【产品】可自动点胶或手动涂覆的单组份导热凝胶HTG-1400,导热系数≥14.0W/m.K

2022-09-01 鸿富诚
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鸿富诚HTG-1400系列单组份导热凝胶是一种高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。


应用特点:

● ≥14.0W/m.K 导热系数 

●以不定形状替代传统的组装式片材 

●可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶 

●柔软,可消除装配应力,减震阻尼


参数规格:


应用领域推荐:

● 半导体块和散热器 

●用于LED灯具和发光体、汽车和消费领域 

●点胶或直接涂覆成各种厚度和形状 

●高性能中央处理器及显示卡处理器


应用方式:

单组份导热凝胶可通过各种方式使用, 包括:自动点胶、手动涂覆。


包装:

根据不同需求,可以按照300cc单组份EFD针管或者其他容量的桶包装。


该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。


储存条件:

阴暗处储存 

储存温度:≤30℃

储存湿度:≤70%


保质期:

在储存条件下:1 年 

不符合储存条件下:3 个月

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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丙烯酸/环氧/有机硅导热胶定制

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