【产品】柔软、压缩应力低的H150导热硅胶垫片,击穿电压≥8KV/mm
鸿富诚推出的H150导热硅胶垫片,是一款柔软性好、压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能,并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于新能源产品中。
产品图
该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
H150导热硅胶垫片应用特点:
● 柔软,可压缩性好
● 热阻抗较小
● 表面自带粘性
● 防火性能高
● 低压力下应用
● 很好的电绝缘性能和耐温性能
H150导热硅胶垫片应用领域推荐:
● 芯片与散热模块之间
● 光电行业
● 网通产品
● 汽车电子
● 可穿戴设备
产品性能和特性参数:
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型:包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片,可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计;导热系数1~25W;厚度0.3mm~18mm;阻燃等级V-0;可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
阻燃等级UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
H1200
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导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
|
≥10¹⁰
|
≥2
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
H300 常规系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H300导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料,具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。它适用于多种应用场景,包括芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品和汽车电子等领域。
型号- H300
TP-H300C常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300C导热硅胶垫片是一款高回弹率、柔软性好、超高导热的热界面材料,具有良好的电气绝缘特性、耐温性能、自然粘性和防火性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300C
TP-H500 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料,具有优良的导热性、电气绝缘性、耐温性、拉伸强度和撕裂强度。产品适用于新能源、光电、网通、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H500
TP-H500Soft 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500Soft导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料,具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于多种电子设备的热管理。
型号- TP-H500SOFT
H800 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H800高导热系列导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料,具备优异的导热性能、良好的电气绝缘性和耐温性。该产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- H800
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描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的H1000导热硅胶垫片,一款用于电子元器件产品中的高性能热界面材料。该产品具备良好的可压缩性、低热阻、自粘性等特点,适用于芯片与散热模块之间以及其他多个应用领域。
型号- H1000
TP-H100【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H100导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料,具有优异的柔软性、低压缩应力、良好的电气绝缘和耐温性能,以及高拉伸和撕裂强度。产品适用于多种电子设备的热管理。
型号- TP-H100
TP-H800 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
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型号- TP-H800
TP-H300 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料,具有良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300
TP-H800LY 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H800LY导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料,具有柔软性好、低出油、超高导热等特性,适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H800LY
鸿富诚导热吸波材料选型表
鸿富诚导热吸波材料提供选型:吸波材料包含HFC-A、HFC-AM及导热吸波材料等系列,厚度0.03~3mm
产品型号
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品类
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磁导率(μ'@1MHz)
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厚度(mm)
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表面电阻(Ω/inch²)
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使用频率(Hz)
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HFC-A
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吸波材料
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10~250
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0.03~3.0
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≥10⁶
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RFID: 125KHz\134KHz\13.56MHz ;WPC: 110KHz-205KHz, 6.78MHz; EMI: 100MHz-10GHz
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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