【产品】1200V/75A Sixpack IGBT功率模块,可用于工业驱动、电力供应和UPS
VINCOTECH公司推出IGBT功率模块30-F2126PA075M701-L288F719、30-P2126PA075M701-L288F719Y,分别采用焊接引脚和压接引脚的电气互连方式,击穿电压1200V/额定电流75A,采用Sixpack拓扑结构和IGBT M7芯片技术,封装尺寸107.2 mm x 47 mm x 17 mm,适用于工业驱动、电力供应和UPS。
基本模块信息
零件号:30-F2126PA075M701-L288F719,30-P2126PA075M701-L288F719Y
产品系列:flowPACK 2
产品状态:批量生产
击穿电压:1200 V
标称芯片额定电流:75 A
标准包装数量:36
产品详情
拓扑结构:Sixpack
·3个半桥
·发射极开路配置
·开尔文-发射极用于改善开关性能
·温度传感器
芯片技术(主开关):IGBT M7
·易于并联
·低关断损耗
·较低的集电极-发射极饱和电压
·正温度系数
·拖尾电流时间短
·针对EMC优化的开关
基板绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3
电气互连:焊接引脚——30-F2126PA075M701-L288F719
压接引脚——30-P2126PA075M701-L288F719Y
外壳相关细节
模块外壳:flow 2
与PCB的机械连接方式:4个板式塔器
封装尺寸:107.2 mm x 47 mm
高度:17 mm
·凸形基材,具有出色的热接触性能
·铜基板
·热机械推拉应力释放
·与PCB的冷焊连接是可靠的——30-P2126PA075M701-L288F719Y
·没有PCB孔损坏,可重复使用——30-P2126PA075M701-L288F719Y
目标应用
工业驱动
电力供应
UPS
订购信息
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产品型号
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品类
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产品状态
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拓扑
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电压(V)
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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600V
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4A
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17mm
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IGBT RC
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flow 0B
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选型表 - VINCOTECH 立即选型
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产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN(V)
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN(mm)
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
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IGBT4
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MiniSKiiP® 3
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16
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Al2O3
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现货市场
服务
测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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实验室地址: 深圳 提交需求>
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