地平线携征程2及Horizon Halo®车载智能交互方案,与长城汽车深度合作推动智能汽车规模化量产落地

2021-09-27 地平线
汽车智能芯片,大算力全场景整车智能中央计算芯片,征程2,征程5 汽车智能芯片,大算力全场景整车智能中央计算芯片,征程2,征程5 汽车智能芯片,大算力全场景整车智能中央计算芯片,征程2,征程5 汽车智能芯片,大算力全场景整车智能中央计算芯片,征程2,征程5

2021年9月15日,搭载地平线征程2及Horizon Halo®车载智能交互方案的哈弗H9-2022款正式上市。哈弗H9-2022款定位于越野SUV,集成DMS(Driver Monitor System)、IMS(Interior Monitor System)以及语音交互功能,可满足车内全车人员主动交互。该车型的量产上市是地平线与长城汽车深度合作、协同创新的成果。未来,双方将保持更加紧密的合作,加速攻坚和布局智能驾驶、智能网联等智能化核心技术,共同探索汽车智能科技,推动智能汽车规模化量产落地。


图 1

基于高性能的汽车智能芯片和领先的算法能力,地平线打造了Horizon Halo®车载智能交互方案。搭载Halo方案的哈弗H9-2022款实现了疲劳驾驶缓解、驾驶分心提醒、智能音量调节以及手势交互等多种主动人机交互功能。此外,哈弗H9-2022款还将持续探索越野车出行场景,实现智能升级迭代。全车静动态手势交互等创新功能将陆续登陆车型,为用户带来更安全、更便捷的出行体验。


图 2

长城汽车高度认同地平线的技术路径和未来前景,与地平线始终保持着长期紧密的战略合作伙伴关系,并积极构建了内外协同、融合发展、共同共创的深层次合作。早在今年2月,地平线获得了来自长城汽车的战略投资,同时签署战略合作框架协议。双方以高级辅助驾驶(ADAS)、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点,共同探索汽车智能科技,开发市场领先的智能汽车产品,加速智能汽车的研发与量产落地。


今年7月,地平线推出高性能大算力全场景整车智能中央计算芯片征程5,首发亮相即获得了长城汽车的战略合作意向。作为8家首发意向战略合作伙伴之一,长城汽车受邀出席地平线整车智能计算平台暨战略发布会。


长城汽车联席总裁孟祥军在发布会现场表示:

“一直以来,长城汽车非常重视与地平线的战略合作。地平线作为汽车智能芯片的第一梯队,先后推出了征程2、征程3并快速实现量产应用。征程5芯片的发布,将为整个汽车产业高等级自动驾驶带来更有力的保证。结合地平线领先的芯片和AI能力,相信我们会把汽车打造成为会思考、能判断、可持续生长的出行伙伴,实现由感知智能向认知智能的升级。未来,双方将保持更加紧密的合作,一起携手更好的服务全球用户。”


作为国内唯一实现汽车智能芯片前装量产验证的企业,截至2021年9月,地平线征程系列芯片出货量已突破50万片,获得40+前装量产项目定点。未来,地平线将持续打磨以“芯片+算法+工具链”为核心的基础技术平台,以技术开放、高效支撑、共同开发、灵活服务为合作宗旨,与产业链上下游所有合作伙伴建立开放共赢的合作关系,驱动全新商业价值。


随着万物智能时代的到来,地平线将携手客户和合作伙伴让每辆汽车乃至更广泛的智能设备都具有环境感知、人机交互和决策控制能力,为越来越多的终端用户带来更安全、更美好的生活体验。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 2

本文由三年不鸣转载自地平线,原文标题为:哈弗H9-2022款量产上市,地平线与长城汽车深度协同共创智能化新效率,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(2

  • 夏拉 Lv7. 资深专家 2021-10-08
    学习
  • 七彩风云 Lv6. 高级专家 2021-09-29
    了解一下!!!
没有更多评论了

相关推荐

极海半导体亮相全球MCU暨嵌入式生态发展大会并发表《极海MCU+, 赋能工业与汽车智能化》的主题演讲

AspenCore主办的全球MCU暨嵌入式生态大会在深圳举行,极海高级产品经理刘洋发表演讲,介绍极海MCU+在工业、汽车及电机控制领域的最新进展。极海展示了多款创新产品,包括MCU、栅极驱动器等,并介绍了其在工业、汽车电子等领域的应用方案,助力智能化发展。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-09-11

