【产品】1200V/75A Sixpack IGBT功率模块，可用于工业驱动、电力供应和UPS
VINCOTECH公司推出IGBT功率模块30-F2126PA075M701-L288F719、30-P2126PA075M701-L288F719Y，分别采用焊接引脚和压接引脚的电气互连方式，击穿电压1200V/额定电流75A，采用Sixpack拓扑结构和IGBT M7芯片技术，封装尺寸107.2 mm x 47 mm x 17 mm，适用于工业驱动、电力供应和UPS。
基本模块信息
零件号：30-F2126PA075M701-L288F719，30-P2126PA075M701-L288F719Y
产品系列：flowPACK 2
产品状态：批量生产
击穿电压：1200 V
标称芯片额定电流：75 A
标准包装数量：36
产品详情
拓扑结构：Sixpack
·3个半桥
·发射极开路配置
·开尔文-发射极用于改善开关性能
·温度传感器
芯片技术（主开关）：IGBT M7
·易于并联
·低关断损耗
·较低的集电极-发射极饱和电压
·正温度系数
·拖尾电流时间短
·针对EMC优化的开关
基板绝缘材料（例如陶瓷）：Al2O3
电气互连：焊接引脚——30-F2126PA075M701-L288F719
压接引脚——30-P2126PA075M701-L288F719Y
外壳相关细节
模块外壳：flow 2
与PCB的机械连接方式：4个板式塔器
封装尺寸：107.2 mm x 47 mm
高度：17 mm
·凸形基材，具有出色的热接触性能
·铜基板
·热机械推拉应力释放
·与PCB的冷焊连接是可靠的——30-P2126PA075M701-L288F719Y
·没有PCB孔损坏，可重复使用——30-P2126PA075M701-L288F719Y
目标应用
工业驱动
电力供应
UPS
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