【应用】2.0W/m.K导热系数的导热凝胶Tflex CR200为车载OBC控制单片机表面散热提供优秀解决方案

时间： 2019-08-15 来源：Laird

技术问答

为避免车载OBC所有的电子器件被环境污染，设计时将所有的电子器件放置于封闭的壳体环境中，其中为保证控制单片机表面具有良好的散热性能，市面上普遍的做法是在单片机表面涂导热凝胶材料做散热解决方案，那么，导热凝胶的选型需要考虑哪些因素呢？答案如下：

1、选择高的导热系数，一般选择2.0W/mK的导热系数可满足设计需求；

2、选择粘性低的导热凝胶

3、需要具有固化特性

4、需要具有高的防火等级

5、需要更宽的工作温度范围

6、更低的单价成本

针对如上的设计需求，推荐选用LAIRD公司的导热凝胶材料Tflex CR200，可满足如上的设计选型需求，下面提供下其典型材料特性参数，参考如下图1所示：

图1：Laird导热凝胶材料Tflex CR200典型材料特性参数

通过如上图示易知：

1、2.0W/m.K高的导热系数，出色的导热率带来出色的热传导性能；

2、固化前具有260,000cps 较低的粘度，与其它导热率高的材料相比，更容易对车载OBC单片机表面进行封装和实现大规模自动化生产；

3、-45℃~200℃宽工作温度范围，结合UL94 V-0阻燃等级，具有出色的耐热冲击和阻燃特性，可适用于车载OBC内极端恶劣的高温环境；

4、出色的固化时间参数：常温25℃条件下固化时间300分钟；高温100℃条件下，固化时间可加速缩短至2分钟；

另外，Laird导热凝胶材料Tflex CR200相对竞争对手具有更低成本的设计优势，可提升客户产品的竞争力。

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