【产品】1200V/75A Sixpack IGBT功率模块,可用于工业驱动、电力供应和UPS

2019-11-16 Vincotech
IGBT功率模块,30-P2126PA075M701-L288F719Y,30-F2126PA075M701-L288F719,30-P2126PA075M701-L288F719Y-/3/ IGBT功率模块,30-P2126PA075M701-L288F719Y,30-F2126PA075M701-L288F719,30-P2126PA075M701-L288F719Y-/3/ IGBT功率模块,30-P2126PA075M701-L288F719Y,30-F2126PA075M701-L288F719,30-P2126PA075M701-L288F719Y-/3/ IGBT功率模块,30-P2126PA075M701-L288F719Y,30-F2126PA075M701-L288F719,30-P2126PA075M701-L288F719Y-/3/

VINCOTECH公司推出IGBT功率模块30-F2126PA075M701-L288F71930-P2126PA075M701-L288F719Y,分别采用焊接引脚和压接引脚的电气互连方式,击穿电压1200V/额定电流75A,采用Sixpack拓扑结构和IGBT M7芯片技术,封装尺寸107.2 mm x 47 mm x 17 mm,适用于工业驱动、电力供应和UPS。

 

基本模块信息

零件号:30-F2126PA075M701-L288F719,30-P2126PA075M701-L288F719Y

产品系列:flowPACK 2

产品状态:批量生产

击穿电压:1200 V

标称芯片额定电流:75 A

标准包装数量:36

 

产品详情

拓扑结构:Sixpack

·3个半桥

·发射极开路配置

·开尔文-发射极用于改善开关性能

·温度传感器

芯片技术(主开关):IGBT M7

·易于并联

·低关断损耗

·较低的集电极-发射极饱和电压

·正温度系数

·拖尾电流时间短

·针对EMC优化的开关

基板绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3

电气互连:焊接引脚——30-F2126PA075M701-L288F719

                 压接引脚——30-P2126PA075M701-L288F719Y


外壳相关细节

模块外壳:flow 2

与PCB的机械连接方式:4个板式塔器

封装尺寸:107.2 mm x 47 mm

高度:17 mm

·凸形基材,具有出色的热接触性能

·铜基板

·热机械推拉应力释放

 ·与PCB的冷焊连接是可靠的——30-P2126PA075M701-L288F719Y

·没有PCB孔损坏,可重复使用——30-P2126PA075M701-L288F719Y


目标应用

工业驱动

电力供应

UPS

 

订购信息

 

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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