【产品】1200V/75A Sixpack IGBT功率模块，可用于工业驱动、电力供应和UPS

时间： 2019-11-16 来源：Vincotech

代理服务

技术支持

批量订货

IGBT功率模块,30-P2126PA075M701-L288F719Y,30-F2126PA075M701-L288F719,30-P2126PA075M701-L288F719Y-/3/

VINCOTECH公司推出IGBT功率模块 30-F2126PA075M701-L288F719、30-P2126PA075M701-L288F719Y，分别采用焊接引脚和压接引脚的电气互连方式，击穿电压1200V/额定电流75A，采用Sixpack拓扑结构和IGBT M7芯片技术，封装尺寸107.2 mm x 47 mm x 17 mm，适用于工业驱动、电力供应和UPS。

基本模块信息

零件号：30-F2126PA075M701-L288F719，30-P2126PA075M701-L288F719Y

产品系列：flowPACK 2

产品状态：批量生产

击穿电压：1200 V

标称芯片额定电流：75 A

标准包装数量：36

产品详情

拓扑结构：Sixpack

·3个半桥

·发射极开路配置

·开尔文-发射极用于改善开关性能

·温度传感器

芯片技术（主开关）：IGBT M7

·易于并联

·低关断损耗

·较低的集电极-发射极饱和电压

·正温度系数

·拖尾电流时间短

·针对EMC优化的开关

基板绝缘材料（例如陶瓷）：Al₂O₃

电气互连：焊接引脚——30-F2126PA075M701-L288F719

压接引脚——30-P2126PA075M701-L288F719Y

外壳相关细节

模块外壳：flow 2

与PCB的机械连接方式：4个板式塔器

封装尺寸：107.2 mm x 47 mm

高度：17 mm

·凸形基材，具有出色的热接触性能

·铜基板

·热机械推拉应力释放

·与PCB的冷焊连接是可靠的——30-P2126PA075M701-L288F719Y

·没有PCB孔损坏，可重复使用——30-P2126PA075M701-L288F719Y

目标应用

工业驱动

电力供应

UPS

订购信息

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由Coulomb翻译自Vincotech，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

【产品】600V/10A的IGBT功率模块，采用PIM+PFC（CIP）拓扑结构

Vincotech（威科）推出的功率模块10-P006PPA010SB04-M683B30Y，击穿电压为600V，标称芯片额定电流为10A，属于flowPIM® 0 + PFC系列，采用PIM+PFC（CIP）拓扑结构，集成分流电阻，发射极开路配置，可应用于嵌入式驱动，工业驱动等领域。

2021-01-11 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【产品】1200V/10A PIM (CIB)拓扑结构 IGBT功率模块10-EZ12PMA010SC-L927A08T

Vincotech公司推出击穿电压1200V/额定电流10A的IGBT功率模块10-EZ12PMA010SC-L927A08T，采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT4芯片技术，使用flow E1模块外壳，封装尺寸62.8 mm x 34.8 mm x 12 mm，可用于工业驱动。

2019-11-14 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【产品】1200V/600A T型 IGBT功率模块70-W212NMA600SC-M200P

全球领先的IGBT功率模块解决方案的供应商Vincotech（威科）推出的70-W212NMA600SC-M200P，此模块采用了混合中性点钳位式的拓扑结构，击穿电压1200V，现可提供高达600A的工作电流。且该模块采用低电感封装，具有多种优点，优化了三电平拓扑结构，简化了母线，适用于太阳能逆变器和的UPS（不间断电源）应用。

2019-10-20 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【应用】IGBT功率模块充分利用三电平NPC拓扑，成为太阳能、UPS和蓄能应用的热门选择

本文对Vincotech推出的Flow 0封装100A IGBT功率功率模块中的两个芯片组进行了比较（P927F58和P927F53），但Vincotech可提供更多的组合。这些广泛的标准模块可满足每个客户和选择太阳能、UPS和储能应用的芯片组时等应用的要求。

2018-12-18 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

VINCOTECH-IGBT功率模块选型表

VINCOTECH提供以下技术参数的IGBT功率模块产品选型，VOLTAGEIN：600-1800V，CURRENTIN：4-1800A

产品型号	品类	SUB-TOPOLOGY	PRODUCT LINE	VOLTAGEIN（V）	CURRENTIN(A)	MAIN CHIP TECHNOLOGY	HOUSING FAMILY	HEIGHTIN（mm）	ISOLATION
V23990-K429-A40-PM	IGBT功率模块	CIB-KE-NTC	MiniSKiiP® PIM 3	1200	75	IGBT4	MiniSKiiP® 3	16	Al2O3

选型表 - VINCOTECH 立即选型

【产品】适用于嵌入式驱动和工业驱动的IGBT功率模块，击穿电压600V

Vincotech（威科）推出的IGBT功率模块10-FU06PPA015SB-M684B06，击穿电压为600V，标称芯片额定电流为15A，采用PIM+PFC (CIP)拓扑结构，集成分流电阻，发射极开路配置，采用IGBT3 LL作为主开关，可应用于嵌入式驱动，工业驱动等领域。

2021-01-10 - 新产品代理服务技术支持批量订货

VINCOTECH功率模块选型表

VINCOTECH提供以下技术参数的功率模块产品选型，提供PIM模块，6管（sixpack）模块，半桥（Half-Bridge）模块，全桥（H-Bridge）模块，I型三电平（NPC）模块，T三电平（MNPC）模块，升压（Booster）模块，电力电压模块等数十种拓扑的IGBT模块选型，电压范围600-1600V，电流范围4-1800A。

产品型号	品类	产品状态	拓扑	电压(V)	电流(A)	模块高度 (mm)	晶圆工艺	封装
10-0B06PPA004RC-L022A09	SiC功率模块	Series production	PIM+PFC(CIP)	600V	4A	17mm	IGBT RC	flow 0B