【产品】柔软、压缩应力低的H150导热硅胶垫片,击穿电压≥8KV/mm

2020-06-15 鸿富诚
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鸿富诚推出的H150导热硅胶垫片,是一款柔软性好、压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能,并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于新能源产品中。

产品图

该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。


H150导热硅胶垫片应用特点:

● 柔软,可压缩性好

● 热阻抗较小

● 表面自带粘性

● 防火性能高

● 低压力下应用

● 很好的电绝缘性能和耐温性能


H150导热硅胶垫片应用领域推荐:

● 芯片与散热模块之间

● 光电行业

● 网通产品

● 汽车电子

● 可穿戴设备


产品性能和特性参数:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 咖啡加奶 Lv8. 研究员 2020-11-29
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产品型号
品类
导热系数(W/mK)
热阻(℃in²/W)
颜色
厚度(mm)
硬度(Shore C、Shore 00)
密度(g/cc)
拉伸强度(Mpa)
延伸率(%)
压缩比(%)
阻燃等级UL
使用温度(℃)
击穿电压(KV/mm)
体积电阻率(Ω·cm)
介电常数(@1MHz)
H1200
导热垫片
12[±0.1]
≤0.15@20psi/1mm
灰色 Gray
0.5-3
35[±5]Shore C
3.5[±0.2]g/cc
≥0.04
≥40
≥15@30psi
V-0
-40~125
≥5
≥10¹⁰
≥2

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品类:单组份导热凝胶

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FloTHERM热仿真

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