【技术】UnitedSiC采用垂直沟道架构使SiC JFET的Cds可忽略不计从而进一步提高其性能
共源共栅被证明是一种非常有用的结构,因为它在真空管时代就被构想出来以克服米勒效应。米勒效应导致信号源的输入电容远远大于寄生电容。当然,约翰·米尔顿·米勒在1920年发现的米勒效应并没有随着真空管而消失。由于所有晶体管固有的寄生电容,这种情况一直持续到今天。由于受限的高频性能,限制了当今功率转换电路的开关速度。
当设计人员寻求利用碳化硅(SiC)技术来提高能源效率、热性能以及可靠性,以便在各种设备中用于开关电源、转换器和逆变器时,共源共栅再次被证明极具有价值。使用由普通MOSFET栅极驱动器产生的普通MOSFET栅极驱动信号,控制同一封装中的低压硅MOSFET和高压SiC JFET的级联组合。此外,尽管JFET自然状况下是一个常开器件,但是共源共栅通常处于关闭状态,因此非常适合在电源电路中使用。与传统的SiC MOSFET相比,这使设计人员能够利用SiC共源共栅出色的体二极管性能。
然而,尽管共源共栅有效地绕过了米勒效应,但这是通过稳定输入晶体管的漏极电压来实现的,而不是通过消除晶体管自身固有的寄生效应来实现的:这些电容仍然存在,如图1所示。
图1. SiC共源共栅中的寄生电容
作为低压器件,硅MOSFET具有低Rds(ON),可将其对能量损失的影响降至最低:相对于额定电压和电流,SiC JFET的高开关性能和良好的Rds(ON)仍然占主导地位。另一方面,MOSFET电容(Cds Si)和JFET(Cds SiC)之间可能存在显着差异。如果在极高电压的开关电路中使用共源共栅,可能会引起一些问题。
如果Cds SiC相对于Cds Si是很大的,则当两个器件都关断时,Si MOSFET漏极处会产生高电压,该电压可能超过MOSFET的击穿电压,从而导致器件损坏。另外,如果Cds SiC具有有限值,那它可以允许高频电流脉冲通过,这可能会导致JFET杂散导通,从而阻止软开关拓扑实现零电压开关(ZVS)。同样也有可能在大电流关断时也发生“增幅振荡”,从而损坏JFET。
解决不平衡的方法基本上有两种:增加一种或减少另一种(减少Cds)。一些工程师提出了附加电容的建议,并证明了高电流关断性能的改善。这个附加电容的位置和大小也是至关重要的。
UnitedSiC正采用极具前景的技术来降低SiC JFETs电容应对这一挑战。其垂直通道结构(如图2所示)使Cds变得可以忽略不计。利用这种技术,SiC共源共栅可以更接近理想开关的性能。
图2. UnitedSiC垂直沟道架构使SiC JFET的Cds可以忽略不计
通过堆叠MOSFET和JFET芯片的创新,UnitedSiC可以进一步提高SiC共源共栅的性能。 SiC JFET的制造实现了单晶圆的高成品率,尽管包含两个共同封装的器件,但仍可以经济高效地构建级联。堆叠可以节省更多成本,同时进一步降低内部封装电感,从而实现更高的速度和效率。
SiC共源共栅已经在实现碳化硅在重要功率转换应用(包括可再生能源发电,运输,消费技术和智能产业)中的优势方面发挥了领导作用。在共源共栅诞生近100年之后,它将继续帮助克服工程上的挑战,并且仍然有改进和提高这些重要设备的空间。
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