芯炽科技出席2024中国汽车智能座舱技术大会,助推智能座舱技术变革

芯炽科技现场应用工程师崔涛在汽车智能座舱技术大会上发表重要演讲,详细介绍芯炽科技最新发布的革新性芯片组:基于MIPI A-PHY协议的SCS5501串行器、SCS5502解串器芯片。这两款芯片均严格遵循MIPI A-PHY协议标准,标志着芯炽科技在高速、长距离车载数据传输技术上的重大突破,彰显了其在该领域的领先地位。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-09-07

基于单颗地平线征程3,宏景智驾首发单SoC行泊一体解决方案

近日,福瑞泰克宣布推出基于单颗地平线征程®3芯片开发的、面向量产的轻量级行泊一体解决方案,为车企智能化系统进阶提供了更高适配版本的智能驾驶产品,以高性价比助力行泊一体快速落地。基于该方案,更多车型得以实现更复杂、可靠度更高的行泊一体功能,支持如主动安全、HWA高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等功能。该方案预计将于2023年下半年实现量产上车。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-04-16

25MHz车规晶振SMCE3225用于汽车ADAS高级辅助驾驶域控制器,工作温度-40℃~+125℃

在汽车智能化时代,传统的分布式电子电气架构已无法满足整车数字化转型的需求,基于“域”的电子电气架构开始出现。关于智能汽车域控制器,目前行业普遍认可博世的经典五域划分:动力域、底盘域、座舱域、自动驾驶域和车身域。在自动驾驶或ADAS高级辅助驾驶域控制器应用,推荐采用应达利的25MHz晶振,为芯片提供精准时钟信号。

应用方案    发布时间 : 2023-11-25

【IC】他山科技全球首款AI触感芯片TS3F605AQ,让机器拥有人的触觉感官

他山TS3F605AQ在机器人应用方面最大的优势在于触觉技术的发展并不仅仅依赖于算法的进步,更关键的是需要强大的底层硬件支撑,他山实现了全球首款AI触感专用芯片及领先的SNN分布式类脑产业化应用芯片,成为了在AI触觉感知赛道同时拥有AI触觉感知算法及底层芯片支撑能力的团队。

产品    发布时间 : 2024-06-28

类比半导体(AnalogySemi)汽车应用产品选型指南

描述- 类比半导体为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商,公司成立于2018年,由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。

型号- CSA245Q,REF3XXQ,HD7080Q,DR703Q,HD7040Q,DR7804Q,HD70152Q,DR7808Q,DR7808,AFE101Q,DR7804,CL1051Q,ADX111Q,CSA601Q,IS801Q,HD7015Q,HD70202Q,DR702Q,DR704Q,HD70402Q,HD7080MQ,DR70XQ,HD7040MQ,DR8112Q,DR8102Q,CL1042Q,HD7008Q,CL1044Q,AFE102Q,ADX92XQ,HD70802Q,ADX112Q,CSA240Q,ADX320Q,ADX3202Q,HD70804Q

选型指南  -  类比半导体  - 2024/4/15 PDF 中文 下载

【IC】思瑞浦发布高集成度汽车级PMIC芯片TPU25401!赋能汽车座舱、ADAS高效稳定供电

思瑞浦发布高集成度的汽车级电源管理芯片(PMIC)——TPU25401,专为汽车智能座舱、ADAS等系统中的主控SoC(片上系统芯片)供电,为汽车电子系统的电源管理带来新的选择。

产品    发布时间 : 2023-10-08

【IC】助力汽车智能化应用,中微半导新推车规级SoC芯片BAT32A6300,内置MCU+LDO+LIN收发器

近日,中微半导体宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装,可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。该芯片采用先进的制程工艺和架构设计,具有高集成、高可靠及低功耗为一体的优势,内置MCU+LDO+LIN收发器,可以胜任以前需要多颗器件的应用场景,是嵌入式集成如开关、面板、灯、传感器、电机等应用的理想之选。

