【应用】小尺寸数字温度传感器M601用于体温贴,在28℃~43℃区间温度精度可达±0.1℃
在婴幼儿发烧时的监护过程中,需要时刻关注发烧的温度情况,而频繁使用普通的电子体温计检测体温又非常的耗时且麻烦,而体温贴就解决了以上麻烦,只需要将体温贴贴在皮肤上便可随时观察体温情况或者收到高温警报提醒。这里我们推荐敏源的数字温度传感器M601用于体温贴,在28℃到43℃区间,它的温度精度可达到±0.1℃。
M601是敏源转为检测体温而开发的一款数字温度传感器,它采用的是常见的单总线接口,通过单总线通讯即可获取准确的人体温度。为了方便贴在皮肤表面,体温贴的尺寸也比较小,M601采用了DFN8封装,尺寸仅有2*2*0.55mm,超小的尺寸安装在体温贴上非常合适。
另外,依靠电池供电的体温贴,元器件的功耗也是另一个重要的考量参数。M601的典型待机电流仅为0.1µA@3.3V,温平均电流5.2μA(@3.3V,1s周期),在体温贴贴着皮肤在大约10S时间后,M601与皮肤的温度达已达到平衡,这时可以进一步减低测量周期从而降低功耗。测量周期的设置如下图:
推荐理由:
1、在28℃到43℃区间温度精度可达±0.1℃;
2、尺寸小,仅有2*2*0.55mm,便于集成到体温贴中;
3、功耗低,典型待机电流仅为0.1µA@3.3V,温度测量周期可调节。
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敏源传感高精度低功耗数字温度传感芯片选型表
高精度数字温度传感芯片系列,精度±0.1℃或 ±0.5℃,温度工作范围-70°C ~+150°C ,内置 16-bit ADC,分辨率 0.004°C,测温速度4ms
产品型号
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品类
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最高精度
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封装
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接口
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测温速度(ms)
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分辨率
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供电电压(V)
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地址位
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平均功耗
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工作范围
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用户空间E2PROM
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T117
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数字温度芯片
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0.1℃
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DFN6L 兼容TMP117
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I2C,可兼容单线
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15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms
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16bit,0.004℃
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1.8V~5.5V
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0x40、0x41、0x42、0x43
|
2μA@3.3V,1Hz
|
-103℃~153°C
|
112bit
|
选型表 - 敏源传感 立即选型
敏源传感 (MYSENTECH)芯片/传感器/模组选型指南
描述- 敏源传感是一家工业、安全监测、环境传感类的芯片、模组及传感器垂直解决方案商,创始团队留学归国创业,来自美国、加拿大等知名半导体公司,具有丰富的产业界经验。公司在浙江嘉兴、北京、合肥及美国硅谷建立了芯片设计、传感模组设计及客户支持团队。公司技术路线从传统模拟传感器升级到数字模拟混合的智能传感芯片,核心信号链采集电路包含敏感材料驱动、弱信号放大、调理、模数转换、自动校准补偿、存储、通信等功能。传感模组和器件种类丰富,贴合实际应用,内置嵌入式边缘计算算法,配合产品结构与工业化设计可为各行业应用提供场景细分的、定制化的、多传感融合的、交钥匙的解决方案。
型号- MCP61S,CLM,M601Z,MY18B20L,BVS-LF,MVA-HF,MTS4,M601P,M1820W,NBTS,M1820Z,MY1820RHP8,M601W,MTS4XT4-I²C,M1820B,CPS-M18N-NO,M1820,CPS-15,M1820P,MAD,MST-MINI,MY1820,MTS4P+T4-I²C,M1601W,MY9706,M1601Z,M601FPC-CU,MY18B20Z,IRG,BTS,MTS01W,MAD PCBA,MTS01Z,MTS01P,MCSK,4GTS,MTS4P,RTS,MTS4Z,CISS,MSE,T117,M601,WLD-NC/NO,MCP62G,MSS,M601B,MTS4Z-PT6,MTS4XT4-OW,GMS-485,ECT,MY18E20,PHT,MTS4B,MC11S,MC11T,MHT04,LS,MTS4P+T4-OW,MHT04H,M117,M117B,MOLT,MVA-LF,MHT04S,WS11 SENSOR,MST SENSOR,CDSS,MC12T,M117Z,LSP,MC12G,WLD-485,M117P,M117W,MER,M1820ZT5,18B20T5,18B20T6,T117Z,T117W,DLM,MDC04,MWFD,M1601P,UFA,MDC02,LLS,LDM,WS11,NCLS,MPIC,MICE,T117P,M1601B,FID,T117B,MCP61,MTS01,MCP62,M401,MTS4Z-LP6,MHT04T14,NBVS-LF
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推荐满足在 80-125℃温度区间,测温精度±0.3℃的数字温度传感器芯片?
可以达到,但是需要定制测试校准。要单独申报一下客户需求情况,看一下数量多少。芯片 推荐敏源传感第四代温度芯片 M601、M1601 或 M1820(1-wire)协议,或 M117(I2C 协议),具体根据应用选用封装形式。
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