芯科推出可帮助设计者提高响应度和降低功耗的托管Wi-Fi共存解决方案，从而提升IoT无线网关和集线器的性能

时间： 2022-11-29 来源：SiliconLabs公众号

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启动多个协议如Wi-Fi、Zigbee、Thread和蓝牙可支持多样化的端节点场景，从而使物联网网关和集线器受益。这些协议共享同一2.4 GHz ISM频段，而采用Wi-Fi共存策略可以将并列无线电同时运行时产生的性能退化降到最低。

Wi-Fi共存设计的重要性

Wi-Fi共存允许多个2.4GHz技术（包括Wi-Fi、Zigbee、Thread和蓝牙）同时运行，而不会发生来自一个无线电的信号干扰相邻无线电信号的现象。消息传输失败等干扰现象会降低无线性能，从而产生更多消息重试。这些问题可导致设备响应度降低而功耗增加。

过去，共存是通过结合硬件设计技术和协议特征（如冲突避免或消息重试）而实现的。现在，网关和集线器都支持更高的吞吐量，通常会以更高的功率进行传输，并可能集成高达四个2.4GHz无线电。这些因素使得共存更难以实现，且需要设计者采取更多步骤以确保卓越而可靠的IoT无线性能。

通过托管Wi-Fi共存提高无线性能

当多个无线电运行于单个小型设备（如IoT网关或集线器）中时，托管Wi-Fi共存是减少无线干扰的有效技术。使用可协调2.4GHz带宽访问以实现传输和接收目的的信令系统，能够分隔不同无线电，从而基于托管Wi-Fi共存提高无线性能。

SILICON LABS的托管Wi-Fi共存解决方案基于IEEE 802.15.2数据包传输仲裁(PTA)而设计，可实现协调方案，使得EFR32 Zigbee SoC在收到和传输消息前就发信号给Wi-Fi设备。一旦Wi-Fi设备发现EFR32请求，就会延迟Wi-Fi传输，从而提高EFR32的消息可靠性。

实施托管Wi-Fi共存

Silicon Labs的托管Wi-Fi共存支持一个、两个和三个有线PTA实施。该解决方案十分灵活，支持请求、授权和优先级信号。我们的托管Wi-Fi共存通过了MAC层的实施和大型Wi-Fi芯片供应商的测试，可帮助设计者提高响应度和降低功耗，从而提升IoT无线网关和集线器的性能。

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产品型号	品类	Protocol Stack	Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)	Flash(kB)	RAM(kB)	GPIO(个数)	Operating Temperature(℃)	Storage Temperature(℃)	Pin Count	AVDD Supply Voltage(V)
EFR32MG12P433F1024GL125-C	Gecko Multi-Protocol Wireless SoC	Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	1024kB	256kB	65	-40℃~85℃	-50℃~150℃	BGA125	1.8V~3.8V

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IADC High-Speed/High-Accuracy

Multi Vector Processor

Max CPU Speed(MHz)

Operating Temperature(℃)

Storage Temperature(℃)

Pin Count

AVDD Supply Voltage(V)

EFR32MG24B310F1536IM48-B

Wireless SoC

Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3

IADC High-Speed/High-Accuracy

Multi Vector Processor

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Output Power Range (dBm)

Temperature Range (ºC)

Package Type

Package Size(mm)

EFR32BG24B110F1536IM48-B

Bluetooth®Wireless SoC

AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2

-20 to 10

-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)

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Output Power Max (dBm)

Temperature Range (℃)

Package Type

Package Size (mm)

EFR32FG25A111F1152IM56-B

-125.8(4.8kbps OQPSK@915MHz)

Proprietary Sub-GHz

AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2

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