordic52832/52840两种芯片方案的晶振

型号- 7I12000F20UCG,7U27120E12UCG,7LC32768F12UC,7U12000E20UCG,7MC32768F12UC,7E32000E08UCG,7E32000E08UCF,7I08000F20UCG,6CS12000F20UCG,6CS08000F20UCG,NORDIC52832,7F32000E08UCG,7F27120E12UCG,NORDIC52840

应用及方案 - 晶科鑫 PDF 中文下载