全球碳化硅MOSFET顶尖制造商之一:美浦森(Maplesemi)

2020-03-03 世强
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产品亮点:

高压MOSFET(VDMOS):电压200-900V;TO-220/TO-247/TO-251/TO-252/TO-262等封装;融合仙童制程和工艺;同种规格产品在EMI表现高6DB左右,抗冲击表现高10%。

碳化硅二极管(SiC DIODE):电压650-1200 V,电流2-40A ;TO-252/TO220/TO247等封装;符合车规AEC-Q101标准;VF值低至1.35 V,650V系列反向耐压达到850V以上,1200V系列反向耐压达到1600 V以上。

超结MOSFET(SJMOS):电压500V/600V/650V/800V,电流5A-76A;TO-220/TO-247/TO-251/TO-252/TO-262等封装;使用多层外延工艺,同等型号和条件下,EAS、EMI和稳定性更好;导通电阻低至42mΩ。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • dxcforever Lv3 高级工程师 2020-11-28
    有关于光伏微型逆变器的资料介绍吗?
    • 人生浮云回复: 世强代理的Vincotech 公司的flowPACK 1封装逆变模块、flowBOOST 0 dual封装Boost模块、RENESAS公司的隔离驱动及相关器件,相比于分立器件方案,集成度高且寄生参数小,模块效率更高。同时能够有效减小系统漏电流,安全可靠性更高。器件优势 Vincotech 公司的flowPACK 1封装逆变模块10-FY07HVA075S5-L985F08,内置功率电感续流回路,多工作模态下共模电压更稳定,系统漏电流更小,系统安全性更高。输出三电平结构,系统开关损耗更低,产品效率更高。 Vincotech 公司的flowBOOST 0 dual封装Boost模块V23990-P623-L82-PM,采用IGBT H5晶圆,开关频率更高,双路BOOST效率更高。 Renesas公司的隔离驱动PS9402,共模抑制比CMTI高达25kV/us,抗干扰能力更强,驱动电路稳定性更高。内置多种保护,IGBT失效可能性更低,产品安全性更高。

      查看全部2条回复

  • 志成 Lv7. 资深专家 2022-09-22
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  • 用户20865221 Lv5. 技术专家 2022-04-01
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  • 九月 Lv6. 高级专家 2021-11-30
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  • singler003 Lv7. 资深专家 2021-09-18
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  • 别作妖 Lv7. 资深专家 2021-09-05
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  • 小爱 Lv7. 资深专家 2021-08-03
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  • 用户18396822 Lv8 2021-07-01
    支持你
  • 金倍克pcb小宇 Lv4. 资深工程师 2021-06-04
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  • ysyws Lv7. 资深专家 2021-06-01
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