【经验】低压MEMS传感器SM5391软硬件设计指引

时间： 2020-04-21 来源：SMI

技术问答

SMI的低压MEMS传感器系列，数字和模拟输出，提供完整的压力校准和温度补偿，可用于仪表，差分，不对称差分配置，使用双端口，以将环境压力变化引起的误差降至最低。为了缩短开发时间，针对第一次使用此系列传感器的工程师，本文主要从硬件设计和软件方面介绍一下，在设计中需要注意的问题。

第一，关于硬件设计，SM5391芯片的底部有一片金属片，是用来散热和支持芯片本体，让芯片在气体进入时不会有形变，从而保证测量准确性，实际应用不需要接地，也不需要增加额外的焊盘。

第二，在过回流焊前，建议把气孔进行遮蔽，避免过程中渗入污染物质，从来影响压力的测量。连接气嘴分正负之分，Top和Bottom。

第三，在软件设计方便，SM5391系列是16bit的ADC，采用的IIC协议是根据IIC Application Note in protocol B的协议来读取。从地址时7bit，最后一位用于选择时标准的IIC EEPROM兼容协议还是CRC扩展保护协议。因此每个设备占用两个IIC地址。两种类型的数据格式不同，具体可参考IIC Application Note in protocol B来实现:
"I2C Application Note in Protocol B"

第四，7位设备从地址无保护命令的是0x6C和CRC的0x6D，这些地址是默认地址。从内存地址0X2E开始读取校正后的IC温度、校正后的压力信号以及传感器的状态位等。

压力换算公式：

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