产品    发布时间 : 2024-01-03

芯炽科技亮相2024深圳汽车智能座舱技术大会,展示革新性MIPI A-PHY SerDes芯片组

8月16日,由深圳市平板显示行业协会承办的2024中国(深圳)汽车智能座舱技术大会在深圳坪山燕子湖国际会展中心成功举办。芯炽科技现场应用工程师崔涛应邀出席此次大会,就芯炽科技最新发布的革新性芯片组:基于MIPI A-PHY协议的SCS5501串行器、SCS5502解串器芯片的卓越优势,以及其在实际场景中的落地应用作深度分享,为与会者提供了关于长距离视频数据高效传递技术的真知灼见。

产品    发布时间 : 2024-08-28

相约2024慕尼黑上海电子展,类比三款汽车智能驱动新品首发

随着汽车工业加速迈向智能化与电气化的未来,汽车芯片在塑造下一代驾驶体验中扮演着核心角色。在即将到来的2024慕尼黑上海电子展,类比半导体作为国内汽车芯片领域的领军企业,将携三款汽车智能驱动新品震撼登场。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-06-28

【IC】纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1,助力汽车智能化发展

纳芯微的车规级、高可靠性、高精度和低功耗的单芯片集成温湿度传感器NSHT30-Q1,适用于各种车载应用,如汽车HVAC控制模块和电池管理系统等,帮助车辆实现更高效、更稳定的系统性能,为汽车智能化的发展提供了有力支持。

产品    发布时间 : 2024-03-07

智驾征程 | 全新一代捷途X70 PLUS上市,地平线智驾科技助力打造家用燃油大七座SUV优选

全新一代捷途X70 PLUS以“向上”为主题,凭借空间、安全、品质三大核心优势正式上市。新车搭载地平线智驾科技,实现L2级辅助驾驶,提升主动安全标准。地平线技术已应用于多款车型,确保用户享受高品质的出行体验。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-08-10

极海车规级MCU凭借可靠的产品品质,斩获“2023汽车芯片50强”与“MCU创新先锋”两项大奖

近日,极海车规级MCU凭借可靠的产品品质、专业周到的客户技术支持服务,以及量产级解决方案良好的市场表现,相继斩获“2023汽车芯片50强”、“MCU创新先锋奖”两项行业大奖。作为国内领先的32位车规级芯片设计企业,极海积极布局以服务汽车智能化、电动化、网联化的快速融合。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-11-30

基于双核贝叶斯架构的地平线征程®5车规级AI芯片,专为高等级自动驾驶而生

地平线可提供基于征程5,集全场景自动驾驶、多模人机交互和车内外联动于一体的 Horizon SuperDrive® 全场景整车智能解决方案,能够帮助客户和合作伙伴打造更具智能化、人性化的人车共驾新体验。

厂牌及品类    发布时间 : 2022-01-27

类比四通道高边驱动、低导通电阻高边驱动及直驱马达驱动芯片三款车规级新品亮相慕尼黑电子展

在刚刚闭幕的2024慕尼黑上海电子展(electronica)上,类比半导体携三款全新车规级智能驱动芯片——HD70504与HD70804四通道高边驱动、HD7004低导通电阻高边驱动以及DR8112直驱马达驱动芯片惊艳亮相,进一步扩展了其汽车智能驱动产品的深度与广度。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-07-20

展开更多

电子商城

查看更多

只看有货

品牌:地平线

品类:电源管理IC

价格:¥20.0000

现货: 1,309

品牌:地平线

品类:软件包

价格:¥20.0000

现货: 730

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥228.8250

现货: 673

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥152.5500

现货: 409

品牌:地平线

品类:软件包

价格:¥21.2494

现货: 378

品牌:地平线

品类:AIOT RDK MODULE

价格:¥319.0000

现货: 361

品牌:地平线

品类:AIOT RDK MODULE

价格:¥429.0000

现货: 270

品牌:地平线

品类:摄像头模组

价格:¥150.0000

现货: 91

品牌:地平线

品类:天线

价格:¥3.0000

现货: 80

品牌:地平线

品类:AIOT RDK MODULE

价格:¥359.0000

现货: 68

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥81.0470

现货:1,804

品牌:地平线

品类:软件包

价格:¥4.8180

现货:1,517

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

物联网天线方案设计/虚拟天线芯片方案设计

Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。

最小起订量: 2500 提交需求>

多核计算单板和核心板定制

可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。

最小起订量: 1pcs 提交需求>

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面